TR7700_SII_Software_ch_v4-6.pdf - 第455页
Test Research Inc. TR 7700 S II User Guid e – Softwar e 441 使用方法:首先點選一個元件類型,然後將萬用框移至該元件欲增加檢測框的位 置 。 選 擇 [ 新 增 檢 測 框 ] 後, 會 出 現 以 下 視 窗 。 選 擇 一 個 想 要 增 加 的 檢 測框 類 型 後 , 按下 [ 確定 ] ,則在萬用框所在位置會增加一個新的檢測框。 備註 : Model Image 為 M…

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1. 白平衡:以白平衡方式顯示 FOV 影像。
2. 設定萬用框角度:旋轉萬用框的角度。點選後,會出現以下視窗。輸入想要的角
度後按下確認鍵即可完成設定。
3. 萬用框置中:點選後會使萬用框移動至 FOV 影像的正中間,方便使用者點選使用。
4. 拷貝檢測框:複製目前所選擇的檢測框。
5. 剪下檢測框:剪下目前選擇的檢測框。
6. 貼上檢測框:在萬用框所在的位置,貼上先前拷貝或是剪下的檢測框。
使用方法:首先選擇所要的檢測框並按下[拷貝檢測框]或[剪下檢測框],接著在目
標 FOV 上按下[貼上檢測框],此時還不會出現檢測框,需將滑鼠移動到正確位置
再按下滑鼠左鍵,會出以下對話窗,輸入此顆元件資訊後,按下[確定]即可。在
新增元件附近 2mm 的範圍內若有其它的元件,則無法貼上檢測框。
7. 新增檢測框:增加一個新的檢測框。

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TR7700 SII User Guide–Software 441
使用方法:首先點選一個元件類型,然後將萬用框移至該元件欲增加檢測框的位
置。選擇[新增檢測框]後,會出現以下視窗。選擇一個想要增加的檢測框類型後,
按下[確定],則在萬用框所在位置會增加一個新的檢測框。
備註: Model Image 為 Missing 框。
8. 刪除檢測框:刪除所選擇的檢測框。
9. 復原刪除檢測框:復原上一個刪除的檢測框。
10. 設定遮罩:對於選取的[Void]框或[Extra Blob]框設定遮罩。設定遮罩的區域將不
被檢測,有設定遮罩的檢測框,其四角落會以小圓圈加以標示如下圖所示。關於
遮罩的設定請參見 4.9.8.2。

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11. 移動到左邊 FOV :將所選擇的檢測框移動到左邊 FOV 內檢測。
12. 移動到右邊 FOV :將所選擇的檢測框移動到右邊 FOV 內檢測。
13. 移動所有檢測框:一次移動在同一張 FOV 中所有的檢測框。點選後會出以下對話
方塊,可輸入欲移動的畫素數,正 X 代表向右移,正 Y 代表向下移,接著按下
[OK]按鈕即可。若有一檢測框移動後會超出該檢測框所在的 FOV 位置或在 FOV
影像邊緣 8 畫素內,則該檢測框不會移動。
14. 複製檢測框大小和位置:將目前選擇檢測框的位置或大小套用到其他同類型的元
件。
15. 旋轉檢測框的方向性:每點選一次可以將檢測框的方向性旋轉 90 度(須配合功能
表區的顯示方向性一起使用)。
16. 改變形狀:將選擇的[Void]或[Solder]框改變形狀,可由矩形改變為圓形或由圓形
改變為矩形。
17. 傳送 BMP 到維修站:可將選定的[Missing]框的代料影像以 BMP 的形式傳至維修
站。目的是對於小顆的元件,在維修站將影像放大檢查時,影像品質較佳。
18. ICT 強化測試:可與 ICP 連動,告知在 ICT 時所選擇的檢測框元件須檢測。
19. 複製代料資料:當一個帶有影像的框未被教導時,使用本功能可將相同類型元件
的代用料影像套入選擇的檢測框中。
20. 設定距離:提供點對點、點對線、線對線和 Light Bar 平整度的量測。詳細設定請
參閱 4.9.8.10。
21. 連結檢測框:選擇有從屬關係的檢測框後,按下此按鈕可將檢測框建立連結關係。
有關連結請參考 4.9.3.9。
22. 取消連結檢測框:選擇有從屬關係的檢測框後,按下此按鈕可終止檢測框之連結
關係。有關終止連結請參考 4.9.3.10。
23. 邏輯設定:出現邏輯設定視窗,可在此設定元件的檢測方法。邏輯的設定詳見
4.9.8.1。
24. 檢視邏輯:檢視本專案內所有設定的邏輯,且可以在此選擇邏輯將之刪除。