NXT系列编程手册NEXIM编.pdf - 第106页
2. Job 编制器 PRG-NXTSN-006S0 92 NXT 系列 编程手册 Nexim 编 注意事项 • 在 Job 中设定了电路板停止位置 补正值 （[Module]-[Panel S topping Position Offset]） 时， 因为 各个模组的贴装范围被修正了，所以 请设定考虑了该情况后的位置。 • 在 Job 中设定了进行电路板停止 位置补正值优化 （[Optimize Option]-[ 模组分配 ]-[O…
PRG-NXTSN-006S0 2. Job 编制器
NXT 系列 编程手册 Nexim 编
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1. 双方的模组
2. 前方的模组
3. 后方的模组
※ 也进行电路板高度补正时，对于所有模组，将电路板高度传感器有无设定为 PH2。
电路板高度检测模式的设定方法
根据以上电路板高度传感器有无的设定，将电路板高度检测模式 [Panel Height Mesurement Mode] 设定
为[Warp Check]。
※ 也进行电路板高度补正时，对开头模组设定 [Both]，其余的模组作为 [Height Offset]。
电路板高度定位点的设定方法
在进行电路板翘曲检查的各个模组中至少设定 1 点。设定多点时可以提高翘曲检查精度。
备注
同时使用电路板高度补正时，请按照电路板高度补正进行设定。详细内容请参照 「使用上的限制事项」。
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2. Job 编制器 PRG-NXTSN-006S0
92 NXT 系列 编程手册 Nexim 编
注意事项
• 在 Job 中设定了电路板停止位置补正值（[Module]-[Panel Stopping Position Offset]）时，因为
各个模组的贴装范围被修正了，所以请设定考虑了该情况后的位置。
• 在 Job 中设定了进行电路板停止位置补正值优化 （[Optimize Option]-[ 模组分配 ]-[Optimize
Panel Stopping Position Offset]）时，执行优化后，电路板停止位置补正值可能被自动设定。
• 双模组生产时，左模组的右侧 9mm 变成不可测定区域。因为在不可测定区域内不能设定测定点，
请设定在能够测定区域内。
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PRG-NXTSN-006S0 2. Job 编制器
NXT 系列 编程手册 Nexim 编
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2.5.16 根据电路板翘曲变更贴装动作的功能
是在进行软贴装、简易加压控制、Package-on-Package 的任何一项时，通过考虑电路板翘曲后进行贴
装，提高生产性的功能。
必要的器材
单元
对应软贴装、简易加压控制、Package-on-Package 的任何一项的工作头。
设定方法
在对应软贴装、简易加压控制、Package-on-Package 的任何一项的 Job 中，请设置电路板最大翘曲量的
数值。以下说明通过 Nexim Job Editor 和 MEdit 的 2 种设置方法。
在 Nexim Job Editor 中进行设定时
1. 在 [Navigation] 画面上选择 [ 电路板创建步骤 ]-[PCB 信息设定 ]。
2. 对 [ 属性 ] 区域的 [ 共通 ] 上的 [Max Panel Warpage]，输入最大电路板翘曲量。
• 设置范围：0.00 ～ 2.00 mm，初始值：0.00 mm （不进行贴装动作变更）
在 MEdit 中进行设定时
1. 在 MEdit 中打开 Job。（详细内容请参照 「5.1 MEdit」。）
2. 选择 [ 电路板 ] 标签页。在 [ 属性 ] 窗格的 [Max Panel Warpage] 中输入电路板的最大翘曲量。
• 设置范围：0.00 ～ 2.00 mm，初始值：0.00 mm （不进行贴装动作变更）
软贴装 简易加压控制 Package-on-package
H01 对应 对应 对应
H02(F) 对应 对应 对应
H04/
H04S(F)
对应 - -
G04(F) 对应 对应 对应
OF 对应 - -
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