NXT系列编程手册NEXIM编.pdf - 第123页
PRG-NXTSN-006S0 2. Job 编制器 NXT 系列 编程手册 Nexim 编 109 2.5.21 创建大型电路板的 Job 备注 只有 M6-2 扩展搬运轨道模组才可以对应大型电路板 （X 方向长度超过 534mm 的电路板） 。 生产 X 方向超过 534mm 的电路板时，因为通过优化可以自动进 行移位搬运的设定，所以，请务必执行优 化。 • 位移搬运在 [ 单元 ]-[Module]-[Property] 上的 […
2. Job 编制器 PRG-NXTSN-006S0
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8. 在 [Backup Pin Class] 中设定支撑销的 Level。详细内容参照下表。
注意
设定为 Local Backup 时，需要设定关于 Backup Pin 的元件 Reference No。详细内容请参照步骤 11.。
9. 想要变更初始设定的参考名称时，请单击 [Reference] 文本框内，然后指定新的名称。
10. 单击 [OK] 后，对话框内的信息就会被登录。
11. Backup Pin 设定为 [Local] 时，分配支撑销使用在哪个元件。
a. 在 [Local] 内选择设定的支撑销后右击。
b. 从快捷菜单上选择 [BackupPin 信息的编辑 ]。
c. 单击 [Ref. List] 右侧的 [ ] 键，在 [Select Part] 对话框中选择使用该支撑销贴装的元件后，按下
[OK]。
备注
可以选择显示列表内的多个元件。
12. 反复进行步骤 6. ～ 11.，设定电路板贴装面 （正反面）上要使用的全部的支撑销。
注意
每条轨道最多可以设定 20 个支撑销。
设定值 说明
Global 选择此项目后，所有的模组上都配置 Backup Pin。（初始设定值）
Local 选择此项目后，贴装指定元件的机器及模组上配置 Buckup Pin。
01PRG-0476E
01PRG-0477E
PRG-NXTSN-006S0 2. Job 编制器
NXT 系列 编程手册 Nexim 编
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2.5.21 创建大型电路板的 Job
备注
只有 M6-2 扩展搬运轨道模组才可以对应大型电路板 （X 方向长度超过 534mm 的电路板）。
生产 X 方向超过 534mm 的电路板时，因为通过优化可以自动进行移位搬运的设定，所以，请务必执行优
化。
• 位移搬运在 [ 单元 ]-[Module]-[Property] 上的 [Panel Stopping Position Offset] 内设定。
备注
因为优化时被自动设定，所以不需要输入。
• 贴装元件在 [Insert Order]-[ 元件 ] 标签页的 [Product Index] 内被设定。
备注
因为优化时被自动设定，所以不需要输入。
• 由于将搬运轨道延长部分作为移位搬运进行生产，因此在电路板的传输方向上分割贴装区域。
正向传输时：将电路板的左侧作为第 1 贴装区域，将右侧作为第 2 贴装区域。
逆向传输时：将电路板的右侧作为第 1 贴装区域，将左侧作为第 2 贴装区域。
移位搬运的生产时
请注意以下的 Job 设定。
• 通过电路板边缘进行电路板停止位置补正时，请将电路板边缘顺序配置在电路板的左右两端。
• 使用跳过点位点的电路板跳过功能时，请按照在第 1 贴装区域内进行读取来配置跳过定位点。
• 在 Profiler 中使用电路板 ID 时，请按照在第 1 贴装区域内进行读取来配置电路板 ID 顺序。
• 请按照在第 1 贴装区域内和在第 2 贴装区域内进行读取来配置参照定位点。
注意
虽然能够使用支撑销，但是第 1 贴装区域的支撑销和第 2 贴装区域的支撑销不能对换，因此，在配置时请注意在任一区域内不要与反
面贴装的元件发生干涉。
2. Job 编制器 PRG-NXTSN-006S0
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2.5.22 Package-on-Package 贴装
Package-on-Package 贴装是指利用加压控制功能，在已贴装元件的上面重叠贴装其他元件的功能。
G04(F) 工作头，H01 工作头，H02(F) 工作头和 DX 工作头能够对应此功能。
注意
• DX 工作头只对应 S1，并且需要带有触底传感器的吸嘴。带有触底传感器的吸嘴是指加圧力控制用特殊吸嘴，或者吸嘴上面有 ○
印且序列号为 1000 以后的吸嘴。
• 在DX工作头上使用带有触底传感器的吸嘴时，请单击[生产程序列表] - [对象生产线]中[单元]的[Modules]图标，并将[Property]
的 [Pressure Check Nozzle] 设定为 “Yes”。
限制事项：
1. 如果要对下元件进行跳过指定，上元件也请进行跳过指定。如果没有进行上元件的跳过指定，不贴装
下元件而进行上元件的贴装。
2. 进行 Package-on-Package 贴装的上元件和下元件的组合，请指定在同一子电路板内。不同的子电路
板内的组合时，不能进行生产。
3. 下元件的高度使用元件数据的元件高度。使用 AVL 时，使用优先指定的元件号码的元件高度。
4. 使用AVL时，实际进行Package-on-Package贴装的2个元件的合计值与AVL中优先指定的2个元件号
码的元件的合计值之差超过 2mm 时，属于规格外。
5. 下元件与上元件分别在不同模组内贴装时，如果无法获取下元件的高度，则请将先行贴装的元件高度
作为下元件的高度使用。
(1) 从加压控制开始高度 (H) 处，以指定速度下降吸嘴 （Z 轴）。
(2) 以指定压力贴装元件。
(3) 只停留所指定的时间。
(4) 在到达加压控制结束高度 （H）之前，以指定速度上升吸嘴 （Z 轴）。之后，
按照通常速度上升。
01PRG-0035a
(4)(3)(2)(1)
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