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Manuel d’utilisation SIPLACE S-23 HM 11 Extensions de la stat ion /Matériel Version du logiciel SR.406.xx Edition 02/00 FR 11.5 Centrage des subs trats céramiques 411 Cet éclai rage par lu mière ob lique peu t être ré gl…

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11 Extensions de la station /Matériel Manuel d’utilisation SIPLACE S-23 HM
11.5 Centrage des substrats céramiques Version du logiciel SR.406.xx Edition 02/00 FR
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11.5.4 Caractéristiques techniques
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11.5.5 Centrage optique avec éclairage par lumière oblique
11.5.5.1 Généralités
Dans le cas du centrage optique des substrats céramiques, il faut tenir compte des données par-
ticulières du substrat céramique. Le contraste dépend fortement de la pâte utilisée pour la struc-
ture d'ajustage, de l'espace libre autour de la structure d'ajustage et du type d'éclairage.
L'éclairage par lumière oblique se trouve sur la partie frontale de la Caméra SP (Caméra sous
portique).
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Fig. 11.5 - 3 Unité d'éclairage par lumière oblique pour la caméra SP
Format des substrats 50 mm x 50 mm jusqu'à 100 mm x 180 mm
Epaisseur des substrats 0,5 mm jusqu'à 1,5 mm
Modèle de substrat non rayé (sans problème)
rayé (après essai)
Support dans le convoyeur 2,5 mm
Centrage optique : champ visuel du module de vision CI
Type d'éclairage dans le cas des pâtes claires :
Type d'éclairage dans le cas des pâtes foncées et d'un
intervalle réduit par rapport
aux structures voisines (> 1 mm)
5,7 mm x 5,7 mm
Module de vision CI (standard)
Eclairage par lumière oblique (option)
Critères de marquage Voir module de vision CI
reconnaissance de position
Centrage mécanique :
Précision du centrage X / Y ± 0,07 mm / 4 Sigma
Espace libre sous le substrat 12 mm
Raccordement en air comprimé 5,5 bar
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Cet éclairage par lumière oblique peut être réglé, à titre d'alternative à l'éclairage existant (voir
tableau dans 11.5.2
).
REMARQUE
L'éclairage par lumière oblique ne peut être mis en place que sur la “ Caméra sous portique ”.11
11.5.5.2 Marquage recommandé pour les substrats céramiques
Dans le cas des substrats céramiques, le contraste entre le matériel de support et la couche con-
ductive est, d'une manière générale, très faible. C'est pourquoi il faut, pour sélectionner les mar-
ques d'ajustage, tenir compte de certains critères quant à la forme et à la structure de la marque.
Nous vous donnons ci-après des recommandations relatives à la forme et à la structure de la
marque
Forme de la marque
Il est proposé un rectangle ou un carré pourvu d'une longueur de bord de > 1mm, avec un
espace libre
de > 0,5 mm.
Fig. 11.5 - 4 Forme de marque recommandée
REMARQUE
Les croix simples conviennent également mais ont cependant besoin de plus de place. 11
0,5 mm
1,0 mm
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Structure de la marque
Proposition 1
Structure de la
marque
Pâte de résistance noire en tant qu'arrière-plan. Y est imprimée la pâte conductrice
en tant que marque.
Recommandation Arrière-plan 0,75 mm plus grand que la marque sur tous les côtés.
Type d'éclairage Lumière normale
Avantage Bon contraste ; bonne netteté ;
Référence Couche conductive
Evaluation Cette combinaison produit les meilleurs résultats. A recommander fortement.
Proposition 2
Structure de la
marque
Marque du matériau de la piste conductive ; par ex. : B 6119 et surimprimé avec verre
de passivation 4 330.
Type d'éclairage Lumière oblique
Avantage Pas d'étape de travail supplémentaire
Référence Couche conductive
Evaluation Les marques sont plus imprécises que dans le cas de la proposition 1. A recomman-
der.
Proposition 3
Structure de la
marque
Marques de la couche conductive contre la céramique libre à titre d'arrière-plan
Type d'éclairage Lumière oblique ou lumière normale (suivant la pâte)
Avantage Pas d'étape de travail supplémentaire
Référence Couche conductive
Remarque Les marques sont plus imprécises que dans le cas de la proposition 2.
La représentation des marques dépend de la surface libre environnante. Il faut évent.
choisir chaque élément séparément.
Evaluation A recommander sous condition.