NXT系列编程手册NEXIM编.pdf - 第41页
PRG-NXTSN-006S0 2. Job 编制器 NXT 系列 编程手册 Nexim 编 27 支撑板 （Back up Plate Property） Operatio n Mode 设定电路板停止 位置补正功能。 此功能是导入电路板时，通过基准定 位点或电路板边缘影像处理保持停止 位置 的补正功能。详细的设定方法 请参照 「2.5.14 使用电路板停止位置补正 功能 时」 。 Off: 未使用电路板停止位置补正功能。 Fiduc…
2. Job 编制器 PRG-NXTSN-006S0
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电路板 （Panel Property）
电路板翘曲 （Panel Warp Property）
电路板停止位置补正 （Panel Stop Property）
Protrusion Amount
(Left)
前工序送出的元件超出电路板时，设定从电路板左端开始的元件超出量。
Protrusion Amount
(Right)
前工序送出的元件超出电路板时，设定从电路板右端开始的元件超出量。
Place Protruding Part 设定是否在所有机器上搬运元件超出电路板。
Panel Pass Sensor
Sensitivity
设定电路板通过确认传感器的灵敏度。
Standard/ Middle/ Low/ ULow
发生电路板搬运异常时，请阶段性地降低灵敏度。
Standard 的灵敏度更好。
备注
Vision Board 不对应 NXT-2，NXT-2c。
项目名 说明
Rotation 设定电路板载入到机器时的电路板旋转角度。
项目名 说明
Upper Limit 进行电路板翘曲确认时，请设定电路板翘曲上限值 （mm）。
Lower Limit 进行电路板翘曲确认时，请设定电路板翘曲下限值 （mm）。
项目名 说明
Color 指定在进行电路板位置补正时使用何种光源 （光源的颜色）。根据电路板的颜
色需要变更设定。
Red+Blue：红色和蓝色结合使用。
Red：使用红色光源。
Blue：使用蓝色光源。
项目名 说明
PRG-NXTSN-006S0 2. Job 编制器
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支撑板 （Backup Plate Property）
Operation Mode 设定电路板停止位置补正功能。
此功能是导入电路板时，通过基准定位点或电路板边缘影像处理保持停止位置
的补正功能。详细的设定方法请参照 「2.5.14 使用电路板停止位置补正功能
时」。
Off: 未使用电路板停止位置补正功能。
Fiducial: 使用基准定位点进行电路板停止位置补正。
Panel Edge: 用相机参照电路板边缘进行电路板停止位置补正。需要在定位点
顺序设定边缘坐标。
注意
在生产使用此功能时，需要在辅助软件设定。
Pattern 指定在进行电路板位置补正时使用何种光源 （光源亮灯类型）。根据电路板的
颜色需要变更设定。
Incident+Sidelight: 俯射光＋侧射光
Incident: 俯射光
Sidelight: 侧射光
Scan Area X, Y 指定电路板停止位置补正时的影像处理区域的 X 和 Y 方向的范围。
Shutter Speed 指定电路板停止位置补正时的影像处理的相机快门速度 (msec)。 该数值越大，
快门速度越慢，影像越亮。通常情况，使用初始设定值。
Reference Mode 设定电路板停止补正的运用方法。
All Module：在全模组进行电路板停止位置补正。
Target Parts：未对应。
Retry Panel Edge 设定电路板停止位置补正失败时是否重试。
Retry Panel Edge
Tolerance
设定进行电路板停止位置补正失败的重试时，移动位置的最大幅度。
Panel Edge Check
After Clamp
设定夹紧电路板以后也是否进行电路板停止位置补正。
Panel Stopping
Position Learning
Function
设定是否使用电路板停止位置学习功能。
项目名 说明
Backup Plate Name 设定电路板支撑单元的名称。
此处的名称被变更后，在传输 Job 时，就会显示在机器上进行支撑销配置的变
更向导。
Use Auto Backup Pin 设定是否使用自动支撑销。
项目名 说明
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公差 （Tolerance Property）
料盘 （Tray Property）
浸渍 （Dip Property）
Backup Pin
Prohibited Area Y1
输入从电路板边端到低反射板最靠前为止的距离。
Backup Pin
Prohibited Area Y2
输入从电路板边端到低反射板最纵深为止的距离。
项目名 说明
Area Tolerance 设定定位点偏移的公差值。
定位点附近有类似 Pattern 时，有可能识别错误。通过设定位置偏移的公差
值，可以防止误识别。
设定值为 0mm 时，不进行公差值的判定。
Pitch Tolerance 设定定位点之间的距离公差值。
定位点附近有类似 Pattern 时，有可能识别错误。设定定位点之间的距离公差
值，可以防止误识别。
设定值为 0mm 时，不进行公差值的判定。
Solder Mark Area
Tolerance
设定锡膏定位点检测区域的公差值。
Solder Mark Pitch
Tolerance
设定锡膏定位点之间距离的公差值。
Solder Mark Q
Tolerance
设定锡膏定位点所设定的电路板倾斜的公差值。
Check mark pitches
only for same boards
数块子电路板在电路板内形成拼板时，仅对同一块子电路板进行定位点间距检
查时，设定为 “Yes”。
项目名 说明
Reject Tray 设定是否使用废弃料盘 ( 废弃专用的料盘层 )。
Yes：使用废弃料盘。( 可以废弃浸渍后的料盘元件 )
Yes[ALL Parts]：使用废弃料盘。( 可以废弃浸渍后的料盘元件以及供料器元
件。
※ 除了料盘 LTC 单元外，其他与 “Yes” 的动作相同。
No：不使用废弃料盘。
项目名 说明
Vacuum Off for
Errors
设定浸渍之前是否将不进行元件吸取的升降头的真空关闭。
项目名 说明