TR7700_SII_Software_ch_v4-6.pdf - 第465页
Test Research Inc. TR 7700 S II User Guid e – Softwar e 451 34. 輸出條碼和影像資料 ：此為特殊功能，一般使用者不須使用。 35. Pad Reposition ：依 Chip 兩端 pad 來重新定位檢測框的中心位置，並依該位置計 算出 Chip 真正的偏移值，去除框偏的影響。 使用方式： 1. 在 F OV 影像區選擇一個檢測框後，按滑鼠右鍵，選擇 [Pad Reposi…
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32. 重檢測元件：針對選取的元件，用收集的影像進行檢測，檢測完後輸出報表，作
為人員微調參數的依據。詳細使用方法請參閱 3.7.39 品質確認。
33. Line Difference：此功能的用途在於測試多個元件的共線性。在圖中先選擇其中
一顆元件的[Lead]或[Missing]後按右鍵，選擇[Line Difference]。點選後出現對話
框如下所示。勾選要加入平整度判斷的軸向，並輸入該群組所能容忍最大與最小
偏移量的容許值(Pass Level)。系統會自動根據元件的 CAD 座標，將同一個板子中，
與選定元件的 X 或 Y 座標值相同的設為同一群組。檢測時會找出此群組中最大跟
最小的偏移量的差，若超過設定的容許值，則結果為 FAIL，反之為 PASS。
舉例來說，圖中選定該元件的 Lead 框後，勾選 Y 方向且容許值設為 10，系統會將同
一個板子上，CAD 的 Y 值與此元件相同所有元件的 Lead 框設為同一群組，而此群組
的 Y 方向偏移的變異量能夠容忍的最大值是 10 um。
檢測結果如果是 FAIL，會在不良列表中顯示出[LINEDIFFFAIL]，而後面中括號中的
[11/10]代表設定該群組的容許值為 10，檢測結果變異量為 11，所以系統判定為
FAIL。
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34. 輸出條碼和影像資料：此為特殊功能，一般使用者不須使用。
35. Pad Reposition：依 Chip 兩端 pad 來重新定位檢測框的中心位置，並依該位置計
算出 Chip 真正的偏移值，去除框偏的影響。
使用方式：
1. 在 FOV 影像區選擇一個檢測框後，按滑鼠右鍵，選擇[Pad Reposition]。
2. 當選擇功能後，會出現以下視窗。
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參數說明：
>>：將該元件加入 Pad reposition 功能。
<<： 移除該元件的 Pad reposition 功能。
移除後，參數設定也會消失，日後若要重新加入需重新設參數
Active: Pad reposition 開關。勾選代表開啟，元件名稱前顯示”O”；取消
勾選代表關閉，元件名稱前顯示”X”，參數設定會保留。
Get Parameters：從萬用框擷取參數複製到對話視窗。
Set Parameters：將對話視窗參數設定複製到萬用框。
Set As Default：設為預設參數， 供新加入元件使用。
Apply to All：所有元件皆套用目前參數
Apply：套用設定，不關閉對話視窗。
OK：套用設定，並關閉對話視窗。
3. 在 Type List 中選擇想要使用 Pad Repostion 的元件後，將萬用框移動到想要
使用 Pad Repostion 的 Missing 框，接著，使用者可以選擇 RGB Weighting 或
者 Color Space 的方式進行重新定位。
(1) 權重分割法(RGB Weighting)：
i. 找出 RGB 中最能凸顯焊盤的 Phase 來加強。
ii. 調整 Threshold 至適合值(意指黃色區域須包含兩端焊盤，如下圖所示)。
二值化切出的焊盤的範圍越大越好，但也要與背景雜訊保持距離，太靠
近甚至相連將導致焊盤被濾除。