TR7700_SII_Software_ch_v4-6.pdf - 第456页
Test Research Inc. 442 TR 7700 S II User Guid e – Softwar e 11. 移動到左邊 FOV ：將所選擇的檢測框移動到左邊 FOV 內檢測。 12. 移動到右邊 FOV ：將所選擇的檢測框移動到右邊 FOV 內檢測。 13. 移動所有檢測框 ：一次移動在同一張 FOV 中所有的檢測框。點選後會出以下對話 方塊，可輸入欲移動的畫素數，正 X 代表向右移，正 Y 代表向下移，接著按下 […
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TR7700 SII User Guide–Software 441
使用方法：首先點選一個元件類型，然後將萬用框移至該元件欲增加檢測框的位
置。選擇[新增檢測框]後，會出現以下視窗。選擇一個想要增加的檢測框類型後，
按下[確定]，則在萬用框所在位置會增加一個新的檢測框。
備註: Model Image 為 Missing 框。
8. 刪除檢測框：刪除所選擇的檢測框。
9. 復原刪除檢測框：復原上一個刪除的檢測框。
10. 設定遮罩：對於選取的[Void]框或[Extra Blob]框設定遮罩。設定遮罩的區域將不
被檢測，有設定遮罩的檢測框，其四角落會以小圓圈加以標示如下圖所示。關於
遮罩的設定請參見 4.9.8.2。
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442 TR7700 SII User Guide–Software
11. 移動到左邊 FOV ：將所選擇的檢測框移動到左邊 FOV 內檢測。
12. 移動到右邊 FOV ：將所選擇的檢測框移動到右邊 FOV 內檢測。
13. 移動所有檢測框：一次移動在同一張 FOV 中所有的檢測框。點選後會出以下對話
方塊，可輸入欲移動的畫素數，正 X 代表向右移，正 Y 代表向下移，接著按下
[OK]按鈕即可。若有一檢測框移動後會超出該檢測框所在的 FOV 位置或在 FOV
影像邊緣 8 畫素內，則該檢測框不會移動。
14. 複製檢測框大小和位置：將目前選擇檢測框的位置或大小套用到其他同類型的元
件。
15. 旋轉檢測框的方向性：每點選一次可以將檢測框的方向性旋轉 90 度(須配合功能
表區的顯示方向性一起使用)。
16. 改變形狀：將選擇的[Void]或[Solder]框改變形狀，可由矩形改變為圓形或由圓形
改變為矩形。
17. 傳送 BMP 到維修站：可將選定的[Missing]框的代料影像以 BMP 的形式傳至維修
站。目的是對於小顆的元件，在維修站將影像放大檢查時，影像品質較佳。
18. ICT 強化測試：可與 ICP 連動，告知在 ICT 時所選擇的檢測框元件須檢測。
19. 複製代料資料：當一個帶有影像的框未被教導時，使用本功能可將相同類型元件
的代用料影像套入選擇的檢測框中。
20. 設定距離：提供點對點、點對線、線對線和 Light Bar 平整度的量測。詳細設定請
參閱 4.9.8.10。
21. 連結檢測框：選擇有從屬關係的檢測框後，按下此按鈕可將檢測框建立連結關係。
有關連結請參考 4.9.3.9。
22. 取消連結檢測框：選擇有從屬關係的檢測框後，按下此按鈕可終止檢測框之連結
關係。有關終止連結請參考 4.9.3.10。
23. 邏輯設定：出現邏輯設定視窗，可在此設定元件的檢測方法。邏輯的設定詳見
4.9.8.1。
24. 檢視邏輯：檢視本專案內所有設定的邏輯，且可以在此選擇邏輯將之刪除。
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25. 使用代料版本控制：提供代料影像版本控制功能。使用方式如下：
1. 選擇[參數]>[電路板]>[電路板資訊]。
2. 在 Image Version 內設定新的版本編號後，按下 New 按鈕。
3. 進入 Train 模式，在 FOV 影像區按右鍵，選擇[使用代料版本控制]。
4. 開啟 Use Image Version Control 的檢測框只能看見和目前版本相同的代料影
像。若開啟後檢測框內原本的代料影像會因和目前版本不符時會自動消失，
而檢測框會呈現未教導(Untrain)的狀態。
5. 此時，加入新的代料影像，此影像會自動儲存在新的影像版本編號內。
26. 報廢板標示：在 Train FOV 視窗下按滑鼠右鍵可以新增[Bad Mark]，若有設定
[Bad Mark]，當有標示點檢測結果為不良時，該標示點所代表的板子會被視為
[Skip]。若對於單板有設定一個以上的報廢板標示點，只要其中一個標示點沒有被
找到時，該單板會被視為[Skip]。此功能在檢測中進行，檢測時間不會增加或減少。
增加：增加報廢板標示
刪除：刪除報廢板標示
設定板號 –可修改該報廢板標示所代表的板號
改成報廢板標示：可直接將檢測框變更為報廢板標示
使用方法：
Step1. 將萬用框移到欲設定為標示點的位子上。