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3 テクニカルデータおよびアセンブ リ ユーザーマ ニュアル SIPLACE SX4/DX4 3.5 実装ヘッド ソフトウエアバージョン SC.704.xx 以降 2011 年 2 月日本語版 128 部品仕様 b 最大高さ 最小リードピッチ 最小リード幅 最小ボールピッチ 最小ボール径 最小寸法 最大寸法 最大重量 c 25 mm ( ご要望によりこれ以上もご 利用可能 ) 0.3 mm 0.15 mm 0.35 mm 0.2 mm …

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ユーザーマニュアル SIPLACE SX4/DX4 3 テクニカルデータおよびアセンブリ
ソフトウエアバージョン SC.704.xx 以降 2011 年 2 月日本語版 3.5 実装ヘッド
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3.5.3.1 説明
この高性能な実装ヘッドは、同一種類の実装ヘッド二個を組み合わせた構造になっています。
ヘッドは、両方とも吸着＆装着原理を使用して動作します。ツインスターは、実装が難しい部
品や大型部品を実装するのに適しています。二個の部品が、この実装ヘッドによって吸着され、
実装位置へ移動する途中で画像によりセンタリングされ、必要な実装角度まで回転されます。
その後、部品は静かに、正確に制御されたブローオフエアーにより基板に実装されます。
ツインスター用に新ノズル（タイプ 5xx）が開発されています。アダプタを取り付けることに
より、IC ヘッドでタイプ 4xx のノズルを、リボルバヘッドでタイプ 8xx および 9xx ノズルを利
用することもできます。
3.5.3.2 テクニカルデータ
画像によるセンタリング方
法
固定 P&P 部品カメラ
( タイプ 33)55 x 45、デジタル
( セクション 3.8.3
、
ページ 145
参照 )
固定 P&P 部品カメラ
( タイプ 25) 16 x 16、デジタル
( セクション 6.7
、
ページ 323
参照 )
対象部品
a
0402 から SO、PLCC、QFP、BGA、特
殊部品、ベアダイ、フリップチップ
0201 から SO、PLCC、QFP、ソケッ
ト、プラグ、BGA、特殊部品、ベア
ダイ、フリップチップ、シールド
3 テクニカルデータおよびアセンブリ ユーザーマニュアル SIPLACE SX4/DX4
3.5 実装ヘッド ソフトウエアバージョン SC.704.xx 以降 2011 年 2 月日本語版
128
部品仕様
b
最大高さ
最小リードピッチ
最小リード幅
最小ボールピッチ
最小ボール径
最小寸法
最大寸法
最大重量
c
25 mm ( ご要望によりこれ以上もご
利用可能 )
0.3 mm
0.15 mm
0.35 mm
0.2 mm
1.0 mm x 0.5 mm
55 mm x 45 mm ( シングル測定 )
ノズル 2 個使用に対して
50 mm x 50 mm または
69 mm x 10 mm
ノズル 1 個使用に対して
78 mm x 78 mm または
110 mm x 10 mm
最大 200 mm x 110 mm ( 制約あり )
100 g
25 mm ( ご要望によりこれ以上もご
利用可能 )
0.25 mm
0.1 mm
0.14 mm
0.08 mm
0.6 mm x 0.3 mm
16 mm x 16 mm ( シングル測定 )
55 mm x 55 mm ( マルチ測定 )
100 g
プログラム可能な 着地圧力 1.0 N - 15 N
2.0 N - 30 N
d
1.0 N - 15 N
2.0 N - 30 N
d
ノズルタイプ
e
5 xx ( 標準 )
4 xx + アダプタ
8 xx + アダプタ
9 xx + アダプタ
グリッパ
5 xx ( 標準 )
4 xx + アダプタ
8 xx + アダプタ
9 xx + アダプタ
グリッパ
IC ヘッド 2 基のノズル間隔 70.8 mm 70.8 mm
X/Y 位置決め精度
f
± 26 μm / 3、± 35 μm / 4 ± 22 μm / 3、± 30 μm / 4
回転精度 ± 0.05° / 3、± 0.07° / 4 ± 0.05° / 3、± 0.07° / 4
部品カメラの種類 33 25
照明設定 6 6
可能な照明レベル設定
256
6
256
6
a) 実装できる対象部品は、パッド形状、カスタマ専用の規格、梱包荷姿許容誤差によっても影響を受ける
ことをご留意ください。
b) リボルバヘッドおよびツインスターが実装エリアで組み合わせて使用される場合、最大寸法は制限され
ます。
c) 標準ノズル使用の場合
d) SIPLACE 高圧力ヘッド、セクション 6.6
、ページ 322。
e) 300 個以上の異なるノズルおよび 100 種類のグリッパが利用でき、オンラインでさらにノズルデータベー
スが利用できます。
f) 精度の値は、ベンダー中立の IPC 規格を使用して測定されました。
ユーザーマニュアル SIPLACE SX4/DX4 3 テクニカルデータおよびアセンブリ
ソフトウエアバージョン SC.704.xx 以降 2011 年 2 月日本語版 3.6 X-Y 軸システム
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3.6 X-Y 軸システム
3.6.1 X-Y 軸の位置
3
図 3.6 - 1 X-Y 軸の位置 (SX4 の例 )
(1) Y 軸、X-Y 軸 1 および X-Y 軸 4
(2) X 軸、X-Y 軸 1
(3) X 軸、X-Y 軸 2
(4) Y軸、X-Y軸3およびX-Y軸4(隠れた部分)
(5) X 軸、X-Y 軸 3
(6) X 軸、X-Y 軸 4
(T) PCB 搬送方向
(1)
(3)
(6)
(4)
(2)
(5)