CPP2157620_SMT_Programming_C程序编辑手册.pdf - 第50页
6. Ball 元件的编辑 2-6 2 6.1 BGA 2-6 2 6.2 倒装芯片 2-6 6 6.2.1 随机球栅位置 (POS) 信息文件的创建 2-7 0 7. 跟踪与示教 2-7 2 7.1 跟踪功能 2-7 2 7.2 自动跟踪功能 2-7 5 7.3 示教功能 2-7 6 7.3.1 点示教 2-7 6 7.3.2 光标示教 2-8 0 7.3.3 元件形状示教 2-8 4
第 2 章 各项基板参数的设置
目录
1. 创建基板信息 2-1
1.1 基板参数 2-2
1.2 贴装参数 2-7
1.3 位移参数 2-9
1.4 基准标记参数 2-11
1.4.1 基板基准标记功能 2-12
1.4.2 拼板基准标记功能 2-12
1.4.3 局部基准标记功能 2-13
2. 创建元件信息 2-15
2.1 创建步骤 2-16
2.2 基本参数 2-17
2.3 吸料参数 2-30
2.4 贴料参数 2-33
2.5 识别参数 2-34
2.6 形状参数 2-36
2.7 选项参数 2-42
2.8 侧面视觉相机参数 2-43
3. 元件识别测试 2-44
3.1 进行元件调整 2-45
4. 创建标记信息 2-52
4.1 创建步骤 2-53
4.2 基本参数 2-54
4.3 形状参数 2-55
4.4 识别参数 2-56
5. 标记识别测试 2-58
5.1 进行标记调整 2-58
6. Ball 元件的编辑 2-62
6.1 BGA 2-62
6.2 倒装芯片 2-66
6.2.1 随机球栅位置 (POS) 信息文件的创建 2-70
7. 跟踪与示教 2-72
7.1 跟踪功能 2-72
7.2 自动跟踪功能 2-75
7.3 示教功能 2-76
7.3.1 点示教 2-76
7.3.2 光标示教 2-80
7.3.3 元件形状示教 2-84
2-1
2
1.创建基板信息
基板信息中需设置基板的形状、生产方法、元件的贴装位置等参数。
在此，主要介绍基本程序的创建方法。充分掌握作业内容之后，可以采用适合自己的方法创建。
基板参数的构成
No.
图样名
跳过
X、Y、R
元件号码
元件名
Head
坏板标记
基准标记
原拼板号码
贴装模式
传送模式
基板尺寸XY
基板厚度Z
备注
目前生产张数
预定生产张数
1张基板的拼板数
目前下料张数
预定下料张数
基板固定方法
固定开始时间
传出开始高度
传送空转时间
图像处理校正
负压确认
重试方式
提前取料
传送装置Y轴速度
传送方法
传送电机的速度
传入前元件高度
跳过重试
回避邻接干扰
贴装顺序控制
确认传送位置
确认传送位置用判定值
确认传送位置的详细设置
确认传送位置用标记
确认传送位置用标记的坐标X
确认传送位置用标记的坐标Y
传板方法
基板边端偏移距离 左下
基板边端偏移距离 右下
基板边端偏移距离 左上
基板边端偏移距离 右上
No.
图样名
种类
跳过
X、Y、R
原拼板号码
No.
图样名
种类
X、Y
标记
原拼板号码
No.
图样名
种类
X1、Y1
标记1
X2、Y2
标记2
原拼板号码
26200-P2-60
参考
在双轨贴片机中如果选择合并基板程序，会显示轨道切换按钮。按该按钮，可以切换到对象轨道之后再进行确认和设置。