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3 Dati tecnici del dis positivo automatico Manuale per l'uso SIPLACE D1/D2 3.6 Testa di montaggio A partire dalla versione di software SR.605.xx Edizione 07/2008 IT 120 vengono p relevati dall a testa di mon taggio,…

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Manuale per l'uso SIPLACE D1/D2 3 Dati tecnici del dispositivo automatico
A partire dalla versione di software SR.605.xx Edizione 07/2008 IT 3.6 Testa di montaggio
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3.6.3 Testa Pick&Place SIPLACE per il montaggio ad elevata precisione degli IC
Articolo n. 00119833-xx Testa Pick&Place SIPLACE, serie D
3
Fig. 3.6 - 5 Testa Pick&Place per il montaggio ad elevata precisione degli IC
(1) Asse DP
(2) Azionamento dell'asse Z
(3) Sistema di misura del percorso incrementale per l'asse Z
3.6.3.1 Descrizione
Questa testa molto sofisticata funziona in base al principio Pick&Place. La testa SIPLACE
Pick&Place è adatta alla lavorazione di componenti particolarmente difficili e grandi. I componenti
3 Dati tecnici del dispositivo automatico Manuale per l'uso SIPLACE D1/D2
3.6 Testa di montaggio A partire dalla versione di software SR.605.xx Edizione 07/2008 IT
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vengono prelevati dalla testa di montaggio, centrati otticamente mentre vengono trasportati alla
posizione di montaggio e ruotati alla posizione di montaggio necessaria. Con l'aiuto di un getto
d'aria, vengono poi depositati delicatamente ed alla posizione esatta sul circuito stampato.
Le pipette standard della testa Pick&Place sono le pipette di tipo 5xx. Con un adattatore si pos-
sono però usare anche le pipette del tipo 4xx e le pipette delle teste Collect&Place di tipo 8xx e
9xx.
3.6.3.2 Dati tecnici
3
Testa Pick&Place
Videocamera Fine-Pitch
Tipo di videocamera
CO 36 (vedi sezione
3.9.3
, pagina 140)
Testa Pick&Place
Videocamera Fine-Pitch
Tipo di videocamera
CO 33 (vedi sezione
6.3.2
, pagina 287)
Testa Pick&Place
Videocamera Flip-Chip
Tipo di videocamera
CO 25 (vedi sezione
6.3.1
, pagina 285)
Gamma di componenti
a
Da 0603 a SO, PLCC,
QFP, BGA, CO speciali,
Bare Die, Flip-Chip
Da 0402 a SO, PLCC,
QFP, BGA, CO speciali,
Bare Die, Flip-Chip
Da 0201 a SO, PLCC,
QFP, zoccoli, prese,
BGA, CO speciali, Bare
Die, Flip-Chip, Shield
Specifiche CO
Altezza max.
Reticolo min. piedini
Larghezza min. piedini
Reticolo min. Ball
Diametro ball min.
Misure min.
Misure max.
Peso max.
b
19 mm
0,4 mm
0,24 mm
0,56 mm
0,32 mm
1,6 x 0,8 mm²
32 x 32 mm²
(Misurazione semplice)
85 x 85 mm² o
max. 200 x 125 mm² (con
limiti)
100 g
19 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 x 0,5 mm²
55 x 45 mm²
(Misurazione semplice)
85 x 85 mm² o
max. 200 x 125 mm² (con
limiti)
100 g
19 mm
0,25 mm
0,1 mm
0,14 mm
0,08 mm
0,6 x 0,3 mm²
16 x 16 mm²
(Misurazione semplice)
100 g
Forza d'appoggio program-
mabile 1,0 N - 15 N 1,0 N - 15 N 1,0 N - 15 N
Manuale per l'uso SIPLACE D1/D2 3 Dati tecnici del dispositivo automatico
A partire dalla versione di software SR.605.xx Edizione 07/2008 IT 3.6 Testa di montaggio
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Tipi di pipette 5 xx (standard)
4 xx + adattatore
8 xx + adattatore
9 xx + adattatore
5 xx (standard)
4 xx + adattatore
8 xx + adattatore
9 xx + adattatore
5 xx (standard)
4 xx + adattatore
8 xx + adattatore
9 xx + adattatore
Precisione X/Y
c
± 37,5 µm/3σ
± 50 µm/4σ
± 37,5 µm/3σ
± 50 µm/4σ
± 30 µm/3σ
± 40 µm/4σ
Precisione angolare ± 0,053°/3σ
± 0,071°/4σ
± 0,053°/3σ
± 0,071°/4σ
± 0,053°/3σ
± 0,071°/4σ
Gamma di componenti 99,8% 99,9% 99,8%
Tipo di videocamera CO 36 33 25
Piani d'illuminazione 6 6 6
Possibilità di regolazione
dei piani d'illuminazione
256
6
256
6
256
6
a) Si prega di ricordare che la gamma di componenti CO montabili è influenzata anche dalle geometrie Pad,
dagli standard specifici del cliente, dalle tolleranze degli imballaggi dei CO e dalle tolleranze CO.
b) Se si usano pipette standard
c) Valore di precisione misurato in base allo standard IPC neutrale dal punto di vista del produttore