NXT系列编程手册NEXIM编.pdf - 第95页
PRG-NXTSN-006S0 2. Job 编制器 NXT 系列 编程手册 Nexim 编 81 备注 一块电路板上不能创建两个或两个以上的电路板边缘检查顺序。 2.5.15 进行电路板高度检测 电路板高度检测功能是指，通 过测定电路板的翘曲量并反映到元件 贴装高度中，实现提高电路板质量的功 能。通过使用此功能，对于向上翘曲 的电路板，能够控制压下量。对于向 下翘曲的电路板，能够防止元件 没有被贴装到电路板上。 另外，对于电路板翘曲，…
2. Job 编制器 PRG-NXTSN-006S0
80 NXT 系列 编程手册 Nexim 编
• 搬运轨道中不存在电路板时，所指定的位置中必须不含任何发光物体，例如支撑销。另外，不要在
指定区域中放置发光体 （例如支撑销，灰尘 / 油污或者软支撑销的顶端等）。
• 生产尺寸 L 超过 534mm 的大电路板时，电路板停止位置发生偏移。此时无法读取设定在可贴装范围
外侧的电路板边缘。
备注
只有 M6-2 扩展搬运轨道模组才可以对应大型电路板 （X 方向的长度超过 534mm）。
电路板边缘顺序创建方法
1. 在 [ 生产程序列表 ] 画面上选择 [Job 信息 ]-[Coordinate]。
2. 切换 Top 和 Bottom 切换时，单击 [Top/Bottom 切换 ] 图标。
3. 选择 [ 定位点 ] 标签页后显示定位点顺序。
4. 向下滚动顺序直到出现空白行。
5. 单击 [Type] 数据单元格后，从下拉列表中选择 [Panel Edge]。
6. 单击 [Level] 数据单元格后，从下拉列表中选择 [Panel]。
7. 单击 [Ref.] 数据单元格后，输入参考定位点名。
8. 输入进行边缘确认的坐标 （[Pos X]，[Pos Y]）。
9. 单击 [Mark Name] 数据单元格，将该单元格保留为空白。
10. 单击 [Board] 的空白单元格后，从下拉列表中选择 [0]。
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01PRG-0467E
PRG-NXTSN-006S0 2. Job 编制器
NXT 系列 编程手册 Nexim 编
81
备注
一块电路板上不能创建两个或两个以上的电路板边缘检查顺序。
2.5.15 进行电路板高度检测
电路板高度检测功能是指，通过测定电路板的翘曲量并反映到元件贴装高度中，实现提高电路板质量的功
能。通过使用此功能，对于向上翘曲的电路板，能够控制压下量。对于向下翘曲的电路板，能够防止元件
没有被贴装到电路板上。
另外，对于电路板翘曲，通过设定任意的公差范围，对于超出公差范围的电路板，也能够进行警告。
电路板高度检测功能存在 2 个功能。
• 电路板高度补正功能：测定电路板高度，进行贴装高度补正。
• 电路板翘曲检查功能：测定电路板高度，对于超出公差范围的电路板，进行警告。
必要的器材
*1: 使用电路板高度检测功能进行生产的生产线请全部由对应机型组成。
*2: 校正块在出厂时已被安装和调整。用户不能自行拆卸和安装。
*3: 外部工具没有包含在 NXT 安装 CD 内，请另行准备。
使用上的限制事项
电路板面的状态
• 基本上，电路板高度测定面必须是铜箔上的保护层面。不可以是丝网印刷面，焊盘电镀面，铜箔
面，孔及切口等。电路板上 （不是铜箔上）的保护层面在附加条件 (*) 下可以测定。
• 测定面需要 1x1mm 以上的面积。区域内的颜色必须相同。
对应机型 M3-2(c) 模组，M6-2(c) 模组，M6-2 扩张搬运轨道模组， M6-2SP 模组 (*1)，
M3-3(c)，M3-3S，M6-3(c)
必要的单元 PH2 传感器，校正块 (*2)
01PRG-0170S
1
1
(mm)
X
Y
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2. Job 编制器 PRG-NXTSN-006S0
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备注
*: 调整定位相机的快门速度等。
电路板高度测定面 - 测定点数
同时进行电路板高度补正和电路板翘曲检查时，按照电路板高度补正的方法设定测定点。
1. 电路板高度补正 设定电路板的每边上平均 3 点和电路板中央 1 点，共计９点。 配置时，请将所有的贴
装点进入连接除中央 1 以外的８点后的区域的内侧。 对于连接 8 点后的外侧的贴装点，则使用附近的
测定点和最近的电路板四角的夹紧点进行补正。 （存在想要特别进行补正的贴装点时，请在其附近
设定测定点。）
备注
• 测定点数少于推荐的 9 点时，不能保证精度。
• Job 内最大可以设定 36 个测定点。
2. 电路板翘曲检查 至少在电路板上设定 1 点。设定多点时可以提高翘曲检查精度。
01PRG-0171S
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01PRG-0172Sa
＜从属导轨侧＞
＜基准导轨侧＞
测定点
贴装点
电路板4个角
01PRG-0173Sa
＜从属导轨侧＞
＜基准导轨侧＞
测定点
贴装点