CPP2157620_SMT_Programming_C程序编辑手册.pdf - 第80页
2-30 2 2.3 吸料参数 吸料参数 以Z:LEX(YSM20) FM贴装头机型为例 26212-P2-00 A: 送料器安装位置 输入安装送料器的送料器架的号码 ( 送料器定位销位置 )。 如果将 [ 元件 ]-“选项”选项卡画面的“优化”设置为“执行” ，则不需要设置送料器架号码。 使用固定托盘式送料器供给元件时，输入距离该送料器安装位置最近的送料器架号码。 如果配备了自动、外接式托盘交换器等托盘装置时，可以直接使…
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P: 走带速度
从下拉框中选择传送料带的速度。
Q: 料带盘直径尺寸
指定料带盘的直径 ( 此参数只在“R料带种类”为“8mm 带式”时显示 )。
从下拉框选择“7 英寸”或“大型 ( 超过 7 英寸 )”。
此处的设定值，在优化基板程序时用于判定料带盘是否可以安装。
参考
使用 8mm 料带且料带盘直径为 7 英寸的元件，可以在料车料带盘支架上部或下部任意一侧安装料带盘。料带盘直径为大型 ( 超过
7 英寸 ) 的元件，只能安装在料车料带盘支架的下部。
此外，8mm 料带以外的元件只能在料车料带盘支架的下部安装料带盘。
T: 送料振动时间 ( 秒 )
设置送料器机体的振动时间 ( 传送元件的时间 )( 此参数，只有在“E: 送料器类型”的设置为“多杆式”或“宽幅多杆式”时
才显示 )。
设置为“标准 (0)”时，振动 2 秒。根据元件的具体情况在 +0.4 〜 -3.5 的范围内设置。
G: 废弃方法
指定发生元件识别错误时丢弃元件的位置。芯片元件等设置为“丢弃位置”。盘装元件等如要将元件退还到托盘中时，设置
为“特殊退还处理”，如果配备了选配装置废弃站时，则选择“回收装置”。
H: 重试次数
指定发生元件识别错误时重试的次数。“立即停止”〜 14 次的范围内都可以设置 ( 如果此处设置的重试次数比机器设置数据
中的重试次数少，则优先执行机器设置数据中的重试次数 )。
I: 传送装置 Y 轴速度 ( 只有双段传送台规格的贴片机才显示 )
已贴装的元件因传送装置 Y 轴的动作发生位置偏离时，可以在此调节传送装置 Y 轴的速度。
J: 数据库号码
如果从数据库复制了参数值时，显示原数据库的号码。
想要从数据库复制参数值时，按 [ 数据库 ] 按钮。“元件数据库列表”画面显示后，选择想要复制的数据，按 [ 设置 ] 按钮进
行复制。
按此按钮
数据库设置
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2.3 吸料参数
吸料参数
以Z:LEX(YSM20) FM贴装头机型为例
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A: 送料器安装位置
输入安装送料器的送料器架的号码 ( 送料器定位销位置 )。
如果将 [ 元件 ]-“选项”选项卡画面的“优化”设置为“执行”，则不需要设置送料器架号码。
使用固定托盘式送料器供给元件时，输入距离该送料器安装位置最近的送料器架号码。
如果配备了自动、外接式托盘交换器等托盘装置时，可以直接使用默认值。
B: 送料器位置计算
如果元件的供给形态为“带式”，可设置为“自动”( 自动计算吸附位置 )。
如果使用杆式送料器或托盘式送料器供给元件，可设置为“示教”，参照第 3 章“1.带式送料器以外的供料装置”。
C、D: X、Y ( 吸附位置 )
输入贴装头吸附元件时的坐标值。
当“送料器位置计算”设置为“自动”时，此项目被跳过。
使用杆式送料器或托盘式送料器时，参照第 3 章“1.带式送料器以外的供料装置”，通过示教输入吸附位置。
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E: 吸附角度
· 输入贴装头在送料器上方吸附元件时的旋转角度。此设置决定识别元件时的元件方向 ( 识别基准 )。
一般，元件包装外形横方向长时设置为 0 度 ；竖方向长时设置为 90 度。
· 设置晶体管的吸附角度时，必须使引脚对着 NS 方向设置，因此元件包装外形竖方向长 ( 封装部的竖方向 ) 时，设置为 0 度；
横方向长时设置为 90 度。参考下表输入正确的吸附角度。
· 设置 SOP 的吸附角度时，必须使引脚对着 EW 方向设置，因此元件包装外形横方向长 ( 封装部的横方向 ) 时，设置为 0 度 ；
竖方向长时设置为 90 度。参考下表输入正确的吸附角度。
· 设置接插件的吸附角度时，必须使接插件的引脚对着 E 方向设置，参考下表输入正确的吸附角度。
元件包装外形
吸附角度
元件包装外形
吸附角度
元件包装外形
吸附角度
元件包装外形
吸附角度
识别基准
元件包装外形
吸附角度
识别基准
元件包装外形
吸附角度
■ 方形芯片元件 ■ MELF芯片
■ SOP
■ 微型Tr/SOT
■ 接插件 E
■ QFP
吸附角度
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F: 吸附高度
设置吸附元件时使吸嘴下降的 Z 轴的高度校正值。
一般设置为“0.0”，想要降低时，输入正值，想要升高时，输入负值。
G: 吸附时间
设置吸附元件时从感知真空压到吸嘴在下降端停留的时间 ( 秒 )。
芯片元件等小型元件，一般都设置为“0.00”。此设置还与外接托盘交换器连动。
H: 吸附速度
设置吸附元件时贴装头的下降轴 (Z 轴 ) 的速度。如果想要进一步放慢速度，只需降低数值。一般设置为 100(%)。
I: XY 速度
设置从吸附元件到贴装元件之间 XY 轴的速度。如果想要进一步放慢速度，只需降低数值。一般设置为 100(%)。