00196710-02-BA-SX4DX4-JA.pdf - 第125页
ユーザーマニュアル SIPLACE SX4/ DX4 3 テクニカルデータおよびアセ ンブリ ソフトウエアバージョン SC.704.xx 以降 2011 年 2 月日本語版 3.5 実装ヘッド 125 j) 6 mm x 6 mm と 16 mm x 16 mm 間の部品寸法。
3 テクニカルデータおよびアセンブリ ユーザーマニュアル SIPLACE SX4/DX4
3.5 実装ヘッド ソフトウエアバージョン SC.704.xx 以降 2011 年 2 月日本語版
124
3.5.2.9 SIPLACE マルチスターのテクニカルデータ (CPP)
3
部品カメラ
タイプ 29/30
部品カメラタイプ 38 部品カメラタイプ 33
3
対象部品
a
01005
b
- 27 mm x 27 mm 01005
b
- 16 mm x 16 mm 0402 - 50 mm x 40 mm
部品仕様
最大高さ
c
6 mm 6 mm
最大高さ
d
8,5 mm 8,5 mm 11.5 mm
最小リードピッチ 0.3 mm 0.25 mm 0.3 mm
最小リード幅 0.15 mm 0.10 mm 0.15 mm
最小ボールピッチ 0.25 mm
e
0.35 mm
f
0.25 mm 0.35 mm
最小ボール径 0.14 mm
e
0.2 mm
f
0.14 mm 0.2 mm
最小寸法 0.4 mm x 0.2 mm 0.4 mm x 0.2 mm 1.0 mm x 0.5 mm
最大寸法 27 mm x 27 mm 16 mm x 16 mm 50 mm x 40 mm
最大重量 4 g 4 g 8 g
着地圧力 1.0 - 10 N 1.0 - 10 N 1.0 - 10 N
ノズルタイプ 20xx、28xx 20xx、28xx 20xx、28xx
X/Y 精度
g
± 41 µ m/3σ、± 55 µ m/4σ ± 41 µ m/3σ、± 55 µ m/4σ ± 34 µ m/3σ、± 45 µ m/4σ
回転精度 ± 0.4°/3σ
h
、± 0.5°/4σ
i
± 0.4°/3σ
j
、± 0.5°/4σ
i
± 0.2°/3σ、± 0.3°/4σ
± 0.5°/3σ
h
、± 0.7°/4σ
i
± 0.5°/3σ
j
、± 0.7°/4σ
i
照明設定 5 5 6
a) 実装できる対象部品は、パッド形状、カスタマ専用の規格、梱包荷姿許容誤差によっても影響を受けることをご留意くださ
い。
b) 01005 部品：カメラタイプ 29/30; カメラタイプ 38、さらに高い品質要求に対して推奨
c) CPP ヘッド : 下部取付位置、固定部品カメラは不可能。
d) CPP ヘッド : 上部取付位置
e) 18 mm x 18 mm 未満の部品に対して
f) 18 mm x18 mm 以上の部品に対して
g) 精度の値はベンダー中立の IPC 規格を使用して測定されました。
h) 6 mm x 6 mm と 27 mm x 27 mm 間の部品寸法。
i) 6 mm x 6 mm 未満の部品寸法。
ユーザーマニュアル SIPLACE SX4/DX4 3 テクニカルデータおよびアセンブリ
ソフトウエアバージョン SC.704.xx 以降 2011 年 2 月日本語版 3.5 実装ヘッド
125
j) 6 mm x 6 mm と 16 mm x 16 mm 間の部品寸法。
3 テクニカルデータおよびアセンブリ ユーザーマニュアル SIPLACE SX4/DX4
3.5 実装ヘッド ソフトウエアバージョン SC.704.xx 以降 2011 年 2 月日本語版
126
3.5.3 高精度 IC 実装用 SIPLACE ツインスター (SX4 のみ )
3
図 3.5 - 9 高精度 IC 実装用 SIPLACE ツインスター
3
(1) IC モジュール 1 (P&P1) - ツインスターは、2 基の IC モジュールで構成されています。
(2) IC モジュール 2 (P&P2)
(3) DP 軸
(4) Z 軸ドライブ
(5) Z 軸用インクリメンタル距離測定システム