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1 Introduction, caractéristiques techniques Manuel d’utilisation SIPLACE S-23 H M 1.13 Vue d’ensemble du sous-groupe - Tête revolver Version du l ogiciel SR.406.xx Edition 02/00 FR 48 – La c améra d e visio n des com pos…

Manuel d’utilisation SIPLACE S-23 HM 1 Introduction, caractéristiques techniques

Version du logiciel SR.406.xx Edition 02/00 FR 1.13 Vue d’ensemble du sous-groupe - Tête revolver

1.13 Vue d’ensemble du sous-groupe - Tête revolver

1.13.1 Structure de la tête revolver/DLM1 à 12 segments

Fig. 1.13 - 1 Structure de la tête revolver/DLM1 à 12 segments

Tous les composants sont reportés suivant la même cadence. Avant que le composant soit re-

porté, il est mesuré optoélectroniquement avec le module de vision. T :6

(1) Barillet à 12 fourreaux (2) Moteur, commande de réglage de la valve " Rejet "

(3) Station de pivotement (4) Module de vision des compos.

(5) Commande de l'axe Z (6) Moteur du barillet

1 Introduction, caractéristiques techniques Manuel d’utilisation SIPLACE S-23 HM

1.13 Vue d’ensemble du sous-groupe - Tête revolver Version du logiciel SR.406.xx Edition 02/00 FR

– La caméra de vision des compos. établit un tracé du composant relevé.

– Par ailleurs, la position précise du composant est déterminée.

– La forme du boîtier du composant relevé est comparée avec la forme du boîtier programmée,

afin d'identifier le composant. Les composants non identifiés sont rejetés.

– La station de pivotement fait pivoter le composant dans la position de report exigée.

1.13.2 Description de la tête revolver à 12 segments

– La tête revolver à 12 segments travaille suivant leprincipe Sélection & Placement, dans le sens

que les composants sont recueillis à l'aide d'un vide des pipettes et déposés, après un cycle

de prélèvement complet, à l'aide d'air de soufflage, doucement et dans leur position précise,

sur le circuit imprimé. En même temps, le vide dans les pipettes est vérifié plusieurs fois afin

de constater si les composants ont été aussi prélevés et déposés correctement.

– Le mode " adaptatif " de l'arrêt du détecteur de l'axe-Z compense les déformations-des CIs en

déposant les composants.

– Les composants défectueux sont rejetés, leur report étant repris dans un passage de répara-

tion.

1.13.3 Caractéristiques techniques de la tête revolver à 12 segments

Spectre des composants 0402 à 18,7mm x 18,7mm, y compris BGA, µBGA,

Flip Chip, TSOP, QFP, PLCC, SO à SO32, DRAM

Hauteur max. 6 mm

Grille max. des petites pattes 0,5 mm

Dimensions min. 0,5 mm x 1,0 mm

Dimensions max. 18,7 mm x 18,7 mm

Poids max. 2 g

Course max. de l'axe Z 16 mm

Force de pose programmable 2,4 à 5,0 N

Types de pipettes 9xx

Précision angulaire ± 0,525° / 3 σ, ± 0,70° / 4 σ, ± 1,05° / 6 σ

Précision du report ± 67,5 µm / 3 σ, ± 90 µm / 4 σ, ± 135 µm / 6 σ

Manuel d’utilisation SIPLACE S-23 HM 1 Introduction, caractéristiques techniques

Version du logiciel SR.406.xx Edition 02/00 FR 1.14 Vue d’ensemble du sous-groupe - Systèmes de vision

1.14 Vue d’ensemble du sous-groupe - Systèmes de

vision

Chaque machine automatique de report est équipée de 1

– quatre caméras de reconnaissance optique des composants et de

– quatre caméras de reconnaissance optique des PCB montées sur la face inférieure des

portiques des axes X.

T :6

L'unité d'évaluation de la vision est montée dans le rack de commande de l'automate. Le module

de vision des compos. permet de déterminer T :6

– la position exacte du composant sur la pipette et

– la géométrie de la forme du boîtier.

Le module de vision CIs détermine, à l'aide des marques d'ajustage, placées sur le CI, T :6

– la position du circuit imprimé,

– son angle de torsion

– et l'étirage du circuit imprimé.

Les cartes ou les circuits individuels endommagés sont marqués par des points d'encre. Le mo-

dule de vision CIs scanne les points d'encre et signale que ces circuits ne doivent plus être utili-

sés. T :6

De plus, le module de vision CIs détermine, à l'aide des marques d'ajustage placées sur les mo-

dules d'alimentation, la position de prise exacte des composants. Ceci est particulièrement impor-

tant pour de petits composants. T :6

1.14.1 Caractéristiques techniques - Module de vision composants sur la tête

revolver à 12 segments

Dimensions max. des compos. 0,5mm x 1,0mm à 18,7mm x 18,7mm

Spectre des compos.

0402 à PLCC44

y compris BGA, µBGA, Flip Chip, TSOP, QFP

PLCC, SO à SO32, DRAM

Intervalle minimum entre les petites pattes 0,5 mm

Champ de vision 24mm x 24mm

Type d'éclairage

Lumière incidente (trois plans librement program-

mables)