TR7700_SII_Software_ch_v4-6.pdf - 第432页
Test Research Inc. 418 TR 7700 S II User Guid e – Softwar e 3. 使用 Get Color 將 Color Space 內的色彩參數套用到比對條檢視窗內。 4. 設定 Chip window 框的參數設定即完成 。 4.10.2.25 Pad Window 根據 Pad 的顏色與色彩空間 (Color Space) 的方式來檢測 Chip 元件的位置,主要是用來 定位其他有影像…

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TR7700 SII User Guide–Software 417
參數說明:
位置偏移值 (Shift X/Shift Y,預設 500 μm):所找到 Chip 中心點與檢測框中心點
的距離。
旋轉角度 (Rotation,預設預設 8):Chip 的旋轉角度。
尺寸(Size X/Size Y,預設 20%):Chip 尺寸與檢測框大小的差異百分比。
使用說明:
在 Library 下:
1. 新增一個檢測框移動到 Chip 元件上。
2. 使用 Color Space 擷取出想要的電極端色彩區域。
3. 使用 Get Color 將 Color Space 內的色彩參數套用到屬性視窗內。
4. 設定 Chip window 框的參數設定即完成。
在 Train 模式下:
1. 將萬用框移動到 FOV 影像中 Chip 元件上。
2. 使用 Color Space 擷取出想要的電極端色彩區域。

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418 TR7700 SII User Guide–Software
3. 使用 Get Color 將 Color Space 內的色彩參數套用到比對條檢視窗內。
4. 設定 Chip window 框的參數設定即完成。
4.10.2.25 Pad Window
根據 Pad 的顏色與色彩空間(Color Space)的方式來檢測 Chip 元件的位置,主要是用來
定位其他有影像的檢測框例如[Missing]、[Lead]和[Chip]框(使用連結功能)。Color
Space 的操作請參閱 5.5.10 色彩空間。
[Train]模式下的檢測參數設定畫面:
參數說明:
位置偏移值 (Shift X/Shift Y,預設 500 μm):所找到 Chip 中心點與檢測框中心點
的距離。
旋轉角度 (Rotation,預設預設 8):Chip 的旋轉角度。
尺寸(Size X/Size Y,預設 20%):Chip 尺寸與檢測框大小的差異百分比。
使用說明:
在 Library 下:
1. 新增一個檢測框移動到 Chip 元件上。
2. 使用 Color Space 擷取出想要的焊盤色彩區域。
3. 使用 Get Color 將 Color Space 內的色彩參數套用到屬性視窗內。
4. 設定 Pad window 框的參數設定即完成。

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在 Train 模式下:
1. 將萬用框移動到 FOV 影像中 Chip 元件上。
2. 使用 Color Space 擷取出想要的焊盤色彩區域。
3. 使用 Get Color 將 Color Space 內的色彩參數套用到比對條檢視窗內。
4. 設定 Pad window 框的參數設定即完成。