TR7700_SII_Software_ch_v4-6.pdf - 第401页
Test Research Inc. TR 7700 S II User Guid e – Softwar e 387 4.10.2.2 Lead 用來檢查 IC 腳之缺件、偏移、腳彎。採用方法二之影像比對方式，擷取一個好的 IC 腳影像當樣本，再將待測元件與之比對。 [Train] 模式下的檢測參數設定畫面： Similarity ：待測影像與標準影像之相似度容許值。 Shift X ：待測元件之 X 方向位移的容許值。
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Level Difference：待測影像與標準影像其[Missing]檢測框正中央 10x10 畫素區域
灰階平均值差異的容許值。舉例來說，若標準元件其檢測框正中央 10x10 畫素區域
灰階平均值為 100，而參數設定為 35 時，若待測元件的檢測結果落於 65 到 135
之間，會顯示為 Pass ；若低於 65 或者高於 135 則顯示為 Fail。
極性檢查：勾選表示開啟極性檢測功能。即代測物影像若旋轉 180 度時會判定為
Fail。
Level 檢查：勾選表示開啟[Level Difference]功能。
Boundary Check：設定一個邊界作為檢測時的判定基準。當勾選此選項時，參數
設定的 ShiftX 與 ShiftY 會變成 Boundary/X 與 Boundary/Y，如下圖所示。
當輸入 Boundary/X 與 Boundary/Y 後，系統會生成一個檢測範圍。如下圖所示，
若 Missing 框在偏移或者旋轉後接觸或者超過此範圍，則系統會判定此框為 Fail。
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4.10.2.2 Lead
用來檢查 IC 腳之缺件、偏移、腳彎。採用方法二之影像比對方式，擷取一個好的 IC
腳影像當樣本，再將待測元件與之比對。
[Train]模式下的檢測參數設定畫面：
Similarity：待測影像與標準影像之相似度容許值。
Shift X：待測元件之 X 方向位移的容許值。
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Shift Y：待測元件之 Y 方向位移的容許值。
Skew Difference：相鄰兩個[Lead]框之間的高低差的容許值
Shift Mode：以圓的方式來檢測並作為檢測方式的基準。當勾選此功能後，參數設
定的 Shift X 與 Shift Y 會變成僅有 Shift R，如下圖所示。其表示檢測方式以檢測框
中心位置的偏移量取代 X 及 Y 方向的偏移量。Shift R 的數值標示檢測框中心位置偏
移量的容許值。
4.10.2.3 Void
此檢測框是用來檢查元件的空焊、缺件、極性。利用灰階值(0-255)來設定門檻值及所
佔比例來判斷是否通過檢測，且可以針對不同的情況使用測亮或測暗的檢測方式。