CPP2157620_SMT_Programming_C程序编辑手册.pdf - 第86页
2-36 2 2.6 形状参数 设置“校正类型”后，需设置形状参数 ( 如果没有设置“校正类型” ，不会显示详细参数 )。 此处，主要介绍“算法”的设置为“标准”时的参数内容。关于“算法”的设置为非“标准”时的参数，请参阅 附录“A3. 识别算法的简易设置功能” 。 ■ 芯片元件 芯片元件 26215-P2-20 A、B: 外形尺寸 XY 参照下图，输入用游标卡尺、千分尺测得的准确数值 (mm)。 C: 外形尺寸、元件厚度 参照下图，输…
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P: MultiMACS
设置是否使用多重精度校正系统进行校正。
g: 多余球检查
在 Ball 元件的识别中，如果识别出的球数量比形状参数中设置的“BGA 端子总数”多时，是否判定为识别错误。
( 此功能只有将“基本”参数画面的“A:校正组”设置为“Ball 元件”，“校正类型”设置为“BGA”时才有效。)
· 检 查
识别出的球数量比形状参数中设置的“BGA 端子总数”多时，判定为识别错误。
· 不检查
识别出的球数量即使比形状参数中设置的“BGA 端子总数”多，也不判定为识别错误。
k: 偏移识别 ( 仅限 YSM40)
MU 与 HS 贴装头，有偏离相机中心识别元件的情况。此参数，就是选择偏离相机中心进行识别时的方法。通常选择“自动”。
‧
自 动
根据校正类型与元件尺寸自动选择识别方法。
校正类型为角部圆滑的元件 (MELF 芯片等 ) 或 Ball 元件 (BGA 等 ) 时，如果使用偏移识别会导致识别结果不准确，因此自动
使用中心识别。
‧
可 以
不论校正类型，一律使用偏移识别。
‧
不可以
只使用中心识别。
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2.6 形状参数
设置“校正类型”后，需设置形状参数 ( 如果没有设置“校正类型”，不会显示详细参数 )。
此处，主要介绍“算法”的设置为“标准”时的参数内容。关于“算法”的设置为非“标准”时的参数，请参阅
附录“A3. 识别算法的简易设置功能”。
■ 芯片元件
芯片元件
26215-P2-20
A、B: 外形尺寸 XY
参照下图，输入用游标卡尺、千分尺测得的准确数值 (mm)。
C: 外形尺寸、元件厚度
参照下图，输入用游标卡尺、千分尺测得的准确数值 (mm)。
D: 检测线位置
设置从引脚的前端到内侧的哪个位置为检测引脚的检测线。一般使用默认值。
E: 引脚宽度
输入元件两端银色端子部分的宽度。在后述的元件调整中确认 ( 标准芯片中没有此参数 )。
俯视图
A：外形尺寸X
B：外形尺寸Y
C：元件厚度
D：检测线位置
A：外形尺寸X
B：外形尺寸Y
C：元件厚度
D：检测线位置
E：引脚宽度
芯片元件的形状参数
C
A
B
E
D
A
C
B
B
D
A
N
S
E
W
N
S
WE
N
S
E
W
25219-P2-00
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多个吸附检查
检查是否吸附有多个元件。
‧
检 查
进行多个吸附检查。如元件外周部存在多余的边缘 ( 引脚等 ) 时，出现错误。
‧
不检查
不进行多个吸附检查。
参考
此参数，只有标准芯片和微型芯片可以使用。
■ 微型 Tr/SOT 元件
A、B: 外形尺寸 XY
输入用游标卡尺、千分尺测得的包括引脚在内的外形尺寸的准确数值 (mm)。
C: 外形尺寸、元件厚度
输入用游标卡尺、千分尺测得的准确数值 (mm)。
D: 检测线位置
设置从引脚的前端到内侧的哪个位置为检测引脚的检测线。一般使用默认值。
E: 检测线宽度
指定检测引脚的检测线的宽度。引脚长度为 0.0 〜 0.3mm 的元件设置为“1 〜 2”，0.3 以上的元件设置为“2 〜 3”。
一般使用默认值。
F、G: 引脚根数 NS
分别输入 NS 方向存在的引脚根数。
微型 Tr/SOT的引脚方向
吸附角度
元件包装外形
0° 90°
NS NS
N
S
N
S
25220-P2-00
H、I: 引脚间距 NS
准确输入引脚间的距离。
J: 引脚宽度
准确输入引脚的宽度。
K: 反光引脚长
输入识别时发亮部分的引脚的长度，一般使用默认值。
A：外形尺寸X
B：外形尺寸Y
C：元件厚度
D：检测线位置
H：引脚间距
J：引脚宽度
K：反光引脚长
微型Tr/SOT的形状参数
N
S
E
W
B
C
A
N
S
E
W
H
K
D
J
仰视图
25221-P2-00