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第2部 功能 详解编 第1 3章 选项 组件 13-113 13-18 助焊剂涂敷装置（ FluXer ） 本装置的作用是形成助焊剂膜， 以转印到 BGA 、 CSP 、倒装片等球形端子元件上。 能够形成厚度与设在将助焊剂涂 敷盘上的膜槽（凹槽）的 深度相应的助焊剂膜。 13-18-1 规格 项目 内容 備考 温度 10 ℃～ 35 ℃ 保证精度的温 度 20 ℃～ 25 ℃ 湿度 30 ～ 80 ％ RH ( 但不得有露水 ) 运行时…
第2部 功能详解编 第13章 选项组件
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下面的画面是详细信息对话框。
请选择“内容”为 VCS 识别,“详细”为“正常”以外的 Head，然后按“图像处理”按钮。
要在监视器上显示图像时，请选择“显示图像”。所选择的 Head 画面则可显示到监视器上。
如果选择“保存文件”，则把图像保存到 SSD。
（注）执行“取得错误图像数据”后，就不能显示以后的错误图像了。
因此，按了“取得错误图像数据”按钮之后，会显示如下对话框。如果不需要显示错误图像，请按“是”。
过去 5 次的错误图像信息会被保存到 SSD。如果还想显示错误图像时，请按“否”。
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13-18 助焊剂涂敷装置（FluXer）
本装置的作用是形成助焊剂膜，以转印到 BGA、CSP、倒装片等球形端子元件上。
能够形成厚度与设在将助焊剂涂敷盘上的膜槽（凹槽）的深度相应的助焊剂膜。
13-18-1 规格
项目 内容 備考
温度 10℃～35℃
保证精度的温
度
20℃～25℃
湿度 30～80％RH (但不得有露水)
运行时
标高 1000m 以下
温度 -15℃～70℃
运输及保管
湿度 20～95％RH (但不得有露水)
对应助焊剂黏度 8.4Pa·s～22Pa·s
深 0.02mm～0.2mm
膜槽尺寸
大小 最大 30mm×30mm （单个膜槽的最大尺寸）
膜槽数 1～ 4 个（膜槽配置尺寸在
30mm×30mm 范围内）
助焊剂涂敷盘的两面可设定
膜槽
13-18-2 组成和各部分名称
助焊剂容器 助焊剂容器盖
助焊剂涂敷盘
助焊剂涂敷装置
底座
「开」速度调整速度控制器
容器钩
「闭」速度调整速度控制器
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13-18-3 安装
13-18-3-1 助焊剂涂敷盘和助焊剂容器的安装
<安装工序>
1） 将助焊剂涂敷盘①插入助焊剂涂敷装置②的 Φ6mm 销子中。
请确认助焊剂涂敷盘的下面已紧贴助焊剂涂敷装置。
2） 将助焊剂容器③装在容器钩④上。
将容器钩的后部朝 A 方向压，翘起钩子部，安装助焊剂容器，其开口部⑤要朝 Φ6mm 销子
方向。
*
注
1
）
助焊剂涂敷盘的安装面上如有垃圾等异物，会影响助焊剂涂敷盘的高度精度。安装
助焊剂涂敷盘时，请检查安装面上有无垃圾等异物。
*
注
2
）
助焊剂容器和助焊剂涂敷盘之间如夹有垃圾等异物，会造成助焊剂漏泄或助焊剂膜
异常。安装助焊剂容器时，请检查有无垃圾等异物。
*
注
3
）
不进行助焊剂转印时，务请卸下助焊剂涂敷盘和助焊剂容器。
①助焊剂涂敷盘
Φ6mm 销子
④容器钩
⑤开口部
③助焊剂容器
俯视图
侧面图
A
②助焊剂
涂敷装置