NXT系列编程手册NEXIM编.pdf - 第155页
PRG-NXTSN-006S0 2. Job 编制器 NXT 系列 编程手册 Nexim 编 141 2.5.31 有关极小尺寸角芯片元件在倾斜状态下被吸取的检测 对吸取的元件使用侧面识别 IPSG,检测极小尺寸的角芯片元 件的倾斜吸取可防止元件贴装偏移。 必要的器材 适用机器 • NXT-3、NXT-3c 单元 • IPSG 搭载工作头 设定方法 1. 请显示 [ 生产程序列表 ] 画面并 [ 对象生产线 ] 中选择生产线。 2. 请…

2. Job 编制器 PRG-NXTSN-006S0
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3. 请选择用于确认元件位置偏移的定位点,并将该定位点拖放并配置到判定元件亮度的位置上。
备注
微调定位点的位置时请选择定位点,并更改 [ 属性 ] 区域 [Placing Mark] 的 [Offset X]、[Offset Y] 的值。
设定值 说明 对应工作头
Recovery 异常解除后进行补料贴装。 H04S(F)
Recheck 异常解除后,重新实施对象元件的贴装
位置偏移确认。
H01、H02(F)、H04S(F)、
H24
01PRG-0563Ea
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01PRG-0607S
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PRG-NXTSN-006S0 2. Job 编制器
NXT 系列 编程手册 Nexim 编
141
2.5.31 有关极小尺寸角芯片元件在倾斜状态下被吸取的检测
对吸取的元件使用侧面识别 IPSG,检测极小尺寸的角芯片元件的倾斜吸取可防止元件贴装偏移。
必要的器材
适用机器
• NXT-3、NXT-3c
单元
• IPSG 搭载工作头
设定方法
1. 请显示 [ 生产程序列表 ] 画面并 [ 对象生产线 ] 中选择生产线。
2. 请在生产线的图中选择对象模组。
3. 请在 [ 单元 ] 中点击 [Module] 图标。
4. 请将 [Property] 的 [Part Sensor] 设定为 “Yes”。
5. 请在 [ 元件数据 ] 画面中点击 [ 元件号码 ],并双击对象元件号码。将显示 [ 元件号码编辑器 ]
6. 请在 [ 元件号码编辑器 ] 中选择 [ 基本设定步骤 ]-[ 其他的设定 ],并将属性区域的 [Skew Check] 设定为
“Yes”。
7. [Skew Tolerance] 中设定判断元件是否以倾斜的状态被吸取的公差值。
• 推荐设定值为 6 ~ 8。
• 设定值为 0.0 时根据每个元件尺寸的推荐数值进行动作。
01PRG-0564E

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