CPP2157620_SMT_Programming_C程序编辑手册.pdf - 第90页
2-40 2 ■ BGA 如果将“校正类型”设置为“BGA” ，将显示下列参数。 A、B: 外形尺寸 XY 输入用游标卡尺、千分尺测得的准确数值 (mm)。 C: 外形尺寸、元件厚度 输入用游标卡尺、千分尺测得的准确数值 (mm)。 D、E、F: 元件中心偏移量 XYR 输入元件的中心与吸附位置的偏移量。 G: BGA 端子总数 输入元件上存在的端子总数。 H、I: BGA 端子列数 NE 分别输入 NE 各个方向的端子的列数。单边存在…
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k: 缓冲垫屏蔽
为防止引脚弯曲而设计有缓冲部的 QFP 元件，使用此参数。指定从引脚检测线的各个交点至多少 mm 内侧为检测范围外。
可以 0.25mm 为单位，在 0 〜 100mm 的范围内指定。指定的数值必须为可以屏蔽缓冲垫的数值。
一般的 QFP 设置为“0.00”。
仰视图
QFP的形状参数
C
S
E
W
N
B
A
I
H
K
J
K
K
K
K
K
K
K
A：外形尺寸X
B：外形尺寸Y
C：元件厚度
H：引脚间距
I：引脚宽度
J：反光引脚长
K：缓冲垫屏蔽
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■ 简易 BGA 元件
A、B: 外形尺寸 XY
输入用游标卡尺、千分尺测得的准确数值 (mm)。
C: 外形尺寸、元件厚度
输入用游标卡尺、千分尺测得的准确数值 (mm)。
D: BGA 端子总数
输入元件上存在的端子总数。
E、F:BGA 端子列数 NE
分别输入 NE 各个方向的端子列数。单边存在端子的列数不同时，输入端子数最多的行的列数。
G: BGA 端子间距
输入各端子间的距离。
H: BGA 端子直径
输入端子的直径。
A：外形尺寸X
B：外形尺寸Y
C：元件厚度
D：BGA端子总数
E：BGA端子列数N
F：BGA端子列数E
G：BGA端子引脚间距
H：BGA端子直径
仰视图
侧视图
简易BGA的形状参数
N
S
E
W
B
A
C
E
F
G
H
C
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■ BGA
如果将“校正类型”设置为“BGA”，将显示下列参数。
A、B: 外形尺寸 XY
输入用游标卡尺、千分尺测得的准确数值 (mm)。
C: 外形尺寸、元件厚度
输入用游标卡尺、千分尺测得的准确数值 (mm)。
D、E、F: 元件中心偏移量 XYR
输入元件的中心与吸附位置的偏移量。
G: BGA 端子总数
输入元件上存在的端子总数。
H、I: BGA 端子列数 NE
分别输入 NE 各个方向的端子的列数。单边存在的端子列数不同时，输入端子数最多的行的列数。
J: BGA 端子间距 N
输入视窗中 N(North) 处显示的端子间的距离。
K: BGA 端子间距 E
输入视窗中 E(East) 处显示的端子间的距离。
L: BGA 端子直径
输入端子的直径。
M: 2 值化级别校正
在 BGA 端子元件中，元件界限值无效。可由 2 值化级别校正替代。
例如，画面上的元件比实际元件相比，白色发亮部分更多时，输入正值 ( 详细内容，参阅本章后述“6.1BGA”中的
“2 值化级别校正”)。
侧视图
BGA的形状参数
N
S
E
W
B
C
H
I
J
L
C
K
仰视图
A
A：外形尺寸X
B：外形尺寸Y
C：元件厚度
G：BGA端子总数
H：BGA端子列数N
I：BGA端子列数E
J：BGA端子间距N
K：BGA端子间距E
L：BGA端子直径
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■ 接插件 E
A、B: 外形尺寸 XY
输入用游标卡尺、千分尺测得的包括引脚在内的外形尺寸 (mm)。
C: 外形尺寸、元件厚度
输入用游标卡尺、千分尺测得的准确数值 (mm)。
D 〜 F: 元件中心偏移量
想要校正引脚位置相对元件中心的偏移时输入。
G: 检测线位置
设置从引脚的前端到内侧哪个位置为检测引脚的检测线。
H: 检测线宽度
指定检测引脚的检测线的宽度。引脚长度为 0.0 〜 0.3mm 的元件，设置为“1 〜 2”;0.3 以上的元件设置为“2 〜 3”，
一般使用默认值。
I: 引脚根数
输入单边中存在的引脚根数。
J: 引脚间距
准确输入引脚间的距离。
K: 引脚宽度
准确输入引脚的宽度。
L: 反光引脚长
输入识别时发亮部分引脚的长度。
A：外形尺寸X
B：外形尺寸Y
C：元件厚度
J：引脚间距
K：引脚宽度
L：反光引脚长
接插件E的形状参数
仰视图
S
N
W
E
B
C
A
L
J
K
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