NXT系列编程手册NEXIM编.pdf - 第105页
PRG-NXTSN-006S0 2. Job 编制器 NXT 系列 编程手册 Nexim 编 91 1. 双方的模组 2. 前方的模组 3. 后方的模组 ※ 也进行电路板高度补正时，对于所有模组，将电路 板高度传感器有无设定为 PH2。 电路板高度检测模式的设定方 法 根据以上电路板高度传感器有 无的设定，将电路板高度检测模式 [Panel Height Mesu rement Mod e] 设定 为[ W a r p C h e c …
2. Job 编制器 PRG-NXTSN-006S0
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在托架搬运的电路板中使用电路板高度检测功能
电路板高度检测功能的测定范围虽然是 Z0+5mm，Z0-3mm，但是，电路板上面高度必须在 Z0±2mm 以
内。另外，电路板翘曲高度公差范围为 Z0±2mm。
规格限制
因为电路板翘曲公差范围是 Z0±2.0mm，所以，即使没有超出本公司规格范围的电路板翘曲 ±2mm，也
有可能发生电路板翘曲公差范围外异常。
另外，托架搬运时，对于电路板高度测定区域外的贴装点，不进行电路板高度检测功能的补正而直接贴装。
电路板翘曲公差范围外异常的向导内所显示的 Value 不是从电路板上面开始的数值，而是从 Z0 开始的数
值。
在双模组生产中使用电路板高度检测功能
双模组生产时，不使用另一侧模组所测定的电路板高度定位点结果，而是使用自身模组所测定的电路板高
度定位点结果。 在电路板高度补正和电路板翘曲检查中，设定方法各个不相同。
①电路板高度补正
电路板高度定位点的设定方法
请在各个模组中设定 9 点电路板高度定位点 （推荐）。
②电路板翘曲检查
电路板高度传感器有无的设定方法
开头是双模组时，将一方或双方的电路板高度传感器有无 [Panel Height Sensor] 设定为 PH2。
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Z0+2 mm
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PRG-NXTSN-006S0 2. Job 编制器
NXT 系列 编程手册 Nexim 编
91
1. 双方的模组
2. 前方的模组
3. 后方的模组
※ 也进行电路板高度补正时，对于所有模组，将电路板高度传感器有无设定为 PH2。
电路板高度检测模式的设定方法
根据以上电路板高度传感器有无的设定，将电路板高度检测模式 [Panel Height Mesurement Mode] 设定
为[Warp Check]。
※ 也进行电路板高度补正时，对开头模组设定 [Both]，其余的模组作为 [Height Offset]。
电路板高度定位点的设定方法
在进行电路板翘曲检查的各个模组中至少设定 1 点。设定多点时可以提高翘曲检查精度。
备注
同时使用电路板高度补正时，请按照电路板高度补正进行设定。详细内容请参照 「使用上的限制事项」。
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2. Job 编制器 PRG-NXTSN-006S0
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注意事项
• 在 Job 中设定了电路板停止位置补正值（[Module]-[Panel Stopping Position Offset]）时，因为
各个模组的贴装范围被修正了，所以请设定考虑了该情况后的位置。
• 在 Job 中设定了进行电路板停止位置补正值优化 （[Optimize Option]-[ 模组分配 ]-[Optimize
Panel Stopping Position Offset]）时，执行优化后，电路板停止位置补正值可能被自动设定。
• 双模组生产时，左模组的右侧 9mm 变成不可测定区域。因为在不可测定区域内不能设定测定点，
请设定在能够测定区域内。
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