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3 Dati tecnici del dis positivo automatico Manuale per l'uso SIPLACE D1/D2 3.10 Caricatori A partire dalla versione di software SR.605.xx Edizione 07/2008 IT 168 3.10.9.5 Inser imento dati Definire i vass oi come è …

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Manuale per l'uso SIPLACE D1/D2 3 Dati tecnici del dispositivo automatico
A partire dalla versione di software SR.605.xx Edizione 07/2008 IT 3.10 Caricatori
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ISTRUZIONE
Il supporto per vassoi si può allestire solo nel posto 1.
Non si possono occupare le posizioni del caricatore 14 e 15 nel tavolo dei componenti.
Una volta montato il supporto, non si potrà agganciare o sganciare il carrello CO.
Collocare il lato anteriore del "supporto per vassoi" nell'apposita perno di centraggio (A nella
Fig. 3.10 - 18
, pagina 166).
Mettere quindi il foro nel retro del "supporto per vassoi" sulla calotta del tavolo di componenti
(B nella Fig. 3.10 - 18
, pagina 166).
Controllare se il "supporto per vassoi" è allineato sul tavolo dei componenti.
Mettere un lato del portavassoi nel supporto (C nella Fig. 3.10 - 18
, pagina 166). Ora premere
l'altro lato nel supporto (D nella Fig. 3.10 - 18
, pagina 166).
Spingere il vassoio contro il punto d'arresto (E nella Fig. 3.10 - 18
, pagina 166).
Fissare il portavassoi premendo verso il basso il pezzo per l'estrazione (F nella Fig. 3.10 - 18
,
pagina 166
).
Per estrarre il portavassoi ripremere il pezzo per l'estrazione.
ISTRUZIONE
Nel caso del "supporto per vassoio piccolo" (136 mm) si può montare un vassoio (vassoio
JEDEC/ CENELEC) direttamente sul supporto, quindi senza portavassoio. Per questa opera-
zione sostituire il premilastra (G nella Fig. 3.10 - 18, pagina 166).
AVVERTENZA
Come premessa per la sicurezza d'esercizio, tutti i posti devono essere dotati di caricatori.
Se non si hanno abbastanza caricatori a disposizione, si devono munire i posti non occupati con
una protezione ad innesto (dummy-feeder). Anche quando si allestisce un supporto per vassoi, i
posti liberi devono essere muniti di protezione ad innesto.
3.10.9.4 Sostituzione del premilastra
Temere fermo il premilastra (G nella Fig. 3.10 - 18, pagina 166). Premere il pezzo per l'estra-
zione (F nella Fig. 3.10 - 18
, pagina 166) verso il basso ed estrarre il premilastra spingendolo
fuori lateralmente.
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3.10.9.5 Inserimento dati
Definire i vassoi come è descritto nel manuale d'uso di SIPLACE Pro.
3.10.10 Modulo Dip
Articolo n. 00117010-xx Modulo Dip per Flux e colle
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Fig. 3.10 - 19 Modulo Dip
(1) Modulo Dip
(2) Piatto rotante
(3) Racla
3.10.10.1 Descrizione
Il modulo Dip (Pos. 1 nella Fig. 3.10 - 19) serve ad inumidire Flip-Chip e componenti CSP di fon-
dente o colla guida. Il distributore di fondente è un piatto rotante (Pos. 2 nella Fig. 3.10 - 19
), sul
quale si crea una sottile pellicola di fondente (p.e. 40 μm) con una racla (Pos. 3 nella Fig. 3.10 -
19). Questo procedimento è particolarmente adatto ai fondenti estremamente viscosi (simili al
miele). La quantità di fondente necessaria al processo viene portata ad uno spessore minimo
dello strato, perché si devono inumidire solo i lati inferiori dei Bump.
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Il modulo Dip è adatto a tutte le teste di montaggio. Viene considerato un tipo di caricatore auto-
nomo dall'ottimizzazione dell'allestimento. Il numero dei moduli Dip usati nei singoli posti non è
soggetto a limiti.
3.10.10.2 Dati tecnici
Occupazione del posto 3 3
Misure CO Max. 36 x 36 mm²
secondo il tipo di testa di montaggio 3
Spessori strato impostabili 25, 35, 45, 55, 65, 75 μm 3
Tempo necessario per la modifica
dello spessore degli strati Meno di 1 min. 3
Tolleranza dell'altezza della fessura ± 5 μm 3
Tempo per 1 rotazione del piatto Con potenziometro impostabile da 0 a 10 s 3
Tempo Dip CO Programmabile da 0 a 2 sec.
in passi di 0,1 sec. 3
Fondente ad elevata Viscosità fondente, colla guida 3
Altri dati tecnici ed indicazioni sulla programmazione si trovano nel manuale per l'uso del modulo /
moduli DIP, articolo n. 00195065-xx.
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