TR7700_SII_Software_ch_v4-6.pdf - 第429页
Test Research Inc. TR 7700 S II User Guid e – Softwar e 415 Result: b=c-d Pin Shift=(b/a)*100% [Train] 模式下的檢測參數設定畫面： 4.10.2.21 Pad Mea sure 用來檢測 Pad 的距離與大小。 此檢測框尚在研發中。 4.10.2.22 New Color Window 以色彩空間 (Color Space) 的方式來擷…
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414 TR7700 SII User Guide–Software
Tolarance(+)：直徑變化正容許值，單位為 micron。
Tolarance(-)：直徑變化負容許值，單位為 micron。
Center X：圓心 CAD X 座標，單位為 micron。
Center Y：圓心 CAD Y 座標，單位為 micron。
4.10.2.18 Color Bar Window
用來檢測電阻上的色環代碼。
4.10.2.19 Barcode
用來解 2D 條碼。當檢測框無法解出條碼時，會報 Fail。
4.10.2.20 Pin Shift Window
根據 Pad 的位置來來檢測 Pin 框的位移量。其計算原理如下：
計算 a、c 與 d 的值。
a(PinWidth)與 d(Pad Width)經由教導(train)獲得。
c 利用 Pin Shift Inspection Window 獲得。
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416 TR7700 SII User Guide–Software
參數說明：
Apply Color Parameter：取得上圖調整後色域區間亮度與色彩參數。
Inverse Color：改以計算排除所選色域區間之外的面積。
InternalLink：為配合[New Lead] 連結到 [New color window] 的機制，定位
Newlead 的 lead pad 末端位置後,在根據 PadGap 值， window offset 後再計算.。
Under Ratio：面積小於此值則 fail (default :0) 。
Over Ratio：面積大於此值則 fail (default:10) 。
Use Blob： 啟動改以計算單一區塊的面積值 Lowvalue <= Defect Pixel Count< 。
highvalue，在此區間內則 fail。
Principal axis aspect ratio：Use blob 附加條件,單一區塊的細長比超過此值才 fail。
Change <：Use blob 附加條件,啟動改為單一區塊細長比小於此值才 fail。
4.10.2.23 New Lead
以色彩空間(Color Space)的方式來檢測 IC 腳的位置。用來取代舊的 Lead 框功能，此
檢測框尚在研發中。
4.10.2.24 Chip Window
根據 Chip 元件本體的顏色與色彩空間(Color Space)的方式來檢測 Chip 元件的位置。
主要是用來取代 Missing 框的功能。Color Space 的操作請參閱 5.5.10 色彩空間。
[Train]模式下的檢測參數設定畫面：