CPP2157620_SMT_Programming_C程序编辑手册.pdf - 第318页
A-46 A4.2 功能详细内容 元件数据自动调整功能，由元件信息调整功能与调整结果续用功能组成。 A4.2.1 元件信息调整功能 本功能，是对元件信息进行自动调整的功能。 ‧ 在自动运行过程中对元件进行识别时测量元件尺寸 X、Y 以及引脚宽度，并在每个吸附组结束时计算出平均值反映到元件 信息中。 ‧ 启用“公差调整”时，当达到指定的抽样数 ( 元件个数 ) 仍会继续计算公差并反映到元件信息中。超过指定的抽样数时， 通…
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A4.元件数据自动调整功能
A4.1 功能概要
本功能，是可以根据生产中多个元件的识别结果创建最佳元件识别参数的功能。
‧
可以减少被废弃的元件数
对有偏差的元件、因有多家供应商而存在尺寸差异的元件，可以减少因识别错误而被废弃的情况。缩短修改元件数据所需
的时间，将被废弃的元件数控制到最低。
‧
可以续用调整的结果
满足指定的条件时，可以自动将调整结果续用到其它基板程序。通过续用调整结果，其它基板程序可以不必从头开始进行
数据调整。
A4.1.1 适用机型与适用版本
可以使用本功能的机型与机器软件的版本，如下表所示。
适用机型 YS 系列贴片机 YSM40、Z:LEX (YSM20)
适用版本 V3.45STD R1.000 以上 V4.45STD R1.000 以上
A4.1.2 对象元件与对象参数
可以使用本功能的“校正类型”、“算法”与可以进行调整的对象参数，如下表所示。
校正类型、算法
对象参数
形状参数 识别参数
補校正组 校正类型 算法 外形尺寸 XY 引脚宽度 元件识别尺寸 XY 公差
芯片元件
标准芯片
标准
✓ ✓
电极有缺少的芯片的识别
✓ ✓ ✓
电极亮度检查
✓ ✓ ✓
方向判定
✓ ✓ ✓
中央部亮度检查
✓ ✓ ✓
重试电极中心检测
✓ ✓ ✓
芯片阵列识别
✓ ✓ ✓
MELF 芯片 标准
✓ ✓ ✓
裸芯片
标准
✓ ✓
尺寸匹配识别
✓ ✓
微型裸芯片识别
✓ ✓
特殊芯片 标准
✓ ✓
微型芯片 标准
✓ ✓
✓
：可以使用 空栏 ：不可以使用
c
注意
即使画面中只显示了“引脚宽度”，在进行数据调整时也会从“引脚宽度 N1”与“引脚宽度 S1”双方进行数据调整。但，“编辑模式”
为“详细”时，若“引脚组数 E”与“引脚组数 W”的设定值都在 1 以上，则“引脚宽度 E1”与“引脚宽度 W1”也是数据调整的
对象参数。
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A4.2 功能详细内容
元件数据自动调整功能，由元件信息调整功能与调整结果续用功能组成。
A4.2.1 元件信息调整功能
本功能，是对元件信息进行自动调整的功能。
‧
在自动运行过程中对元件进行识别时测量元件尺寸 X、Y 以及引脚宽度，并在每个吸附组结束时计算出平均值反映到元件
信息中。
‧
启用“公差调整”时，当达到指定的抽样数 ( 元件个数 ) 仍会继续计算公差并反映到元件信息中。超过指定的抽样数时，
通过删除最旧的样品值添加新的样品值，可以始终将最新的样品值反映到元件信息中。
n
要点
发生识别错误的元件，只要元件尺寸以及引脚宽度的测量成功，就会被作为样品值添加。( 但，元件尺寸或引脚宽度中任何 1 项参
数超过了设定的“抽样容许率”
*
时除外。)
元件数据自动调整流程
吸附元件
识别元件
贴装元件
进行调整
存储“元件尺寸 X、Y”、
“引脚宽度”的识别结果
开始调整
1 个贴装头的调整
Yes
No
No
No
Yes
Yes
是可以使用调整的元件吗？
低于“抽样容许率”
*
吗？
添加样品值
计算“元件尺寸 X、Y”、“引脚宽度”的平均值
达到了指定的“抽样数”
*
吗？
将调整结果反映到元件信息中
删除就样品值
调整结束
1 个贴装头的调整结果
计算公差
＜1 个吸附组内的流程＞ ＜1 个贴装头的流程＞
*
“ 抽样容许率”、” 抽样数”在 [ 机器设置 ] -“规格信息”-“元件数据自动调整规格”画面中指定。
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注意
‧
若用手动修改了调整的对象参数 (“外形尺寸 X、Y”、“引脚宽度”、“公差”等 )、“校正组”、“校正类型”、“算法”时，将优先
修改的结果，抽样信息将被清除，并从头开始调整。
‧
在 [ 元件 ] -“辅助调整”画面进行了插入、行删除、重新排列中任意一项操作时，所有元件的抽样信息将全部被清除，所有
元件都将从头开始调整。
■ 查看各元件的调整状况
各元件的调整状况，可在 [ 监控屏 ]-“吸料率警告”-“各元件信息”画面的“调整”栏中查看。
‧
“调整”栏中显示“当前的抽样数 / 机器设置中指定的抽样数”。
‧
非调整对象的元件显示为“－”。
调整状况
非调整对象
当前的抽样数
机器设置中
指定的抽样数
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