CPP2157620_SMT_Programming_C程序编辑手册.pdf - 第66页
2-16 2 2.1 创建步骤 按按钮区的 [ 元件 ] 按钮，打开如下图所示的元件信息画面。在画面上部的数据列表中输入元件名、备注，在画面 下部的参数列表中设置各项参数。 1 按 [ 元件 ] 按钮，打开元件信息画面。 元件参数画面 26209-P2-00 2 输入元件名。 在“元件名”中以半角英文数字输入 19 字以内的印刷在料带盘或元件上的名称。 n 要点 元件名中可使用的字符类为 ： abcdefghij…
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2.创建元件信息
创建贴装在基板上的元件的数据。如下图所示，元件信息按每个登录元件的名称，分别设置了各种参数。
设置这些参数时，先从数据库中复制出形状相似的样本数据，再以此为基础更改不同部分的参数。
本章节，以具有代表性的元件为例介绍各项参数的设置方法。
元件参数的构成
元件名
备注
校正组
校正类型
使用吸嘴
供料形态
送料器类型
料带种类
送料间距
送料振动时间
走带速度
料带盘直径尺寸
废弃方法
重试次数
传送装置Y轴速度
数据库号码
送料器安装位置
送料器位置计算
X、Y
吸附角度
吸附高度
吸附时间
吸附速度
XY速度
吸附/贴装真空传感器检查
吸附真空压
吸附时机
吸附动作
轴停止
下降
上升
负荷控制
目标负荷
吸嘴接触面偏移量
贴装高度
贴装时间
贴装速度
XY速度
吸附/贴装真空传感器检查
贴装真空压
贴装动作
轴停止
下降
上升
负荷控制
目标负荷
吸嘴接触面偏移量
(校正组)
(校正类型)
算法
外形尺寸XY
外形尺寸元件厚度
检测线位置
检测线宽度
引脚宽度
引脚数量
引脚间距
反光引脚长度
etc.
供料形态
送料器类型
元件个数XY
元件间距XY
当前位置XY
装置号码
托盘厚度
etc.
识别装置 透过、反光
照明设置 主、同轴、侧面
元件照明级别
自动决定界限值
元件界限值
公差
引脚检测范围
形状基准角度
元件识别亮度
MultiMACS
偏移识别
替代元件号码
元件组号码
优化
校正吸附位置
侧面视觉相机识别
检查元件被带回
元件厚度公差
翻转检查
25217-P2-30
参考
显示的参数随机器规格与所选元件、供料形态的不同会有所不同。
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2.1 创建步骤
按按钮区的 [ 元件 ] 按钮，打开如下图所示的元件信息画面。在画面上部的数据列表中输入元件名、备注，在画面
下部的参数列表中设置各项参数。
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按 [ 元件 ] 按钮，打开元件信息画面。
元件参数画面
26209-P2-00
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输入元件名。
在“元件名”中以半角英文数字输入 19 字以内的印刷在料带盘或元件上的名称。
n
要点
元件名中可使用的字符类为 ：
abcdefghijklmnopqrstuvwxyzABCDEFGHIJKLMNOPQRSTUVWXYZ0123456789_
元件名中不能使用空格，可用下划线替代。
3
输入“备注”。
根据需要输入备注 ( 也可以不输入 )。
4
设置参数。
分别选择“基本”、“吸料”、“贴料”、“识别”、“形状”等选项卡，在各选项卡画面下部的列表中设置参数。
5
进行元件调整。
对所设置的参数进行确认和调整 ( 此操作，称为“元件调整”)。详细内容，请参阅本章“3.1 进行元件调整”。
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反复上述 Step2 到 Step5 的操作。
对基板上将贴装的所有元件进行上述操作。
7
保存数据。
按 [ 保存基板 ] 按钮，保存数据。
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2.2 基本参数
基本参数
26210-P2-00
A: 校正组
从“芯片元件”、“Ball 元件”、“IC 元件”、“接插件元件”、“特殊元件”中选择。
B: 校正类型
指定元件的种类。
■ 芯片元件
· 标准芯片
不检测元件的引脚而是检测 4 角，并从 4 角算出中心位置和倾斜度。识别方形芯片元件时，设置为“标准芯片”。
如果此设置无法顺利识别时，可以试用“特殊芯片”或“微型芯片”识别。
· MELF 芯片
MELF 芯片专用的设置。
· 裸芯片
裸芯片专用的设置。
· 圆柱型芯片
适用于圆柱型且形状上没有方向性的元件。
· 特殊芯片
在“标准芯片”中添加了识别“引脚宽度”参数的设置。识别外形宽度和引脚宽度不同的元件时选择。
如果此设置无法顺利识别时，可以试用“2 端子”识别。
· 微型芯片
识别芯片元件时，如果反光部分比实际的元件尺寸小，使用此设置。尤其适用于 0603 等微型芯片。