CPP2157620_SMT_Programming_C程序编辑手册.pdf - 第85页

2-35 2 P: MultiMACS 设置是否使用多重精度校正系统进行校正。 g: 多余球检查在 Ball 元件的识别中，如果识别出的球数量比形状参数中设置的“BGA 端子总数”多时，是否判定为识别错误。  ( 此功能只有将“基本”参数画面的“A:校正组”设置为“Ball 元件” ， “校正类型”设置为“BGA”时才有效。) · 检查  识别出的球数量比形状参数中设置的“BGA 端子总数”多时，判定为识别错误。 ·  不…

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2.5 识别参数

识别参数

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A、B: 识别装置 ( 透过 )、识别装置 ( 反光 )

指定识别元件时使用的装置。一般使用默认值 ( 同时选择“透过”与“反光”)。

在 YS12、YS12P、YS24、Z:LEX[YSM20](HM 贴装头 ) 中，如果选择“B: 识别装置反光”，则 8mm 以上的元件使用多视觉相

机进行识别，而比 8mm 元件小的元件则使用反光扫描相机进行识别。

反光扫描相机 ( 仅限 YS12、YS12P、YS24、Z:LEX[YSM20]HM 贴装头 )

一般，反光扫描相机的选择框为勾选状态，如果删除选择框中的勾号，则使用扫描相机以外的相机进行识别。需要强制使用

多视觉相机识别时，删除反光相机选择框中的勾号。

D 〜 F: 照明设置

选择“主”、“同轴”、“侧面”。一般使用默认值 ( 同时选择“主”和“同轴”)。想要对 BGA 识别是否缺球时，只能选择“侧面”。

H: 元件照明级别

指定反光照明的亮度。一般使用默认值，在后述的元件调整中进行优化。

I: 自动决定界限值

识别芯片元件时，从摄得的图像自动算出界限值再进行识别的功能。

J: 元件界限值

识别元件时，为区别反光部分 ( 引脚 ) 和背景之间亮度的界限值。一般使用默认值，在后述的元件调整中进行优化。

BGA 元件省略此参数。

K: 公差

识别元件时，误差的允许范围在 0 〜 100% 的范围内指定。数值越大公差也越大。最初使用默认值，在后述元件调整的识别

测试中边观察边逐渐放大。根据元件的种类判断放大比例，一般控制在 30% 左右较为合适。

L: 引脚检测范围

检测元件引脚的范围。此值越大检测范围越广，图像处理的速度越低。一般使用默认值，在后述的元件调整中进行优化。

N: 形状基准角度

设置元件形状的定义角度的基准。一般使用默认值。

O: 元件识别亮度

识别元件成功后，对元件外形部分亮度级别进行测量。所测得的亮度如果超过了此处所设定的界限值时，表示元件识别成功

( 此功能只有将“校正类型”设置为“标准芯片”时才有效 )。

O: 球吻合度

在 0 〜 100% 的范围内，设置识别元件过程中抽出球时的最小吻合度。

吻合度，是使随机球栅编辑画面设置的球直径和实际识别的球直径相吻合而设置的数值。一般，使用默认值 0。

对球看上去均一的元件，可以设置较大的数值 ; 反之，则设置较小的数值，可以提高识别率 ( 此功能只有将“基本”参数的

“A:校正组”设置为“Ball 元件”，“B:校正类型”设置为“倒装芯片”时才有效 )。

关于随机球栅编辑画面，参阅本章“6.2倒装芯片”的内容。

注意

更改设定值时，如果更改的值过大，可能会漏识别球而发生识别错误。如果更改的值过小，可能会将球以外的噪点等误识别为球而

发生识别错误或贴装位置偏移等现象。此外，如果不将此值改小就无法成功识别时，可能是球直径不正确。

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P: MultiMACS

设置是否使用多重精度校正系统进行校正。

g: 多余球检查

在 Ball 元件的识别中，如果识别出的球数量比形状参数中设置的“BGA 端子总数”多时，是否判定为识别错误。

( 此功能只有将“基本”参数画面的“A:校正组”设置为“Ball 元件”，“校正类型”设置为“BGA”时才有效。)

· 检查 

识别出的球数量比形状参数中设置的“BGA 端子总数”多时，判定为识别错误。

· 不检查

识别出的球数量即使比形状参数中设置的“BGA 端子总数”多，也不判定为识别错误。

k: 偏移识别 ( 仅限 YSM40)

MU 与 HS 贴装头，有偏离相机中心识别元件的情况。此参数，就是选择偏离相机中心进行识别时的方法。通常选择“自动”。

‧

自动 

根据校正类型与元件尺寸自动选择识别方法。

校正类型为角部圆滑的元件 (MELF 芯片等 ) 或 Ball 元件 (BGA 等 ) 时，如果使用偏移识别会导致识别结果不准确，因此自动

使用中心识别。

‧

可以 

不论校正类型，一律使用偏移识别。

‧

不可以

只使用中心识别。

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2.6 形状参数

设置“校正类型”后，需设置形状参数 ( 如果没有设置“校正类型”，不会显示详细参数 )。

此处，主要介绍“算法”的设置为“标准”时的参数内容。关于“算法”的设置为非“标准”时的参数，请参阅

附录“A3. 识别算法的简易设置功能”。

■ 芯片元件

芯片元件

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A、B: 外形尺寸 XY

参照下图，输入用游标卡尺、千分尺测得的准确数值 (mm)。

C: 外形尺寸、元件厚度

参照下图，输入用游标卡尺、千分尺测得的准确数值 (mm)。

D: 检测线位置

设置从引脚的前端到内侧的哪个位置为检测引脚的检测线。一般使用默认值。

E: 引脚宽度

输入元件两端银色端子部分的宽度。在后述的元件调整中确认 ( 标准芯片中没有此参数 )。

俯视图

A：外形尺寸X

B：外形尺寸Y

C：元件厚度

D：检测线位置

A：外形尺寸X

B：外形尺寸Y

C：元件厚度

D：检测线位置

E：引脚宽度

芯片元件的形状参数

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