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Test Research Inc. 384 TR 7700 S II User Guid e – Softwar e 4.10 檢 測框原理 及參數設定 4.10.1 影像比對 方法 4.10.1.1 方法一：幾何學特徵比對 將影像的輪廓特徵值記憶，並作為比對的特徵。 [Missing] 框即是使用此方法作比對， 而 [Warp] 框也可以選擇使用本方法進行影像比對。 4.10.1.2 方法二：標準化相關性比對 將影像灰階特徵記憶，並…
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6) 系統會依照 IC 腳的位置，自動產生檢測框，如下圖所示。若有比下圖多出的檢測
框，使用者可根據實際元件狀況，自行選擇保留會刪除。圖示中為最基本所需要
的檢測框。(元件上會有一個[Missing]框，每支 IC 腳上，會有[Lead]框、[Void]框
以及[Solder]框。)
7) 對於所有檢測框分別調整大小及設定參數。詳細的檢測框設定，請參閱 4.10.2 檢
測框原理與參數設定。
備註：對於[Lead]框，僅需擷取一支正常且無偏移的 IC 腳影像，系統會自動套用
到其他 IC 腳上的[Lead]框待料影像內。另外，當使用者完成一支 IC 腳上的所有
[Lead]框、[Void]框以及[Solder]框的設定後，可以使用[拷貝到全部的腳]功能，將
檢測框的設定套用到其他 IC 腳上的[Lead]框、[Void]框以及[Solder]框上。詳細使
用說明請參閱 4.9.3.7。
備註：[PIN]框不檢測
8) 當所有檢測框的大小、位置與參數都設定完成後，選取所有 IC 腳上的框，按下鏡
射按鈕( )，再選擇作 X 方向的鏡射，而在元件另外一邊的 IC 腳上，都會產生
相對應檢測框，如下圖所示。
9) 當所有的檢測框都設定完成後，按下上方工具列裡的[儲存]按鈕( )來儲存此類
型元件的程式庫。程式庫將被儲存在[C:\AOI\TRI_USER_LIB]資料夾中，如下圖所
示。到此，此元件類型的檢測框資料庫製作已經完成。。
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4.10 檢測框原理及參數設定
4.10.1 影像比對方法
4.10.1.1 方法一：幾何學特徵比對
將影像的輪廓特徵值記憶，並作為比對的特徵。[Missing]框即是使用此方法作比對，
而[Warp]框也可以選擇使用本方法進行影像比對。
4.10.1.2 方法二：標準化相關性比對
將影像灰階特徵記憶，並在待測影像之搜尋範圍內找尋最為相似的影像。[Lead]框即
是使用此方法作比對，而[Warp]框也可以選擇使用本方法進行影像比對。
4.10.1.3 方法三：投影特徵比對
將影像的灰階投影至兩軸後，以其投影的圖形作為比對的特徵。[Align]框即是使用此
方法作比對。
4.10.2 檢測原理與參數設定
4.10.2.1 Model image (Missing/Missing Polarity)
用來檢查零件之缺件、損件、偏移、立碑、極性。本檢測框採用影像幾何學特徵比對
之原理(方法一)，擷取一個好的影像當樣本，再將待測元件與之比對。[Missing
Polarity]與[Missing]框的差異在於，[Missing Polarity]框會檢測元件的極性，及當檢測
影像旋轉 180 度時，[Missing Polarity]框會顯示 Fail；然而，在同樣的情況，[Missing]
框會顯示 Pass。
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[Train]模式下的檢測參數設定畫面：
Similarity：待測影像與標準影像之相似度容許值。
Shift X：待測元件其 X 方向位移的容許值。
Shift Y：待測元件其 Y 方向位移的容許值。
Rotation：待件元件其旋轉角度的容許值。