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Test Research Inc. 196 TR 7700 S II User Guid e – Softwar e X-Shift 、 Y-shift 、 Theta :分別代表各元件的水平位移、垂直位移、偏移角度。 高、低 :設定位移值的上限線。位於此範圍內的檢測結果才列入 Cpk 計算。 USL :計算 Cpk 公式所需的規格上限 LSL :計算 Cpk 公式所 需的規格下限 CpkSpec :可自訂所計算出…

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3. 若要重新設定第二標記點的搜尋範圍:
1) 按下[設定標記(1) 搜尋範圍]按鈕。
2) 接續的步驟如同重新設定第一標記點的搜尋範圍的步驟(2)~(4)。
相似度:設定定位標記的敏感度。若設定為 40 分,表示在搜尋範圍內找到與標準
影像進行影像比對後,分數超過 40 分的物件即認為其為對位標記。
Enable fiducial search scaling:
Enable bright fidicial selection:
3.7.8 重置 X Y TABLE
選擇此選項後,攝影機將移動至機台 X-Y table 的原點位置(右上角)。
3.7.9 取出電路板
選擇此選項後,可將電路板送至出板口。
3.7.10 電路板定位測試
選擇此選項後,可以設定電路板不出板檢測次數。再選擇一次該選項可以取消。
3.7.11 線上元件分析
使用此功能可以自動收集元件檢測的資訊,並可以直接在 AOI 機器上查看結果。
3.7.11.1 啟動 Cpk 資料收集(Enable Cpk Data Collection)
選擇[工具]>[啟動 Cpk 資料收集],會出現以下設定視窗。

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X-Shift、Y-shift、Theta:分別代表各元件的水平位移、垂直位移、偏移角度。
高、低:設定位移值的上限線。位於此範圍內的檢測結果才列入 Cpk 計算。
USL:計算 Cpk 公式所需的規格上限
LSL:計算 Cpk 公式所需的規格下限
CpkSpec:可自訂所計算出的 Cpk 容許值,高於此值可視為正常,低於此值視為異
常。
無:不自動輸出
檢測時間:依照檢測時間自動輸出(單位:小時)
檢測次數:依照檢測次數自動輸出
3.7.11.2 Cpk 資料報告
可以檢視先前收集的[Cpk 資料報告]。使用此功能需先勾選[啟動 Cpk 資料收集]。Cpk
資料報告的格式如下:

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點選各欄位可依數值大小重新排序。
亮黃色代表結果異常(低於 CpkSpec)。