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Manuale per l'uso SIPLACE D1/D2 3 Dati tecnici del dispositivo automatico A partire dalla versione di software SR.605.xx Edizione 07/2008 IT 3.10 Caricatori 167 ISTRUZIONE – Il s upporto pe r va ssoi s i può a llest…
3 Dati tecnici del dispositivo automatico Manuale per l'uso SIPLACE D1/D2
3.10 Caricatori A partire dalla versione di software SR.605.xx Edizione 07/2008 IT
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3.10.9.3 Montaggio
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Fig. 3.10 - 18 Montaggio/smontaggio
(1) Spine di centraggio
(2) Barra magnetica
(3) Calotta
(14), (15) Questa posizione non può essere occupata.
Possibilità di posto Posto 1 (SIPLACE D1)
Gamma delle teste di montaggio P&P, C&P6, C&P12
Altezza max. vassoio compreso il CO
C&P12
C&P6
P&P
12,5 mm
12,5 mm
28,5 mm
Manuale per l'uso SIPLACE D1/D2 3 Dati tecnici del dispositivo automatico
A partire dalla versione di software SR.605.xx Edizione 07/2008 IT 3.10 Caricatori
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ISTRUZIONE
– Il supporto per vassoi si può allestire solo nel posto 1.
– Non si possono occupare le posizioni del caricatore 14 e 15 nel tavolo dei componenti.
– Una volta montato il supporto, non si potrà agganciare o sganciare il carrello CO.
→ Collocare il lato anteriore del "supporto per vassoi" nell'apposita perno di centraggio (A nella
Fig. 3.10 - 18
, pagina 166).
→ Mettere quindi il foro nel retro del "supporto per vassoi" sulla calotta del tavolo di componenti
(B nella Fig. 3.10 - 18
, pagina 166).
→ Controllare se il "supporto per vassoi" è allineato sul tavolo dei componenti.
→ Mettere un lato del portavassoi nel supporto (C nella Fig. 3.10 - 18
, pagina 166). Ora premere
l'altro lato nel supporto (D nella Fig. 3.10 - 18
, pagina 166).
→ Spingere il vassoio contro il punto d'arresto (E nella Fig. 3.10 - 18
, pagina 166).
→ Fissare il portavassoi premendo verso il basso il pezzo per l'estrazione (F nella Fig. 3.10 - 18
,
pagina 166
).
→ Per estrarre il portavassoi ripremere il pezzo per l'estrazione.
ISTRUZIONE
Nel caso del "supporto per vassoio piccolo" (136 mm) si può montare un vassoio (vassoio
JEDEC/ CENELEC) direttamente sul supporto, quindi senza portavassoio. Per questa opera-
zione sostituire il premilastra (G nella Fig. 3.10 - 18, pagina 166).
AVVERTENZA
Come premessa per la sicurezza d'esercizio, tutti i posti devono essere dotati di caricatori.
Se non si hanno abbastanza caricatori a disposizione, si devono munire i posti non occupati con
una protezione ad innesto (dummy-feeder). Anche quando si allestisce un supporto per vassoi, i
posti liberi devono essere muniti di protezione ad innesto.
3.10.9.4 Sostituzione del premilastra
→ Temere fermo il premilastra (G nella Fig. 3.10 - 18, pagina 166). Premere il pezzo per l'estra-
zione (F nella Fig. 3.10 - 18
, pagina 166) verso il basso ed estrarre il premilastra spingendolo
fuori lateralmente.
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3.10.9.5 Inserimento dati
Definire i vassoi come è descritto nel manuale d'uso di SIPLACE Pro.
3.10.10 Modulo Dip
Articolo n. 00117010-xx Modulo Dip per Flux e colle
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Fig. 3.10 - 19 Modulo Dip
(1) Modulo Dip
(2) Piatto rotante
(3) Racla
3.10.10.1 Descrizione
Il modulo Dip (Pos. 1 nella Fig. 3.10 - 19) serve ad inumidire Flip-Chip e componenti CSP di fon-
dente o colla guida. Il distributore di fondente è un piatto rotante (Pos. 2 nella Fig. 3.10 - 19
), sul
quale si crea una sottile pellicola di fondente (p.e. 40 μm) con una racla (Pos. 3 nella Fig. 3.10 -
19). Questo procedimento è particolarmente adatto ai fondenti estremamente viscosi (simili al
miele). La quantità di fondente necessaria al processo viene portata ad uno spessore minimo
dello strato, perché si devono inumidire solo i lati inferiori dei Bump.