NXT系列编程手册NEXIM编.pdf - 第99页
PRG-NXTSN-006S0 2. Job 编制器 NXT 系列 编程手册 Nexim 编 85 最大元件尺寸的限制 为了防止 PH2 传感器与元件发生干涉,最大元件尺寸必须符合下表中的尺寸 。 在有 PH2 传感器的模组中 安装了大于下表的元件时,数 据检查中会发生异常。 注意事项 • 因为元件尺寸而在数据检查中 发生错误时,请执行优化。 • 从没有 PH2 传感器的模组更换成有 PH2 传感器的模组时,当元件尺寸超出上表时,需要再…

2. Job 编制器 PRG-NXTSN-006S0
84 NXT 系列 编程手册 Nexim 编
③根据元件的不可测定区域
贴装点 (贴装元件的下面)为不可测定区域。
由于 PH2 传感器是斜着 X(+) 方向进行测定,因此,元件的 Y( + ) 方向也存在不可测定区域。不可测定区
域仅限于从测定点侧的元件顶端开始的 X(+) 方向,为 “ 元件高度 h/1.6+0.45[mm]”。
注意事项
• 不进行数据检查。
• 如果是要进行电路板旋转的电路板,请根据旋转后的电路板方向进行考虑。
• 如果在不可测定区域内设定了测定点,则不能够测定,或者有可能将元件面作为电路板面进行误检
测。
• 在重新进行电路板的夹紧动作后,会考虑到电路板的翘曲改变而重新进行贴装高度测定。因此,如
果在根据该模组中进行贴装的元件的不可测定区域内设定了测定点,虽然在贴装元件之前能够进行
测定,但是,贴装后有可能无法测定,或者将元件面作为电路板面进行了误检测。不能测定时,需
要除去电路板。
M6-2SP
M6-2/M6-2cM3-2/M3-2c
01PRG-0175Sc
250
232
534
516
520
502
基准导轨
从属导轨
基准导轨
从属导轨
基准导轨
从属导轨
不可测定
的区域
不可测定
的区域
不可测定
的区域
116 9 258 9
251 9
M3-2(c)
M3-3(c)
236
218
基准导轨
从属导轨
不可测定
的区域
109 9
M3-3S
M3-2(c)
M3-3(c)
M6-2SP
01PRG-0176S
X(+)
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A
Y
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PRG-NXTSN-006S0 2. Job 编制器
NXT 系列 编程手册 Nexim 编
85
最大元件尺寸的限制
为了防止 PH2 传感器与元件发生干涉,最大元件尺寸必须符合下表中的尺寸。 在有 PH2 传感器的模组中
安装了大于下表的元件时,数据检查中会发生异常。
注意事项
• 因为元件尺寸而在数据检查中发生错误时,请执行优化。
• 从没有 PH2 传感器的模组更换成有 PH2 传感器的模组时,当元件尺寸超出上表时,需要再次优化
Job。
创建 Job
为了使用电路板高度检测功能 Type2 进行生产,需要在 Job 内进行以下的指定。
• 电路板高度传感器类型的设定
• 电路板高度检测模式的设定
• 电路板翘曲公差范围的设定
• 电路板高度定位点的设定
其他请按照通常创建 Job。
电路板高度传感器类型的设定
1. 在显示在 [ 生产程序列表 ] 画面的 [ 对象生产线 ] 上选择生产线。
2. 选择模组后,单击 [ 单元 ] 的 [Module] 图标。
3. 将 [Property]-[Panel Height Sensor] 设定为 “PH2”。
请将所有模组的电路板高度传感器设定为同一种类。
工作类型 最大元件尺寸 [mm]
H01 工作头 32×162
OF 工作头 16×165 (对角 166mm 以下并且短边 32mm 以下), □ 74
H02(F) 工作
头
HolderA 32×91 (对角 97mm 以下并且短边 32mm 以下), □ 68
HolderB 32×180, □ 74
其他工作头 按照工作头规格
01PRG-0496E

2. Job 编制器 PRG-NXTSN-006S0
86 NXT 系列 编程手册 Nexim 编
注意
被安装了 PH2 类型传感器的模组不能与安装了 LED 类型传感器的模组混合搭载。
电路板高度检测模式的设定
电路板高度测定点作为电路板高度定位点被定义。设定读取该定位点的顺序。
1. 进行电路板高度传感器种类的设定。
2. 在对象模组的 [Panel Height Measurement Mode] 上进行以下 a. ~ c. 的任一设定。
a. 只进行电路板高度补正时,对所有对象模组设定 [Height Offset]。
b. 进行电路板高度补正和电路板翘曲检查时,对开头模组设定 [Both],对开头以外的对象模组设定
[Height Offset]。
c. 只进行电路板翘曲检查时,对开头模组设定 [Warp Check],在开头以外的对象模组的 [Panel
Height Sensor] 中设定 [None]。
电路板翘曲公差范围的设定
对于进行测定的模组,设定电路板翘曲公差范围。
1. 在显示在 [ 生产程序列表 ] 画面的 [ 对象生产线 ] 上选择生产线。
2. 选择机器后,在 [Setup] 区域上单击 [ 电路板翘曲 ] 图标。
备注
[Setup] 区域没有显示 [ 电路板翘曲 ] 图标时,单击 [ 选项选择 ] 键,在显示的对话框上选择 [ 电路板翘曲 ] 后单击 [OK] 键。
3. 设定 [PanelWarp Property] 的以下项目。
输入范围: Height Offset 进行电路板高度补正
Warp Check 进行电路板翘曲检查
Both 进行双方项目
Default 值: Height Offset
01PRG-0497E