XPF-1.0S编程手册.pdf - 第222页

PRG-XPF-1.0S 6. 编辑程序 XPF 编程手册 213 电路板仅仅通过机器，只作为单 纯的搬运轨道而动作。 7. 定位点的错误识别检查范围 (0.0 ～ 10.0) 设定各个定位点的错误识别检查 范围的公差。 设定值是 0.0 时，不进行偏差量的检查。 8. 定位点间距偏差的公差范围 (0.0 ～ 10.0) 设定定位点间距偏差的公差范围 。 设定值是 0.0 时，不进行偏差量的检查。 备注 )用焊接基准 定位点进行生产时，…

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6. 编辑程序 PRG-XPF-1.0S
212 XPF 编程手册
6.2.2 电路板编辑
功能说明
设定生产电路板的信息。
表示步骤
从[编辑器]画面选择[电路板]。
解说
设定电路板的信息。同时，在这个画面也进行生产块数的设定。
在 [ 电路板编辑 ] 画面，可以设定下以下项目。
项目说明
1. 修正量 X(-600.00mm ～ 600.00mm)
输入 X 方向的修正值。
请在以顺序输入的坐标的基准点与生产程序原点有差异时设定。
2. 修正值 Y(-600.00 ～ 600.00 mm)
输入 Y 方向的修正值。
请在以顺序输入的坐标的基准点与生产程序原点有差异时设定。
3. 电路板尺寸 X(50.00 ～ 457.00 mm)
设定电路板的 X 方向尺寸。
4. 电路板尺寸 Y(50.00 ～ 356.00 mm)
设定电路板的 Y 方向尺寸。
5. 生产块数 (0 ～ 65000)
设定电路板的生产块数。
输入 「0」的话，在 [ 工作条件设定 ] 画面的 「生产预定块数」上可以设定生产块数。
6. 通过模式
通过运转时设定。
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PRG-XPF-1.0S 6. 编辑程序
XPF 编程手册 213
电路板仅仅通过机器，只作为单纯的搬运轨道而动作。
7. 定位点的错误识别检查范围 (0.0 ～ 10.0)
设定各个定位点的错误识别检查范围的公差。
设定值是 0.0 时，不进行偏差量的检查。
8. 定位点间距偏差的公差范围 (0.0 ～ 10.0)
设定定位点间距偏差的公差范围。
设定值是 0.0 时，不进行偏差量的检查。
备注 )用焊接基准定位点进行生产时，有时会错误识别定位点进行贴装，请务必在 「定位点
误识别检查区域」「定位点间间距偏差的公差」的参数中输入数值。
9. 真空支撑板名称 ( 当前不支持。)
输入真空支撑板名称。
10.焊锡水平定位点
如果将焊锡水平定位点作为基准定位点时，如下图所示焊锡水平定位点的基准定位点比
设定的定位点尺寸看上去要小、角成园形时，有可能识别类型失败。在生产程序内的电
路板设定上，将焊锡水平定位点设定为 (1:YES) 后，在通常的影像失败时，改变查找线
长度进行影像处理。由此可以成功地检测出轮廓线并识别类型。但是，尺寸太小时或者
太大时不能识别类型。
注意 )使用本功能时，有时会误识别定位点而贴装，请务必在生产程序的电路板的 「定位点
误识别检查区域」、「定位点间距偏差容许误差」中输入任意的数值。
0: No Pass 不通过
1: Pass 通过
0: No 通常的定位点影像处理失败时，不进行影像处理。
1: Yes 通常的定位点影像处理失败时，进行影像处理。
6. 编辑程序 PRG-XPF-1.0S
214 XPF 编程手册
11.软着陆速度 (0.0% ～ 10.0%)
用 % 来指定 Z 轴的动作速度。
例 ) 速度 =75[mm/sec] ×设定值 /10 椺 )
12.电路板缺口长度 XL （0.0 ～，100.0mm）
电路板的搬运轨道基准侧 （平台 No.1 侧）有缺口时，设定从左侧面开始的长度。
备注 )缺口不连续的时候，设定为从左侧面开始没有缺口的部分的长度到 20mm 以上为止的长
度。此时，电路板的间隙在 5mm 以下的对象作为连续的电路板进行识别，请将 5mm 以下
的电路板作为连续的电路板进行计算。
注意 )
1.被动轨道侧 （平台 N0.2 侧）上请不要设定缺口数据。
2.缺口长度在电路板尺寸的一半以上时不能生产。
3.没有缺口的长度不满 20mm 的电路板不能生产。
13.电路板缺口长度 XR （0.0 ～ 100.0mm）
电路板的搬运轨道基准侧 （平台 No.1 侧）有缺口时，设定从右侧面开始的长度。
备注 )缺口不连续的时候，设定为从右侧面开始没有缺口的部分的长度到 20mm 以上为止的长
度。此时，电路板的间隙在 5mm 以下的对象作为连续的电路板进行识别，请将 5mm 以下
的电路板作为连续的电路板进行计算。
注意 )
1.被动轨道侧 （平台 N0.2 侧）上请不要设定缺口数据。
2.缺口长度在电路板尺寸的一半以上时不能生产。
3.没有缺口的长度不满 20mm 的电路板不能生产。
14.电路板的厚度 （0.0 ～ 5.00mm）
使用搬运托架时，输入从搬运托架下面到贴装电路板上面的数值。
15.搬运托架的厚度 （0.0 ～ 5.00mm）
使用搬运托架时，输入搬运托架的厚度。
16.背面贴装完毕的元件高度 (0.00 ～ 25.40 mm)
背面已经贴装元件的电路板，输入背面贴装完毕的元件的最大高度。
备注 )如果输入 「0.00」作为 「25.40」。背面没有贴装元件时，输入 「0.01」的话搬运周
期会缩短。
17.先贴装元件的高度 （0.000 ～ 25.400mm）
表面已经贴装元件的电路板，输入先贴装元件的最大高度。