NXT系列编程手册NEXIM编.pdf - 第210页

3. 元件数据 PRG-NXTSN-006S0 196 NXT 系列 编程手册 Nexim 编 Rectangle Pad 设定 Pad 的形状是否为方形。 Diameter Y [Rectang le Pad] 为 “Yes” （Pad 的形状为方形）时，设定 Pad 的 Y 方向的大小。Pad 的 X 方向的大小 在[ D i a m e t e r ]设 定 。 Position X,Y 输入要素的中心位置。坐标原点为元 件的元件…

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PRG-NXTSN-006S0 3. 元件数据
NXT 系列 编程手册 Nexim 编
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Pitch X，Pitch Y
设定要素内锡球或者 PIN 的 X 方向和 Y 方向的间距。
Diameter
设定锡球或者 PIN 的大小 （直径）。
Result
设定要素内引脚的影像处理方法。通常设定为 [Inspect]。各个检查项目及其内容说明如下。
Result Detail
设定要素内引脚的检查内容。单击设定栏后显示 [ 检查内容 ] 对话框。选择项目后单击 [OK] 键。
设定值 说明
Inspect 对通常的元件进行影像处理时，选择该项目。
Don't Inspect 不进行影像处理。
Virtual Lead 在要素数据中记述不应该存在引脚的范围，是一种检查范围内没有引脚的功能。该功
能用于元件的极性检查。
Matrix 在输入 BGA 和倒装芯片的锡球栅格时，使用 2 行要素数据定义一个要素。此时将第 1
行的 Result 设定为 “Inspect”，将第 2 行的 Result 设定为
“Matrix”。“Matrix” 表示该元件是栅格类型的元件，并且表示连续 2 行记述一个
要素。
设定值 说明
Do not check lead
length
选择该项目以禁止检查引脚长度的误差。该设定用于引脚长度不稳定时。
Do not check lead
width
选择该项目以禁止检查引脚宽度的误差。该设定用于引脚宽度不稳定时。
Check for left
excessive leads
(first pin check)
从左到右对引脚进行影像处理时，检查在最初找到的引脚的左侧不存在引脚。
以及从上到下对引脚进行影像处理时，检查在最初找到的引脚的上侧不存在引
脚。该功能能够防止贴装偏移。
Check for right
excessive leads
(last pin check)
从左到右对引脚进行影像处理时，检查在最后找到的引脚的右侧不存在引脚。
以及从上到下对引脚进行影像处理时，检查在最后找到的引脚的下侧不存在引
脚。
Do not check lead
length position
不进行引脚长度的误差检查。该设定用于引脚长度不稳定时。
Do not check lead
width position
不进行引脚宽度的误差检查。该设定用于引脚宽度不稳定时。
01PRG-0411E
3. 元件数据 PRG-NXTSN-006S0
196 NXT 系列 编程手册 Nexim 编
Rectangle Pad
设定 Pad 的形状是否为方形。
Diameter Y
[Rectangle Pad] 为 “Yes” （Pad 的形状为方形）时，设定 Pad 的 Y 方向的大小。Pad 的 X 方向的大小
在[Diameter]设定。
Position
X,Y
输入要素的中心位置。坐标原点为元件的元件主体中心。
Tolerance
Diameter Tolerance
设定要素中的锡球或者 Pin 的大小的公差值。
Center Tolerance
设定要素中的锡球或者 Pin 的中心位置的公差值误差。
Diameter Y Tolerance
[Rectangle Pad] 为 “Yes” （Pad 的形状为方形）时，设定 Pad 的 Y 方向的中心位置的公差值误差。
Pad 的 X 方向的中心位置的公差值误差在 [Diameter Tolerance] 设定。
元件形状测试步骤－选项－ Pin Check
Pin Check
Pin Check Mode
设定确认元件方向的方法。NXT-2/NXT-2c 支持 “Bottom Mark” 或 “Bump” 选项。 如果指定了除
“Bottom Mark” 和 “Bump” 以外的项目，则 NXT-2/NXT-2c 将忽略 PIN 检查模式设定，同时也不执
行方向检查。如果元件与指定的状态相匹配，则认为元件的方向正确并且执行通常的影像处理。如果元件
与指定的状态不匹配，则认为元件的方向不正确并且发生错误。
设定值 说明
Cut [Area] 进行缺口检查。指定缺口检查位置时仅设定 Upper Left X, Upper Left Y( 其他设定为
0.0)，指定缺口检查范围时也设定 Lower Right X, Lower Right Y。
Mark 进行 IC 定位点检查。（元件表面被印刷的文字或记号的检查）
Mark 180 对所有元件进行 IC 定位点的检查。发生错误时，旋转 180 后再进行检查，如果 OK，则
按照 180 旋转后的角度进行贴装。
Mark 1st 仅对料盘中的第 1 个元件进行 IC 定位点检查。
Bottom
Mark
检查元件底部的指定位置上是否存在定位点。此检查适用于所有 Vision Type。
Bump 检查元件底部的指定位置上是否存在锡球 （球形引脚）。此设定只适用于锡球元件用的
Vision Type。
Polarity 进行元件的极性检查。详细的设定方法请参照 VPDplus 操作手册。
PRG-NXTSN-006S0 3. 元件数据
NXT 系列 编程手册 Nexim 编
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Is Bottom Mark Present
该项目只是在将 [Bottom Mark] 设定为 Pin Check Mode 后才有效。为了判断元件的方向是否正确，设定
在指定区域内是否存在底定位点。
Is Bump Present
该项目只是在将 [Bump] 设定为 Pin Check Mode 后才有效。为了判断元件的方向是否正确，设定在指定
区域内是否存在锡球。
IC 定位点检查
判断被设定的检查范围内是否存在和元件表面颜色不同的颜色，并以此检查元件的方向性。可以设定在检
查范围内检查是否无不同颜色，也可以设定在检查范围内检查是否有不同颜色。 使用此功能时机器上必须
配置 IC 定位点检查相机。使用此相机读取元件表面影像。
缺口检查
判断缺口范围内的颜色，并以此检查元件的方向性。对检查范围内是否存在白色进行检查。此检查使用标
准配置的相机进行。使用标准相机读取吸取的元件后，进行元件中心检测和缺口检查。
Upper Left X,Y
以毫米为单位设定检查范围左上角 X,Y 坐标值。这时，坐标原点为元件处在零度方向时的元件主体的中心
位置。
Lower Right X,Y
以毫米为单位设定定位点检查范围右下角 X,Y 坐标值。这时，坐标原点为元件处在零度方向时的元件主体
的中心位置。
CCD Level
设定定位点检测用相机的明亮度。
Use Special Lighting
设定除了元件摄像外是否进行方向检查用的摄像。在不能与元件相同的摄像条件下进行方向检查时设定。
Exposure Time for Pin Check
设定方向检查用的曝光时间 (msec)。
Lighting Pattern for Pin Check
设定方向检查用的光源类型。
元件形状测试步骤－选项－ 2 维码检查
2 维码检查
Do Check
设定是否进行元件 2 维码确认。
Check Type
设定元件 2 维码的确认内容。
Code Type
从 Data Matrix，QR Code 选择元件 2 维码的形状。
Upper Left X, Y
设定元件 2 维码的读取范围的左上方坐标。坐标输入值为从元件中心开始的距离。