TR7700_SII_Software_ch_v4-6.pdf - 第468页
Test Research Inc. 454 TR 7700 S II User Guid e – Softwar e (2) 先使用萬用框調至適合大小，再使用 Get Parameters 將數值取進來。 (3) 由 Chip 的 missing 框往外延伸，大小應適中，至少須將焊盤完整包含進來，也 不應過大導致涵蓋到非待測物。 (4) Pad 的位置通常落在 Chip 兩端白頭外側的位置，為了涵蓋到焊盤，零度水平方 向的 Chip …
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TR7700 SII User Guide–Software 453
iii. 如果需要使用反白二質化，可以勾選 Inverse。
iv. 當權重設定完成，在 Pad Reposition 視窗按下[Get Parameters]按鈕。
v. 按下 Apply 按鈕完成設定。
(2) 色彩空間法(Color Space)：
i. 使用滑鼠右鍵在擷圖 Chip 縮圖上的焊盤區拖曳出要選取的顏色範圍，
程式即自動做分析，並顯示出 Pad 的亮度與色彩空間區域。
ii. 得到初值後，需再進一步做微調，來切出正確的焊盤。
iii. 為了讓所選取的色彩空間更具彈性，以因應其他相同元件焊盤可能的顏
色變化，建議再將亮度與色彩空間範圍放大，此時可用滑鼠滾輪來放大
/縮小亮度與色彩空間交集區域。詳細的設定請參閱 Color Space。
iv. 若沒有要將較亮的白線或其他雜訊濾除的需求，建議將亮度的上限值調
至 255，以免焊盤中較亮的區域反而被濾除。
v. 調整完成後，在 Pad Reposition 視窗按下[Get Parameters]按鈕。
vi. 按下 Apply 按鈕完成設定。
備註：Extend width and height value：設定延伸搜尋範圍。
(1) 以零度方向為基準，Width 為元件 X 方向延伸值，Height 為元件的 Y 方向延伸
值。
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454 TR7700 SII User Guide–Software
(2) 先使用萬用框調至適合大小，再使用 Get Parameters 將數值取進來。
(3) 由 Chip 的 missing 框往外延伸，大小應適中，至少須將焊盤完整包含進來，也
不應過大導致涵蓋到非待測物。
(4) Pad 的位置通常落在 Chip 兩端白頭外側的位置，為了涵蓋到焊盤，零度水平方
向的 Chip，Width 設定的值通常會較大，反之零度垂直方向的 Chip，Height 設
定的值會較大。
4. Pad Reposition 測試結果：
(1) 成功：依 Pad reposition 結果修正 shift 值，外框呈現淺藍色。
(2) 失敗：Pad reposition 結果異常, 不修正 shift 值，外框呈現暗紅色或無出現外框。
Extend Width =
70
Extend Height =
40
Extend Width =
40
Extend Height =
70
水平方向
Chip：
垂直方向
Chip：
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36. Chip Reposition：代料搜尋後，進一步定位 Chip 中心位置、長寬與角度，其結
果不因代料的不同或搜尋範圍的不同而有所差異。
使用方式：
1. 在 FOV 影像區選擇一個檢測框後，按滑鼠右鍵，選擇[Chip Reposition]。
2. 當選擇功能後，會出現以下視窗。
參數說明：
>>：將該元件加入 Chip reposition 功能
<<：移除該元件的 Chip reposition 功能
移除後，參數設定也會消失，日後若要重新加入需重新設參數
Active：Chip reposition 開關，勾選表示開啟，元件名稱前顯示”O”；取消勾選
表示關閉，元件名稱前顯示”X”，參數設定會保留。