00196510-02_UM_X-Serie_SR705_CZ.pdf - 第137页
Návod k obsluze SIPLACE X-série Technická data automatu Od verze software SR.70x.xx Vydání 01/2011 Osazovací hlava 137 3.5.3 Hlava SIPLACE T w inSt ar pro vysoce p ř esné osazování IC 3 Obr . 3.5 - 9 Hlava SIPLACE T winS…
Technická data automatu Návod k obsluze SIPLACE X-série
Osazovací hlava Od verze software SR.70x.xx Vydání 01/2011
136
v módu proudového sen-
zoru (redukovaný výkon
osazování)
3,0 N ... 10,0 N ± 15%
Typy pipet 20xx, 28xx 20xx 20xx, 28xx
X/Y-přesnost
d
± 41 µm/3σ
± 55 µm/4σ
± 41 µm/3
± 55 µm/4
± 34 µm/3σ
± 45 µm/4σ
Úhlová přesnost ± 0,4°/3σ
e
± 0,5°/4σ
e
± 0,4°/3
f
± 0,5°/4
f
± 0,2°/3σ
± 0,3°/4σ
± 0,5°/3σ
g
± 0,7°/4σ
g
± 0,5°/4
g
± 0,7°/4
g
Osvětlovací roviny 5 5 6
Možnosti nastavení
osvětlovacích rovin
256
5
256
5
256
6
a) Dbejte prosím na to, že spektrum součástek, které lze osazovat, je ovlivněno Pad geometrií, standardy specifickými pro
zákazníka a tolerancemi balení součástek.
b) Součástka 01005: typ kamery 30; typ kamery 38 je doporučená pro velké požadavky na kvalitu.
c) Hlava CPP v dolní montážní poloze: stacionární kamera součástek není možná.
d) Hodnota přesnosti změřená podle IPC normy nezávislé na výrobci.
e) Rozměry součástek mezi 6 x 6 mm² a 27 x 27 mm².
f) Rozměry součástek mezi 6 x 6 mm² a 16 x 16 mm².
g) Rozměry součástek menší než 6 x 6 mm².
Návod k obsluze SIPLACE X-série Technická data automatu
Od verze software SR.70x.xx Vydání 01/2011 Osazovací hlava
137
3.5.3 Hlava SIPLACE TwinStar pro vysoce přesné osazování IC
3
Obr. 3.5 - 9 Hlava SIPLACE TwinStar pro vysoce přesné osazování IC
3
(1) Modul Pick&Place 1 (P&P1) - hlava TwinStar se skládá ze dvou modulů Pick&Place
(2) Modul Pick&Place 2 (P&P2)
(3) Osa DP
(4) Pohon osy Z
(5) Inkrementální systém měření polohy pro osu Z
Technická data automatu Návod k obsluze SIPLACE X-série
Osazovací hlava Od verze software SR.70x.xx Vydání 01/2011
138
3.5.3.1 Popis
Tato vysoce vyvinutá osazovací hlava se skládá ze dvou navzájem spřažených osazovacích hlav
stejné konstrukce (dvojitá hlava), které pracují na principu Pick&Place. Hlava TwinStar se hodí ke
zpracování zvlášť náročných a velkých součástek. Dvě součástky jsou osazovací hlavou odebrá-
ny, na cestě k osazovací poloze opticky centrovány a otočeny do potřebné osazovací polohy.
Potom součástku za pomoci regulovaného ofukovacího vzduchu osadí jemně a přesně na desku
tištěných spojů.
Pro hlavu TwinStar byly vyvinuty nové pipety (typ 5xx). Pomocí adaptéru lze však používat i pipety
pro hlavy Pick&Place typu 4xx a pipety pro hlavy Collect&Place typu 8xx a 9xx.
3.5.3.2 Technická data
Optické středění s Kamera součástek stacionární
P&P (typ 33) 55 x 45, digitální
(viz odstavec
3.8.4, strana 166)
Kamera součástek stacionární
P&P (typ 25) 16 x 16, digitální
(viz odstavec 6.6, strana 404)
Spektrum součástek
a
0402 až SO, PLCC, QFP, BGA,
zvláštní součástky, Bare Die, Flip-
Chip
0201 až SO, PLCC, QFP, sokly,
konektory, BGA, zvláštní součást-
ky, Bare Die, Flip-Chip, Shield
Specifikace součástek
b
Max. výška
Min. odstup nožiček
Min. šířka nožiček
Min. odstup pájecích bodů
Min. průměr pájecích bodů
Min. rozměry
Max. rozměry
Max. váha
25 mm (vyšší na vyžádání)
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 x 0,5 mm²
55 x 45 mm² (jednoduché měření)
Při provozu se dvěma pipetami:
50 x 50 mm² nebo
69 x 10 mm²
Při provozu s jednou pipetou:
85 x 85 mm² nebo
125 x 10 mm²
Max. 200 x 125 mm² (s omezeními)
100 g
c
25 mm (vyšší na vyžádání)
0,25 mm
0,1 mm
0,14 mm
0,08 mm
0,6 x 0,3 mm²
16 x 16 mm² (jednoduché měření)
55 x 55 mm² (vícenásobné měření)
100 g
c