CPP2157620_SMT_Programming_C程序编辑手册.pdf - 第91页
2-41 2 ■ 接插件 E A、B: 外形尺寸 XY 输入用游标卡尺、千分尺测得的包括引脚在内的外形尺寸 (mm)。 C: 外形尺寸、元件厚度 输入用游标卡尺、千分尺测得的准确数值 (mm)。 D 〜 F: 元件中心偏移量 想要校正引脚位置相对元件中心的偏移时输入。 G: 检测线位置 设置从引脚的前端到内侧哪个位置为检测引脚的检测线。 H: 检测线宽度 指定检测引脚的检测线的宽度。引脚长度为 0.0 〜 0.3mm 的元件,设置为“1…

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■ BGA
如果将“校正类型”设置为“BGA”,将显示下列参数。
A、B: 外形尺寸 XY
输入用游标卡尺、千分尺测得的准确数值 (mm)。
C: 外形尺寸、元件厚度
输入用游标卡尺、千分尺测得的准确数值 (mm)。
D、E、F: 元件中心偏移量 XYR
输入元件的中心与吸附位置的偏移量。
G: BGA 端子总数
输入元件上存在的端子总数。
H、I: BGA 端子列数 NE
分别输入 NE 各个方向的端子的列数。单边存在的端子列数不同时,输入端子数最多的行的列数。
J: BGA 端子间距 N
输入视窗中 N(North) 处显示的端子间的距离。
K: BGA 端子间距 E
输入视窗中 E(East) 处显示的端子间的距离。
L: BGA 端子直径
输入端子的直径。
M: 2 值化级别校正
在 BGA 端子元件中,元件界限值无效。可由 2 值化级别校正替代。
例如,画面上的元件比实际元件相比,白色发亮部分更多时,输入正值 ( 详细内容,参阅本章后述“6.1BGA”中的
“2 值化级别校正”)。
侧视图
BGA的形状参数
N
S
E
W
B
C
H
I
J
L
C
K
仰视图
A
A:外形尺寸X
B:外形尺寸Y
C:元件厚度
G:BGA端子总数
H:BGA端子列数N
I:BGA端子列数E
J:BGA端子间距N
K:BGA端子间距E
L:BGA端子直径
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■ 接插件 E
A、B: 外形尺寸 XY
输入用游标卡尺、千分尺测得的包括引脚在内的外形尺寸 (mm)。
C: 外形尺寸、元件厚度
输入用游标卡尺、千分尺测得的准确数值 (mm)。
D 〜 F: 元件中心偏移量
想要校正引脚位置相对元件中心的偏移时输入。
G: 检测线位置
设置从引脚的前端到内侧哪个位置为检测引脚的检测线。
H: 检测线宽度
指定检测引脚的检测线的宽度。引脚长度为 0.0 〜 0.3mm 的元件,设置为“1 〜 2”;0.3 以上的元件设置为“2 〜 3”,
一般使用默认值。
I: 引脚根数
输入单边中存在的引脚根数。
J: 引脚间距
准确输入引脚间的距离。
K: 引脚宽度
准确输入引脚的宽度。
L: 反光引脚长
输入识别时发亮部分引脚的长度。
A:外形尺寸X
B:外形尺寸Y
C:元件厚度
J:引脚间距
K:引脚宽度
L:反光引脚长
接插件E的形状参数
仰视图
S
N
W
E
B
C
A
L
J
K
25226-P2-00

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2.7 选项参数
选项参数
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A: 替代元件号码
指定当元件用完时替代使用的元件号码。不需指定时,设置为 0。使用替代元件的详细内容,参阅第 4 章“2.1 使用替代元件
功能”。
B: 元件组号码
贴装完高度较高的元件后再贴装高度较低的元件,可能发生周围的吸嘴与高度较高的元件相碰撞的现象。为了避免此现象的
发生,需根据元件高度分组,指定贴装顺序 (0 〜 99)。不需要指定顺序时,设置为“0”。
C: 优化
如果允许通过优化使送料器安装位置移动到当前“送料器安装位置”中所设置的号码以外的位置时,可以设置为“执行”。
如果不想使送料器安装位置移动,设置为“不执行”( 有关优化的内容,参阅第 4 章“6.程序的优化”)。
E: 校正吸附位置
想要自动校正吸附位置时设置。