CPP2157620_SMT_Programming_C程序编辑手册.pdf - 第67页

2-17 2 2.2 基本参数 基本参数 26210-P2-00 A: 校正组 从“芯片元件” 、 “Ball 元件” 、 “IC 元件” 、 “接插件元件” 、 “特殊元件”中选择。 B: 校正类型 指定元件的种类。 ■ 芯片元件 ·  标准芯片  不检测元件的引脚而是检测 4 角,并从 4 角算出中心位置和倾斜度。识别方形芯片元件时,设置为“标准芯片” 。  如果此设置无法顺利识别时,可以试用“特殊芯片”或“微型芯片”识别。 …

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2.1 创建步骤
按按钮区的 [ 元件 ] 按钮,打开如下图所示的元件信息画面。在画面上部的数据列表中输入元件名、备注,在画面
下部的参数列表中设置各项参数。
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[ 元件 ] 按钮,打开元件信息画面。
元件参数画面
26209-P2-00
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输入元件名。
在“元件名”中以半角英文数字输入 19 字以内的印刷在料带盘或元件上的名称。
n
要点
元件名中可使用的字符类为
abcdefghijklmnopqrstuvwxyzABCDEFGHIJKLMNOPQRSTUVWXYZ0123456789_
元件名中不能使用空格,可用下划线替代。
3
输入“备注”
根据需要输入备注 ( 也可以不输入 )。
4
设置参数。
分别选择“基本”“吸料”“贴料”“识别”“形状”等选项卡,在各选项卡画面下部的列表中设置参数。
5
进行元件调整。
对所设置的参数进行确认和调整 ( 此操作,称为“元件调整”)。详细内容,请参阅本章“3.1 进行元件调整”
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反复上述 Step2 Step5 的操作。
对基板上将贴装的所有元件进行上述操作。
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保存数据。
[ 保存基板 ] 按钮,保存数据。
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2.2 基本参数
基本参数
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A: 校正组
从“芯片元件”“Ball 元件”“IC 元件”“接插件元件”“特殊元件”中选择。
B: 校正类型
指定元件的种类。
芯片元件
· 标准芯片
不检测元件的引脚而是检测 4 角,并从 4 角算出中心位置和倾斜度。识别方形芯片元件时,设置为“标准芯片”
如果此设置无法顺利识别时,可以试用“特殊芯片”或“微型芯片”识别。
· MELF 芯片
MELF 芯片专用的设置。
· 裸芯片
裸芯片专用的设置。
· 圆柱型芯片
适用于圆柱型且形状上没有方向性的元件。
· 特殊芯片
在“标准芯片”中添加了识别“引脚宽度”参数的设置。识别外形宽度和引脚宽度不同的元件时选择。
如果此设置无法顺利识别时,可以试用“2 端子”识别。
· 微型芯片
识别芯片元件时,如果反光部分比实际的元件尺寸小,使用此设置。尤其适用于 0603 等微型芯片。
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参考 芯片元件的校正类型
元件类型 校正类型
方形芯片
一般的方形芯片
标准芯片
用标准芯片无法识别的引脚宽度与外形
不一致的方形元件
特殊芯片
钽电容器等引脚宽度与外形宽度不一致
的方形芯片 ( 指定引脚宽度和长度 )
引脚宽度
2
端子
识别元件时,反光部分比实际的元件尺
寸小的
0603
芯片等
微型芯片
圆柱型芯片
(
MELF
型)
MELF 型芯片专用
MELF
芯片
竖向供给元件的类型,识别到的形状为
圆形或椭圆形等
圆柱型芯片
裸芯片 一般的裸芯片
裸芯片
Ball 元件
· 简易 BGA
BGA 元件专用的设置。此设置只对球的端子数进行检查,不检查 BGA 端子的位置和是否有缺少。
· BGA
BGA 元件的专用设置。此设置既可以编辑 BGA 端子的位置,也可以检查端子是否有缺少。
· 倒装芯片
倒装芯片元件专用的设置。只有装配了带侧面照明的识别装置的机器才有效。
参考 Ball 元件的校正类型
元件类型 校正类型
BGA
一般的
BGA
BGA
、简易
BGA
倒装芯片
倒装芯片
封装部为陶瓷等发亮型
不规则芯片
IC 元件
· 2
在“标准芯片”中添加了识别“引脚宽度”和“引脚长度”参数的设置。想要识别使用“标准芯片”及“特殊芯片”无法
识别的方型芯片时选择。
· 微型 Tr/SOT
适用于 N、S 方向中有相同形状的引脚,但各方向的引脚数量不同的元件。
· P-Tr
与微型 Tr/SOT 相同,适用于 N、S 方向中有引脚,但各方向的引脚数量及引脚形状不同的元件。