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3 テクニカルデータおよびアセンブ リ ユーザーマ ニュアル SIPLACE SX4/DX4 3.9 SIPLACE SX4/DX4 の X フィーダ ソフトウエ アバージョン SC.704.xx 以降 2011 年 2 月日本語版 164 3.9.3.1 説明 リニアディップユニット X( リニアディップユニット X、 図 3.9 - 13 のアイテム 1) を使用して、 フリップチップおよび CSP 部品をフラックスに浸します。フラ…

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ユーザーマニュアル SIPLACE SX4/DX4 3 テクニカルデータおよびアセンブリ
ソフトウエアバージョン SC.704.xx 以降 2011 2 日本語版 3.9 SIPLACE SX4/DX4 X フィーダ
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3.9.3 X リニアディップユニット (LDU X)
アイテム番号 00117011-xx フラックス用リニアディップユニッ / LDU-X
アイテム番号 ディッププレート、セクション 3.9.3.4
、ページ 165
3
3.9 - 13 リニアディップユニット (LDU X)
(1) LDU X
(2) ディッププレート
(3) フラックスコンテナ
(4) (20文字4行)
(5) 6 キー付属オペレータパネル
(6) ステータス表示 LED
(7) 非常オフボタン
3 テクニカルデータおよびアセンブ ユーザーマニュアル SIPLACE SX4/DX4
3.9 SIPLACE SX4/DX4 X フィーダ ソフトウエアバージョン SC.704.xx 以降 2011 2 月日本語版
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3.9.3.1 説明
リニアディップユニット X( リニアディップユニット X、 3.9 - 13 のアイテム 1) を使用して、
フリップチップおよび CSP 部品をフラックスに浸します。フラックスコンテナ(3.9 - 13
のア
イテム 3) は、直線運動でディッププレート ( 3.9 - 13
のアイテム 2) 上に移動し、ディップ
プレートのくぼみに(あらかじめ決められた膜厚に)フラックスを塗布します。部品にフラッ
クスを塗布するためのパラメータは、あらかじめ SIPLACE Pro で決められます。部品が浸され
たあと、フラックス膜は、再び新しくされます。この順序により、部品に対する一貫性のある
処理状態が保証されます。
操作および運転パラメータについての個々のメニューは、表示フィールド ( ページ 163
の図
3.9 - 13 のアイテム 4) に表示されます。 オペレータパネルのボタン ( ページ 163 の図 3.9 - 13
のアイテム 5) を使用して、メニューを選択したり、パラメータを変更したり、保存したりする
ことができます。表示フィールド 4 個の LED( ページ 163
の図 3.9 - 13 のアイテム 6 ) は、
LDU-X の状態を信号化して報せます。 LDU-X は、非常停止ボタンが押されると即座に切断されま
( ペー 163
の図 3.9 - 13 のアイテム 7)
LDU-X は、マルチスターおよびツインスターの両方に適しています。これは、セットアップで
は独立したフィーダ種類とみなされます。このモジュールは、SIPLACE X シリーズの部品トロ
リーおよび DX テーブルにセットアップできます。付属している加熱機能により、フラックスの
粘度を変更することができるようになります。テスト目的で、LDU-X は、X フィーダ用の動力お
よびデータインタフェースを使用すると、マシンの外側で(セクション 3.9.5
、ページ 170
照)運転することができます。
3.9.3.2 テクニカルデータ
詳細なテクニカルデータおよびその他の詳細は、「SIPLACE LDU
-
X」ユーザーマニュアルにあ
ます。
次のマシンに取り付けられます。 SIPLACE X4I、X4、X3、X2、SX1/SX2/、
DX1/DX2、SX4
SIPLACE X シリーズの部品トロリーまたは DX
テーブルで、8 mm ロケーションの占有個数。
9
部品サイズ 最大 55 x 55 mm、実装ヘッド種類に依存。
ツインスターでは、最大 45 x 45 mm
調整可能なフラックス膜厚 15 - 260 µ m
膜厚の許容誤差 ± 5 μm... ± 10 µ m
ディッププレートにフラックスを塗布する時間 > 3s
部品ディップ時間 ソフトウエアを使用して調整可能。
フラックス インジウム TAC フラックス 010 / 013
Kester TSF-6502 / 6522
Alphametals OM338 / OM338PT
Almit BM1 RMA
Cookson WS 3018lv など
使用可能な実装ヘッド マルチスター、スピードスター、ツインス
ター
ユーザーマニュアル SIPLACE SX4/DX4 3 テクニカルデータおよびアセンブリ
ソフトウエアバージョン SC.704.xx 以降 2011 2 日本語版 3.9 SIPLACE SX4/DX4 X フィーダ
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3.9.3.3 制約
LDU-X は、手動でセットアップに構成しなければなりません。
LDU-X は、トラック 7 26 にしかセットアップできません。
LDU-X は、各部品トロリ 1 1 しか構成できません。
リニアフィーダは、LDU-X 隣にセットアップしてはいけません。
MTC または WPC および LDU-X は、1 台の X-Y 軸のある 1 箇所の実装エリアにしかセットアッ
プできません。
X-Y 軸は、たとえ二箇所の実装ロケーションから吸着できる場合でも、1 台の LDU-X からし
か吸着できません。
3.9.3.4 特定のフラックス膜厚のディッププレート
ディッププレートの深さ アイテム番号
30 μm 00117023-xx
60 μm 00117026-xx
70 μm 00117027-xx
75 μm 00117021-xx
80 μm 00117028-xx
90 μm 00117029-xx
100 μm 00117030-xx
110 μm 00117038-xx
120 μm 00117031-xx
130 μm 00117039-xx
170 μm 00117054-xx
210 μm 00117042-xx
220 μm 00117032-xx
230 μm 00117033-xx
240 μm 00117037-xx
280 μm 00117034-xx
300 μm 00117041-xx
320 μm 00117035-xx
360 μm 00117036-xx
400 μm 00117040-xx