CPP2157620_SMT_Programming_C程序编辑手册.pdf - 第115页
2-65 2 4 在形状参数的“2 值化级别校正”中输入校正值。 从元件识别结果大致推测呈白色状态的封装部占整个球面积的 % 比。 在“2值化级别校正”中输入值 2值化级别的输入 26233-P2-00 5 再次进行识别测试。 返回元件调整画面，按 [ 识别测试 ] 按钮。如果不发生识别错误，表示 2 值化级别正常。 6 保存数据。
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■ 2 值化级别校正
识别 BGA 时，如果封装部分发亮，此部分也会被误识别为球而发生面积错误。如果预先增加一定比例的球面积，
便可防止错误的发生。此操作，称为“2 值化级别校正”。
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将“监控屏模式”设置为“检测线”。
将元件调整画面的“监控屏模式”设置为“检测线”。
选择检测线
2值化级别校正
26232-P2-00
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进行识别测试。
按 [ 识别测试 ] 按钮，进行识别测试。此时，识别中的 BGA 的封装部分在视窗中呈白色时，需进行“2 值
化级别校正”。
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退出元件调整画面。
按 [OK] 按钮，暂时退出元件调整画面。
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4
在形状参数的“2 值化级别校正”中输入校正值。
从元件识别结果大致推测呈白色状态的封装部占整个球面积的 % 比。
在“2值化级别校正”中输入值
2值化级别的输入
26233-P2-00
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再次进行识别测试。
返回元件调整画面，按 [ 识别测试 ] 按钮。如果不发生识别错误，表示 2 值化级别正常。
6
保存数据。
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6.2 倒装芯片
在倒装芯片设置“随机球栅位置”。
设置方法有直接在画面输入数值的方法和预先在外部电脑创建“随机球栅位置 (POS) 信息文件”，再读入此文件的
方法。
“随机球栅位置 (POS) 信息”的创建方法，参照下述“6.2.1 随机球栅位置 (POS) 文件的创建”。
参考
保存有“随机球栅位置 (POS) 信息”文件时，读入保存的文件即可使用。
c
注意
只有用 YAMAHA 指定格式创建的数据才可以读入。
1
打开元件调整画面。
将光标移至倒装芯片的元件，按 [ 元件调整 ] 按钮。
2
打开随机球栅编辑画面。
按画面左下的 [ 随机球栅 ] 按钮，打开“随机球栅编辑”画面。
按此按钮
[随机球栅]按钮
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