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ユーザーマニュアル SIPLACE SX4/ DX4 3 テクニカルデータおよびアセ ンブリ ソフトウエアバージョン SC.704.xx 以降 2011 年 2 月日本語版 3.8 ビジョンシステム 143 3.8 ビジョンシステム 3.8.1 構造 部品カメラは、 各リボル バヘッドに内蔵されています ( ページ 112 の図 3. 5 - 2 、ペ ー ジ 116 の 図 3.5 - 4 参照 )。マルチスター およびツイン スター…

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3 テクニカルデータおよびアセンブ ユーザーマニュアル SIPLACE SX4/DX4
3.7 PCB コンベヤシステ ソフトウエアバージョン SC.704.xx 以降 2011 2 月日本語版
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3.7.5.2 実装中の PCB の反り
2 mm の反りがあると、PCB 中央にあるローカルフィデューシャルおよびインクスポットに焦点
を合わせるときに問題が発生する可能性があります。デジタルカメラの焦点は、2 mm です。す
べての許容誤差を考慮に入れると、この値は、1.5 mm に減少します。 反りにより、部品高さ制
限も低くなることにもご注意ください。
3
3
下方向の PCB の反りは、最大 0.5 mm
3
マグネットピンサポートを使用してこの値を達成します。
可動クランプ装置
固定クランプエッジ
PCB
コンベア側壁面
0.5 mm
PCB
マグネットピ
ンサポート
可動クランプ装置
固定クランプエッジ
コンベア側壁面
ユーザーマニュアル SIPLACE SX4/DX4 3 テクニカルデータおよびアセンブリ
ソフトウエアバージョン SC.704.xx 以降 2011 2 月日本語版 3.8 ビジョンシステム
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3.8 ビジョンシステム
3.8.1 構造
部品カメラは、各リボルバヘッドに内蔵されています ( ページ 112 の図 3.5 - 2、ペ 116
3.5 - 4
参照 )。マルチスターおよびツインスター用固定 P&P( タイプ 33) 55 x 45 デジタル
部品カメラは、マシンのフレームに固定されています。
部品ビジョンモジュール
を使用すると、次のものが決められます。
ノズル上の部品の正確な位置、および
部品形状のジオメトリ。
PCB ビジョンモジュール
は、PCB 上のフィデューシャルを使用すると、次のものが決められま
す。
PCB の位置、
その回転角度、
および、PCB の歪み。
PCB カメラは、X-Y 軸の下に固定されています。それらは、
フィーダ
上にあるフィデューシャル
を使用して、部品の正確な吸着位置を決定します。これは、小型部品にとって特に重要です
警告
ヘッド衝突の危険性 3
実装ヘッドを、ツインスターからスピードスターに変更するとき、固定部品カメラタイプ 33、
55 x 45、デジタルおよびタイプ 25、16 x 16、デジタル(FC カメラ)をツインスターから取り
外さなければなりません。さもないと、スピードスターがカメラハウジングと衝突します。
実装ヘッドをツインスターからマルチスターへ交換するとき、固定部品カメラ、タイプ 33、55
x 45、デジタルを下部の位置へ取り付けます。
3 テクニカルデータおよびアセンブ ユーザーマニュアル SIPLACE SX4/DX4
3.8 ビジョンシステム ソフトウエアバージョン SC.704.xx 以降 2011 2 月日本語版
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3.8.2 C&P 部品カメラ、タイプ 29/30、27 x 27、デジタル
3
3.8 - 1 C&P 部品カメラ、タイプ 29/30、27 x 27、デジタル
(1) 部品カメラレンズおよび照明
(2) カメラアンプ
(3) 照明コントロール
3.8.2.1 テクニカルデータ
3
部品寸法 0.3 mm x 0.3 mm から 27 mm x 27 mm
対象部品 01005
a
から 27 mm x 27 mm
PLCC、SO、QFP、TSDP、SOT、MELF、CHIP、IC BGA
最小リードピッチ 0.3 mm
最小リード幅 0.15 mm
最小ボールピッ 0.25 mm、18 mm x 18 mm 未満の部品
0.35 mm、18 mm x 18 mm 以上の部品
最小ボール径 0.14 mm、18 mm x 18 mm 未満の部品
0.2 mm、18 mm x 18 mm 以上の部品
視野 32 mm x 32 mm
照明方式 フロント照明 (5 段階、必要に応じてプログラム可能 )
a) 01005 部品 : カメラタイプ 29/30; カメラタイプ 38、さらに高い品質要求に対して推奨されます。