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3 テクニカルデータおよびアセンブ リ ユーザーマ ニュアル SIPLACE SX4/DX4 3.5 実装ヘッド ソフトウエアバージョン SC.704.xx 以降 2011 年 2 月日本語版 126 3.5.3 高精度 IC 実装用 SIPLACE ツインスター (SX4 のみ ) 3 図 3.5 - 9 高精度 IC 実装用 SIPLAC E ツインスター 3 (1) IC モジ ュール 1 (P&P1) - ツインスター …
ユーザーマニュアル SIPLACE SX4/DX4 3 テクニカルデータおよびアセンブリ
ソフトウエアバージョン SC.704.xx 以降 2011 年 2 月日本語版 3.5 実装ヘッド
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j) 6 mm x 6 mm と 16 mm x 16 mm 間の部品寸法。
3 テクニカルデータおよびアセンブリ ユーザーマニュアル SIPLACE SX4/DX4
3.5 実装ヘッド ソフトウエアバージョン SC.704.xx 以降 2011 年 2 月日本語版
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3.5.3 高精度 IC 実装用 SIPLACE ツインスター (SX4 のみ )
3
図 3.5 - 9 高精度 IC 実装用 SIPLACE ツインスター
3
(1) IC モジュール 1 (P&P1) - ツインスターは、2 基の IC モジュールで構成されています。
(2) IC モジュール 2 (P&P2)
(3) DP 軸
(4) Z 軸ドライブ
(5) Z 軸用インクリメンタル距離測定システム
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ソフトウエアバージョン SC.704.xx 以降 2011 年 2 月日本語版 3.5 実装ヘッド
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3.5.3.1 説明
この高性能な実装ヘッドは、同一種類の実装ヘッド二個を組み合わせた構造になっています。
ヘッドは、両方とも吸着＆装着原理を使用して動作します。ツインスターは、実装が難しい部
品や大型部品を実装するのに適しています。二個の部品が、この実装ヘッドによって吸着され、
実装位置へ移動する途中で画像によりセンタリングされ、必要な実装角度まで回転されます。
その後、部品は静かに、正確に制御されたブローオフエアーにより基板に実装されます。
ツインスター用に新ノズル（タイプ 5xx）が開発されています。アダプタを取り付けることに
より、IC ヘッドでタイプ 4xx のノズルを、リボルバヘッドでタイプ 8xx および 9xx ノズルを利
用することもできます。
3.5.3.2 テクニカルデータ
画像によるセンタリング方
法
固定 P&P 部品カメラ
( タイプ 33)55 x 45、デジタル
( セクション 3.8.3
、
ページ 145
参照 )
固定 P&P 部品カメラ
( タイプ 25) 16 x 16、デジタル
( セクション 6.7
、
ページ 323
参照 )
対象部品
a
0402 から SO、PLCC、QFP、BGA、特
殊部品、ベアダイ、フリップチップ
0201 から SO、PLCC、QFP、ソケッ
ト、プラグ、BGA、特殊部品、ベア
ダイ、フリップチップ、シールド