TR7700_SII_Software_ch_v4-6.pdf - 第412页
Test Research Inc. 398 TR 7700 S II User Guid e – Softwar e 4.10.2.9 Warp 選擇 FOV 中一個較固定的標記，用來重新定位同一 FOV 內其他檢測框因板彎造成零 件之偏移。一個 FOV 內僅能設定一個 Warp 框。若檢測分數不足，僅表示此檢測框失 去其定位功能，並不會列為電路板上的缺陷。 假設板彎在一個 FOV 之變形量為相同的前提下，每顆元件和 Warp 有一相…
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4.10.2.8 Align
用來定位板彎造成零件之偏移，僅若分數不足表示此檢測框失去定位功能，但並不代
表電路板上的缺點。其原理是用 X 及 Y 方向的灰階特徵值來做定位(方法三)，通常應
用在 IC 腳或 QFN 之上。
[Train]模式下的檢測參數設定畫面：
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398 TR7700 SII User Guide–Software
4.10.2.9 Warp
選擇 FOV 中一個較固定的標記，用來重新定位同一 FOV 內其他檢測框因板彎造成零
件之偏移。一個 FOV 內僅能設定一個 Warp 框。若檢測分數不足，僅表示此檢測框失
去其定位功能，並不會列為電路板上的缺陷。
假設板彎在一個 FOV 之變形量為相同的前提下，每顆元件和 Warp 有一相對的位移量。
因此，當板彎發生時該，在設有 Warp 框的 FOV 中，Warp 框會先定位並計算其偏移
量，再將其偏移量補償回各元件，再開始進行此 FOV 中元件的檢測動作。可選擇方法
一或方法二作為[Warp]框所使用的影像比對方式。
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要新增此檢測框需在 Train 模式下，把萬用框移動到所要量測區域後，按下左下方的
[新增板彎框]功能才能增加；若要移除，按下[移除板彎框]。
4.10.2.10 Extra Blob
可用來檢測表面刮傷、髒污與 IC 翹腳。
[Train]模式下的檢測參數設定畫面：
Threshold low/ high：設定灰階門檻值範圍。使用者可以藉由調整圖層權重來提升
檢測效果。