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ユーザーマニュアル SIPLACE SX4/ DX4 3 テクニカルデータおよびアセ ンブリ ソフトウエアバージョン SC.704.xx 以降 2011 年 2 月日本語版 3.8 ビジョンシステム 147 3.8.4.3 フィデューシャル規準 3 3.8.4.4 インクスポット規準 3 フィデューシャル 2 個 フィデューシャル 3 個 X/Y 位置、回転角、平均 PCB 歪み 上記に加えて、せん断、X/ Y 方向別々の歪み フィデュ…
3 テクニカルデータおよびアセンブリ ユーザーマニュアル SIPLACE SX4/DX4
3.8 ビジョンシステム ソフトウエアバージョン SC.704.xx 以降 2011 年 2 月日本語版
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3.8.4 PCB カメラ、タイプ 34、デジタル
3.8.4.1 構造
3
図 3.8 - 3 PCB カメラ、タイプ 34、デジタル
(1) PCB カメラレンズおよび照明
(2) カメラアンプ
3.8.4.2 テクニカルデータ
3
PCB フィデューシャル
最大 3 個 ( サブパネルおよび複数パネル )
ロングボードオプションで最大 6 個 ( オプションの PCB フィデュー
シャルは、オプティマイゼーションで出力されます。)
ローカルフィデューシャル PCB1 枚あたり最大 2 個 ( 異なるタイプ可能 )
ライブラリメモリ サブパネル 1 枚あたり最大 255 個のフィデューシャルタイプ
画像解析 グレイスケール値を基にしたエッジ検出方式（図形配列 )
照明方式 フロント照明 (3 段階、必要に応じてプログラム可能 )
フィデューシャル / インクスポッ
ト 1 個あたりの検出時間
20 ms - 200 ms
視野
5.78 mm x 5.78 mm
PCB フィデューシャル
28 mm
ユーザーマニュアル SIPLACE SX4/DX4 3 テクニカルデータおよびアセンブリ
ソフトウエアバージョン SC.704.xx 以降 2011 年 2 月日本語版 3.8 ビジョンシステム
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3.8.4.3 フィデューシャル規準
3
3.8.4.4 インクスポット規準
3
フィデューシャル 2 個
フィデューシャル 3 個
X/Y 位置、回転角、平均 PCB 歪み
上記に加えて、せん断、X/Y 方向別々の歪み
フィデューシャル形状 合成フィデューシャル : 円、十字、正方形、長方形、ひし形、
環、四角環、および長方形環、ダブル十字など全般
パターン : 任意
フィデューシャル面
銅
錫
酸化がなく、レジストがないこと
そり 構造幅の 1/10、周囲とのコントラストが良好であるこ
と
合成フィデューシャル寸法
最小 X/Y サイズ、円、長方形 :
最小 X/Y サイズ、 円環、長方形枠 :
最小 X/Y サイズ、 十字 :
最小 X/Y サイズ、ダブル十字 :
最小 X/Y サイズ、ひし形 :
最小枠幅、円環および長方形枠 :
最小線幅 / 線長さ、十字、ダブル十字 :
最大 X/Y サイズ、すべてのフィデューシャル形状 :
最大線幅、十字 / ダブル十字 :
最小許容誤差、全般 :
最大許容誤差、全般 :
0.25 mm
0.3 mm
0.3 mm
0.5 mm
0.35 mm
0.1 mm
0.1 mm
3 mm
1.5 mm
基準寸法の 2%
基準寸法の 20%
パターン寸法
最小サイズ
最大サイズ
0.5 mm
3 mm
フィデューシャル周辺 検索領域に類似したマークがない場合、フィデューシャルの
周囲にクリアランスは不要。
方式 - 合成フィデューシャル認識方式
- 平均グレイスケール値
- ヒストグラム方式
- テンプレートマッチング
フィデューシャル / 構造の形
状と寸法
合成フィデューシャル
その他の方式
合成フィデューシャルの寸法については、セクション 3.8.4.3
フィデューシャル規準
のページ 147 を参照してください。
最小 0.3 mm
最大 5 mm
マスキング材料 良好な表面
認識時間 方式に依存 :20 ミリ秒から 0.2 秒
3 テクニカルデータおよびアセンブリ ユーザーマニュアル SIPLACE SX4/DX4
3.9 SIPLACE SX4/DX4 の X フィーダ ソフトウエアバージョン SC.704.xx 以降 2011 年 2 月日本語版
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3.9 SIPLACE SX4/DX4 の X フィーダ
SIPLACE SX4/DX4 は、SIPLACE X の全対象フィーダを使用します。SIPLACE X フィーダのすべて
は SIPLACE SX4 の段取り替えテーブルと、および SIPLACE DX4 の DX テーブルと互換性がありま
す。SIPLACE X フィーダの大きな特徴は、高精度な吸着位置、オンラインによるプログラミン
グが可能、液晶画面の状態表示、および実装処理中にフィーダを交換するとき取り扱いが簡単
なことです。フィーダへの電源は、非接触で供給され、誘導インタフェースを使用しています。
各フィーダは、二個のオプトエレクトロニクスチャネル（光ファイバー）経由で、部品トロ
リー結合ユニットのフィーダコントロールユニット (FCU) と、通信しています。これら 2 種類
のインタフェースは、EDIF アセンブリを形成しています ( 動力およびデータインタフェース、
ページ 151
の図 3.9 - 1 のアイテム2参照)。 フィーダコントロールユニットは、CAN バス経由
で、マシンのコントロールユニットと接続されています。
3.9.1 SIPLACE X シリーズ用テープフィーダ
3.9.1.1 テープ材料
SIPLACE SX4 のテープ幅は、8 mm から 88 mm の範囲です。8 mm から 16 mm のテープ幅を SIPLACE
DX4 にお奨めします。テープ材料は、エンボスまたは紙です。接着カバーテープ（PSA ホイル）
付き部品テープも処理することができます。これには、「PSA キット」オプションが必要です。
テープフィーダの設計は、次のテープ基準に基づいています。
DIN EN 60286-3 (12/1998) / IEC 60286-3 (12/1997)
JIS C 0806-3 (1999)
ANSI/EIA 481-C (10/2003) 3
エンボステープの全高は、テープ幅に依存し、次の最大値を超えてはいけません。
8 mm 紙テープでは、紙の厚さは、1.6 mm を超えてはいけません。移動方向の部品ポケットの長
さは、51mm を超えてはいけません。
PSA キット アイテム番号
8 mm X PSA キット 00141224-xx
12 mm X PSA キット 00141225-xx
16 mm X PSA キット 00141227-xx
テープ幅 エンボステープの全高
8 mm 最大 3.5 mm
12 mm 最大 6.5 mm
16 mm 以上の幅 最大 25 mm