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Test Research Inc. 488 TR 7700 S II User Guid e – Softwar e 6.1.1 缺陷位置圖  在本圖上按滑鼠左鍵一次,會顯示出兩倍大的圖。  會將目前所在缺點位置標示出來,並列出其缺點項目。若使用者設定檢測模式為 [ 自 動確認模式 (Auto Confirm Mode)] ,此大圖會以兩倍的大小顯示。  若欲開啟已被關閉的缺點位置圖,可在鍵盤上鍵入 [map] +[Enter …

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TR7700 SII User GuideSoftware 487
6 檢測結果視窗功能介紹
檢測結果視窗分為[Result Mode][Fine Tune Mode]兩個畫面,使用者可以視需求在兩
個畫面中切換使用。[Result Mode]主要是檢視檢測結果及檢測統計資料,[Fine Tune
Mode]是提供界面供使用者在結果視窗中可以微調程式。
若使用者在工具列的[操作(Operation)]中選擇[手動確認模式(Confirm Mode)],則在檢
測完成後,系統預設值會顯示[Fine Tund Mode]畫面;若選擇其他檢測模式,則系統
會預設顯示[Result Mode]
6.1 Result Mode
視窗分為缺陷位置圖、FOV 影像區以及結果顯示區域,分別說明如下。
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6.1.1 缺陷位置圖
在本圖上按滑鼠左鍵一次,會顯示出兩倍大的圖。
會將目前所在缺點位置標示出來,並列出其缺點項目。若使用者設定檢測模式為[
動確認模式(Auto Confirm Mode)],此大圖會以兩倍的大小顯示。
若欲開啟已被關閉的缺點位置圖,可在鍵盤上鍵入[map] +[Enter ],即可再將此
圖叫出。
在此圖上按滑鼠右鍵會出現以下選項,其功能說明如下:
尋找元件:點選此按鈕,可指定在大圖上標示所選擇的特定元件。
顯示缺點位置圖:勾選表示下次檢測時要出現本缺點位置圖,不勾表示下次檢測
開始不顯示。
FOV 來顯示瑕疵:不勾選表示在圖上標出所有的缺點位置,勾選表示僅標示出
在結果視窗中點選的元件位置。
最上層顯:勾選表示從下次檢測開始,本缺點位置圖會顯示在最上層。
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6.1.2 FOV 影像區
顯示錯誤元件的 FOV 影像。使用者可以在功能表中選擇要顯示的元件,在此進行檢視。
6.1.3 結果顯示區域
1. 顯示目前檢測結果為[PASS][FAIL],若點選[顯示檢測],則此區域會顯示[Test]
圖樣。
統計結果(Yield Statistic):將電路板檢測結果統計列表,可選擇[By Panel]表示以大板
子數量統計,[By Board]表示以多連板的小板子作統計,[By Component]表示以元件
數量作統計。
電路板總數(Total Test Board Count):檢測過的電路板總數,以單板計。
正常板數量(PASS Board Count):測試結果為通過的電路板數。
瑕疵板數量(FAIL Board Count):測試結果為瑕疵板的電路板數。
檢測錯誤數量(Fail-to Confirm-PASS Board Count):測試結果為錯誤但經由人工
判斷為通過的板子數目。
警告設定(Alarm Setting):可依[By Panel][By Board][By Component]的不良
率超過多少後會警報。[Alarm after test count]表示測試多少片後開始本警報功能。
警報時會顯示以下畫面。