XPF-1.0S编程手册.pdf - 第267页

6. 编辑程序 PRG-XPF-1.0S 258 XPF 编程手册 Tips)关于 [ 编辑吸取数据 ] 画面和 [ 编辑贴装数据 ] 画面 1.P 有关 Process 类的吸取项目，在 [ 编辑吸取数据 ] 画面设定。要显示这个画面， 请 按下 [ 吸取 ] 按键。 2.另外， 有关 Process 类的贴装项目， 在 [ 编辑贴装数据 ] 画面设定。 显示这个画面的 时候，请按下 [ 贴装 ] 按键。 08PRG - 0529 E…

100%1 / 302
PRG-XPF-1.0S 6. 编辑程序
XPF 编程手册 257
对应 Vision Type
v. Alt. Feeder Trigger
生产程序中的供料器安装中设定次料站时，从以下的数值中选择在什么条件下移动至
次料站。
这个设定在固有值 「__ DchangeTrigger」是 「3」时为有效。
对应 Vision Type
注意 )在 XPF 上，进行补件次数量的补件动作，全部为吸取错误时作为料尽，「1:No Part」、
「2:Miss」的任何一方都是同样的动作。
w. Recovery Times(0 ～ 255)
设定补件次数。
在机器的设定中，补件模式设定为自动补件时，以在此设定的补件次数进行补件。
对应 Vision Type
注意 )在机器上设定的补件次数仅在元件数据中没有设定补件次数时有效。
备注 )补件模式及补件次数，可以用[设定/管理]的[工作条件设定]画面的[生产]模式设定。
x. Part Dump Position
由于影像处理错误等排出元件的时候，从下面选择其位置。
对应 Vision Type
备注 )FujiFlexa 的外形编辑 （Dump Position）的各个数值的名称不同。
请参考下述的对照表。
10 18 19 20 100 124 180 230
○○○○○○○○
10 18 19 20 100 124 180 230
○○○○○○○○
0: Error 料尽、吸取错误、影像处理错误
1: No Part 料尽、吸取错误
2: Miss 料尽、吸取错误
10 18 19 20 100 124 180 230
○○○○○○○○
Box: 将不良元件废弃到搬运轨道旁边的不良元件排出箱。
Tray: 将不良元件废弃到搬运轨道旁边的不良元件排出料盘。
10 18 19 20 100 124 180 230
○○○○○○○○
6. 编辑程序 PRG-XPF-1.0S
258 XPF 编程手册
Tips)关于 [ 编辑吸取数据 ] 画面和 [ 编辑贴装数据 ] 画面
1.P 有关 Process 类的吸取项目，在 [ 编辑吸取数据 ] 画面设定。要显示这个画面，请
按下 [ 吸取 ] 按键。
2.另外，有关 Process 类的贴装项目，在 [ 编辑贴装数据 ] 画面设定。显示这个画面的
时候，请按下 [ 贴装 ] 按键。
08PRG-0529E
08PRG-0530E
PRG-XPF-1.0S 6. 编辑程序
XPF 编程手册 259
4. Vision
设定有关元件的形状 (Vision Type) 以及影像处理的项目。
a. Vision Type
将元件形状从以下 Vision Type 中进行选择。显示出 Vision Type 的条件，但不意味
着影像处理能力、保证范围。
注意 )在 Vision Type18 以外时，根据对象元件的影像由自动创建的模板处理的时候，也不
会完全不错误发生。发生了错误的时候，确认选择 Vision Type18 创建模板，在确认不
发生影像处理错误之后请进行元件贴装。关于模板的创建，请参考 「MS 算法影像处理
解说书」或者 " 5. PDW "。
b. Camera Position
选择取入元件影像时使用的相机。
对应 Vision Type
c. Parts Lighting
从下面选择将元件影像处理时使用的光源。
对应 Vision Type
Vision Type 对象元件
10: Rect 角芯片 ( 对象尺寸∶ 0603 ～ 4532)
18: MSA 其他 ( 不适合 Vision Type 的元件 )
19: MSA + Element 根据 Vision Type18 的定位 + 引脚或者锡球进行识别处理
20: Mini Mold Mini Mode 系列 (1 个要素不在此列 , 最大引脚数 / 要素：
16)
100: QF & Connector QFP&CONNECTOR ( 指引脚间距最小为 0.3mm、至少包含 1
个由 5 根以上引脚构成的要素的元件。最大引脚数 / 要素
数 :128，最大要素数 :1000)
124: J Lead J 引脚元件
180: Almn. elec. cap 铝电解电容
230: BGA(Black
Body)SMD3
黑色主体 BGA( 根据 SMD3 方式记述要素 ) （选项）
( 至少要具有 1 个含有 2 个以上的焊球的要素，最少有 12
个焊球的元件。最大焊球数 / 要素 :128，最大要素数：
1000)
10 18 19 20 100 124 180 230
○○○○○○○○
0: Auto 使用接近元件供应平台的相机。如果以平台 1 吸取时用 Side1
相机，平台 2 吸取时用 Side2 相机。
1: Front 使用 Side1 相机
2: Rear 使用 Side2 相机。
10 18 19 20 100 124 180 230
○○○○○○○○