NXT系列编程手册NEXIM编.pdf - 第223页
PRG-NXTSN-006S0 3. 元件数据 NXT 系列 编程手册 Nexim 编 209 动作设定步骤－选项－电路板停止位置补正 Panel Stopping Position Correction 设定是否为需要电路板停止位 置补正的元件。 动作设定步骤－选项－压下顺 序 Is Pus h 顺序 设定是否为元件压下用的外形 数据。
3. 元件数据 PRG-NXTSN-006S0
208 NXT 系列 编程手册 Nexim 编
Squeegee Height
通过设定高级刮刀高度，能够变更各个元件助焊剂涂敷时的膜厚。 请设定刮刀高度，以达到必要的膜厚量。
备注
是旋转式高级浸渍助焊剂单元才有效的项目。
Do Dipping Check
设定是否检查助焊剂涂敷时的元件落下。
Dip Depth
设定涂敷助焊剂的挤压量。
Slow dipping height mode
设定指定 Z 轴减速并开始下降到助焊剂处的高度，以及从助焊剂处上升并开始加速的高度的模式。
Slow dipping down height
指定 Z 轴减速并开始下降到助焊剂处的高度。[Slow dipping height mode] 设定为 “Use separate
Height for up and down” 时，根据此设定值动作。
Slow dipping up height
指定 Z 轴从助焊剂处上升并开始加速的高度。[Slow dipping height mode] 设定为 “Use separate
Height for up and down” 时，根据此设定值动作。
Simultaneous Dipping
设定是否同时进行多个元件的浸渍。
动作设定步骤－选项－ Glue
Glue
Need Glue
设定是否需要点胶。
动作设定步骤－选项－元件超出电路板边缘时的控制
Protrusion
设定元件超出电路板边缘时，是否进行电路板搬运控制。
设定值 说明
Use separate Height for
up and down
对 Z 轴的减速下降开始高度和加速上升开始高度进行一次性设定时选择。
Use slow dipping height 对 Z 轴的减速下降开始高度和加速上升开始高度进行分别设定时选择。
PRG-NXTSN-006S0 3. 元件数据
NXT 系列 编程手册 Nexim 编
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动作设定步骤－选项－电路板停止位置补正
Panel Stopping Position Correction
设定是否为需要电路板停止位置补正的元件。
动作设定步骤－选项－压下顺序
Is Push 顺序
设定是否为元件压下用的外形数据。
3. 元件数据 PRG-NXTSN-006S0
210 NXT 系列 编程手册 Nexim 编
3.4 封装数据
以下为元件数据的封装数据项目的列表。
3.4.1 参数列表
汇总了封装数据的各个分类的参数。
关于列表的标记
变更栏的标记表示是否可以在 MEdit 上变更设定。（「 ○ 」：可以变更设定。「 △ 」：不可以变更设定。）
封装种类 项目名 注释 变更
All Packaging Type 该设定将影响到所有封装类型。 △
Feeder Options 选项。 △
Tape
（纸料带 / 塑料带）
Tape Width △
Feed Pitch △
Reel Diameter △
Indexing Speed ○
Assign Feeder Indexing
Settings
○
Tape Depth △
Tape Check Before Feed △
Carrier Tape Color 塑料带没有该项目。 △
Check Type With Vision △
Do Advanced Vacuum △
Cavity Center Offset X ○
Cavity Center Offset Y ○
8mm Tape Type ○
Retainer Check ○