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Manuale per l'uso SIPLACE D1/D2 3 Dati tecnici del dispositivo automatico A partire dalla versione di software SR.605.xx Edizione 07/2008 IT 3.6 Testa di montaggio 119 3.6.3 T esta Pick&Place SIPLACE per il mont…

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3 Dati tecnici del dispositivo automatico Manuale per l'uso SIPLACE D1/D2
3.6 Testa di montaggio A partire dalla versione di software SR.605.xx Edizione 07/2008 IT
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Specifiche CO
Altezza max.
Reticolo min. piedini
Larghezza min. piedini
Reticolo min. Ball
Diametro ball min.
Misure min.
Misure max.
Peso max.
8,5 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,25 mm per CO < 18 x 18 mm²
0,35 mm per CO ≥ 18 x 18 mm²
0,14 mm per CO < 18 x 18 mm²
0,2 mm per CO ≥ 18 x 18 mm²
0,6 x 0,3 mm²
27 x 27 mm²
5 g
Livello di potenza programmato
1
2
3
4
5
Forza d'appoggio programmata [N]
2,4 ± 0,5
2,4 ± 0,5
3 + 1
4 + 1
5 + 1
Tipi di pipette 8xx, 9xx
Precisione X/Y
b
± 52,5 μm/3σ, ± 70 μm/4σ
Precisione angolare ± 0,225°/3σ, ± 0,3°/4σ
Gamma di componenti 99,8%
Tipo di videocamera CO 29
Piani d'illuminazione 5
Possibilità d'impostazione dei piani
d'illuminazione
256
5
a) Ricordare che la gamma di componenti CO montabili viene influenzata anche dalle geometrie Pad, dagli
standard specifici del cliente e dalle tolleranze d'imballaggio dei CO.
b) Valore di precisione misurato in base allo standard IPC neutrale dal punto di vista del produttore
Manuale per l'uso SIPLACE D1/D2 3 Dati tecnici del dispositivo automatico
A partire dalla versione di software SR.605.xx Edizione 07/2008 IT 3.6 Testa di montaggio
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3.6.3 Testa Pick&Place SIPLACE per il montaggio ad elevata precisione degli IC
Articolo n. 00119833-xx Testa Pick&Place SIPLACE, serie D
3
Fig. 3.6 - 5 Testa Pick&Place per il montaggio ad elevata precisione degli IC
(1) Asse DP
(2) Azionamento dell'asse Z
(3) Sistema di misura del percorso incrementale per l'asse Z
3.6.3.1 Descrizione
Questa testa molto sofisticata funziona in base al principio Pick&Place. La testa SIPLACE
Pick&Place è adatta alla lavorazione di componenti particolarmente difficili e grandi. I componenti
3 Dati tecnici del dispositivo automatico Manuale per l'uso SIPLACE D1/D2
3.6 Testa di montaggio A partire dalla versione di software SR.605.xx Edizione 07/2008 IT
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vengono prelevati dalla testa di montaggio, centrati otticamente mentre vengono trasportati alla
posizione di montaggio e ruotati alla posizione di montaggio necessaria. Con l'aiuto di un getto
d'aria, vengono poi depositati delicatamente ed alla posizione esatta sul circuito stampato.
Le pipette standard della testa Pick&Place sono le pipette di tipo 5xx. Con un adattatore si pos-
sono però usare anche le pipette del tipo 4xx e le pipette delle teste Collect&Place di tipo 8xx e
9xx.
3.6.3.2 Dati tecnici
3
Testa Pick&Place
Videocamera Fine-Pitch
Tipo di videocamera
CO 36 (vedi sezione
3.9.3
, pagina 140)
Testa Pick&Place
Videocamera Fine-Pitch
Tipo di videocamera
CO 33 (vedi sezione
6.3.2
, pagina 287)
Testa Pick&Place
Videocamera Flip-Chip
Tipo di videocamera
CO 25 (vedi sezione
6.3.1
, pagina 285)
Gamma di componenti
a
Da 0603 a SO, PLCC,
QFP, BGA, CO speciali,
Bare Die, Flip-Chip
Da 0402 a SO, PLCC,
QFP, BGA, CO speciali,
Bare Die, Flip-Chip
Da 0201 a SO, PLCC,
QFP, zoccoli, prese,
BGA, CO speciali, Bare
Die, Flip-Chip, Shield
Specifiche CO
Altezza max.
Reticolo min. piedini
Larghezza min. piedini
Reticolo min. Ball
Diametro ball min.
Misure min.
Misure max.
Peso max.
b
19 mm
0,4 mm
0,24 mm
0,56 mm
0,32 mm
1,6 x 0,8 mm²
32 x 32 mm²
(Misurazione semplice)
85 x 85 mm² o
max. 200 x 125 mm² (con
limiti)
100 g
19 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 x 0,5 mm²
55 x 45 mm²
(Misurazione semplice)
85 x 85 mm² o
max. 200 x 125 mm² (con
limiti)
100 g
19 mm
0,25 mm
0,1 mm
0,14 mm
0,08 mm
0,6 x 0,3 mm²
16 x 16 mm²
(Misurazione semplice)
100 g
Forza d'appoggio program-
mabile 1,0 N - 15 N 1,0 N - 15 N 1,0 N - 15 N