KE-3010_20V_使用说明书.pdf - 第432页
第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序 (2) 非矩阵电路板 各电路角度和各 电路间的尺寸 ( 间距 ) 不固 定的基板。 从基板位置基准 开始，指定每个 电路的 X 、 Y 角度，配 置各电 路。 因此，即使电路 间的间距和角度 不同也能个 别处理。 电路间距和角度 为固定时，可制 成矩阵电路板 的数据。 · 尺寸设置画面 · 电路配置画面 4- 27
第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序
14)夹紧偏移量（长尺寸基板对应时）
夹紧偏移量是指，在2次传送基板时，设置检测出基板的传感器(HMS)检测位置（Y坐标）。
默认将基板尺寸Y的一般设置为缺省值。
※设置夹紧偏移量时的注意事项
在缺省位置与以下条件相冲突时，需要变更设置。
在从基板的前端部位开始超出规定尺寸的位置（M 规格为 330mm，L 规格为 410mm，L-Wide 规
格为 510mm，XL 规格为 610mm）处
④ 存在基板的「缺口」、「沟槽」。
⑤ 存在厚度高的元件（3mm 以上），以及元件引脚部分。
⑥ 存在镜面部分，以及凹凸状况。（使用工具基板等时）
在变更设置时，请将位置设置在避开上述条件，以及传送轨道附近及传感器测量可能高度（传送
基准面±10mm）的范围以外的区域。
（推荐设置在未贴片元件的位置。）
设置结束后，按[设备操作]－[传送]－[搬入]确认可正常进行 2 次传送夹紧（HMS 夹 紧 ）。
缺省位置
（传感器检测线）
沟槽
缺口
410mm
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第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序
(2)
非矩阵电路板
各电路角度和各电路间的尺寸(间距)不固定的基板。
从基板位置基准开始，指定每个电路的X、Y角度，配置各电路。
因此，即使电路间的间距和角度不同也能个别处理。
电路间距和角度为固定时，可制成矩阵电路板的数据。
·
尺寸设置画面
·
电路配置画面
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第 1 部 基本编 第 4 章 制作生产程序
1)
基板外形尺寸
输入包括所有电路在内的基板外形尺寸。
2)
定位孔位置
与单板基板相同，输入从基板位置基准（原点）到基准销的尺寸。
3)
基板设计偏移量
与单板基板相同，输入从基板位置基准（原点）到基板设计端点的尺寸。
4)
基板配置
选择“非矩阵电路板”。
5) BOC
类型
矩阵电路板可选择「不使用」「基板标记」「电路标记」。
◆
不使用
： 不使用BOC标记时选择此项。
◆
使用基板标记
： 在使用基板的BOC标记校正贴片坐标时选择此项。
◆
使用电路标记
： 多电路板时，对各电路进行BOC标记识别以校正贴片坐标时选择此项。
电路数多时，识别需要花较长时间，但贴片精度比选择“使用基板标记”
时更高。
6)
电路尺寸
输入电路的外形尺寸(包括所有贴片坐标和电路标记在内的尺寸)。
7)
电路设计偏移量
输入从
基准电路的电路原点到基准电路左下角
(与基板的流动方向无关，通常恒定)的尺寸。
(使用CAD数据时，电路的角度０°要与CAD数据一致。)
8)
首电路位置、电路数目、电路间距
这些项目在非矩阵电路板中无需设置(不能设置)。
在选择矩阵电路板时才需要设置。
电路外形
尺寸 X
电路外形尺寸 Y
例)
电路设计偏移量
基准电路
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