CUS1_ProgramingTool.pdf - 第143页

2-17 2 N: 往返目测偏移量目测偏移量可指定为「往返同一指定」或「往返分别指定」。指定「往返同一指定」后，去程和返程都使用「去程目测偏移量 X、Y、Z、R」的设置值，而「返程目测偏移量 X、Y、Z、R」无效。 O: 去程目测偏移量 X 从印刷机前侧向里侧印刷时，如印刷的锡膏对于基板图样发生 X 方向的位置偏移时，输入此偏移值。如向“＋”方向偏移输入“＋”值，向“－”方向偏移输入“－”值。 P: 去程目测偏移量 Y 从印刷机…

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J: 刮刀助跑距离

指定从刮刀降在网板上的位置至要印刷的基板边端的距离 (mm)。一般在 30 〜 45mm 的范围内设置。

刮刀助跑距离

锡膏

基板

传送部

网板表面

刮刀助跑距离

刮刀

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K: 刮刀滑跑距离

指定印刷完的基板边端至刮刀完成印刷后离开网板的位置之间的距离 (mm)。一般设置为 5 〜 10mm。

刮刀滑跑距离

锡膏

基板

传送部

网板表面

刮刀滑跑距离

刮刀

65212-S1-00

L: 去程开始偏移量

设置刮刀从基板外侧边端 ( 如下图所示 ) 向基板里侧移动多少距离后才开始去程的印刷，该距离为去程开始偏移量。

M: 返程开始偏移量

设置刮刀从基板内侧边端 ( 如下图所示 ) 向基板里侧移动多少距离后才开始返程的印刷，该距离为返程开始偏移量。

要点

刮刀的印刷范围基本上是指由去程开始偏移量和返程开始偏移量所决定的基准位置之间的距离。还可以在上述印刷范围设置「刮刀

助跑距离」「刮刀滑跑距离」的参数。

使用「去程开始偏移量」「返程开始偏移量」参数示例

基板尺寸 Y=130

［

］

滑跑距离=10

［

］

返程开始偏移量＝30［mm］

去程开始偏移量＝50［mm］

内侧边端

外侧边端

助跑距离=40

［

］

助跑距离

＝

［

］

滑跑距离

＝

［

］

65213-S1-00

如上图所示以基板尺寸 Y 为 130mm 的基板为例，从基板外侧边端开始 50mm 的位置，到基板内侧边端开始 30mm 的位置之间

( 深色处 ) 是执行印刷的区域。为确保锡膏宽度的稳定性，将助跑距离设置为 40mm，滑跑距离设置为 10mm，则去程印刷和

返程印刷时刮刀的印刷移动范围如上图白色箭头所示范围。以下为设置的参数。

刮刀助跑距离 (mm) 40.000

刮刀滑跑距离 (mm) 10.000

去程开始偏移量 (mm) 50.000

返程开始偏移量 (mm) 30.000

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N: 往返目测偏移量

目测偏移量可指定为「往返同一指定」或「往返分别指定」。指定「往返同一指定」后，去程和返程都使用「去程目测偏移

量 X、Y、Z、R」的设置值，而「返程目测偏移量 X、Y、Z、R」无效。

O: 去程目测偏移量 X

从印刷机前侧向里侧印刷时，如印刷的锡膏对于基板图样发生 X 方向的位置偏移时，输入此偏移值。如向“＋”方向偏移输

入“＋”值，向“－”方向偏移输入“－”值。

P: 去程目测偏移量 Y

从印刷机前侧向里侧印刷时，如印刷的锡膏对于基板图样发生 Y 方向的位置偏移时，输入此偏移值。如向“＋”方向偏移输

入“＋”值，向“－”方向偏移输入“－”值。

Q: 去程目测偏移量 Z

从印刷机前侧向里侧印刷时，如要校正 Z 方向，输入此偏移值。一般偏移量 Z 值设置为「0.000」。

R: 去程目测偏移量 R

从印刷机前侧向里侧印刷时，如印刷的锡膏对于基板图样发生 R 方向的位置偏移时，输入此偏移值。逆时针偏移输入“＋”值，

顺时针偏移输入“－”值。

S: 返程目测偏移量 X

从印刷机里侧向前侧印刷时，如印刷的锡膏对于基板图样发生 X 方向的位置偏移时，输入此偏移值。如向“＋”方向出现偏

移输入“＋”值，如向“－”方向偏移输入“－”值，「去程目测偏移量」指定为「往返同一指定」时，此偏移量的数值无效。

T: 返程目测偏移量 Y

从印刷机里侧向前侧印刷时，如印刷的锡膏对于基板图样发生 Y 方向的位置偏移时，输入此偏移值。如向“＋”方向偏移

输入“＋”值，向“－”方向偏移输入“－”值。「往返目测偏移量」指定为「往返同一指定」时，此偏移量的数值无效。

U: 返程目测偏移量 Z

从印刷机里侧向前侧印刷时，如要校正 Z 方向，输入此偏移值。一般偏移 Z 值设置为「0.000」。「往返目测偏移量」指定为

「往返同一指定」时，此偏移量的数值无效。

V: 返程目测偏移量 R

从印刷机里侧向前侧印刷时，如印刷的锡膏对于基板图样发生 R 方向的位置偏移时，输入此偏移值。呈顺时针偏移时输入

“＋”值，逆时针偏移时输入“－”值。「往返目测偏移量」指定为「往返同一指定」时，此偏移量的数值无效。

W: 指定待避位置

指定刮刀头的待避位置。一般使用「指定标准位置」，根据所生产的基板情况，要改变刮刀待避位置时，可以设置为

「按基板指定」后，指定「待避位置 SY、SZ」。

X、Y: 待避位置 SY、SZ

将刮刀头的待避位置设置为「按基板指定」时，指定其位置 (SY) 和高度 (SZ)。

Z: 刮刀下降动作流程

更改使用双刮刀时刮刀交换的时机。

设置为「通常」时，印刷后传出传入基板的过程中交换刮刀。如锡膏为容易滴落的锡膏，锡膏可能会从刚印刷完的刮刀上滴

落到网板开口部。

设置为「防止锡膏滴落」时，印刷后刮刀不会上升直到下 1 张基板传入后才交换刮刀。

f. 指定装卸位置

指定刮刀头的装卸位置。一般指定为「指定标准位置」。要根据生产的基板调节刮刀头的装卸位置时，指定为「按基板指定」

后再指定「装卸位置 SY、SZ」。

g、h. 装卸位置 SY、SZ

当刮刀头的装卸位置指定为「按基板指定」时，指定其位置 (SY) 和高度 (SZ)。

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4.1 刮刀数据的详细设置

点击「印刷」-「刮刀」画面的 [ 详细设置 ] 按钮，显示「刮刀」对话框，在此详细设置锡膏「充填校正」、基板离

开网板时的「离版」速度。还可以在「充填校正 ( 干式 )」「充填校正 ( 湿式 )」「充填校正 ( 手动 )」及「离版」图

标选择设置内容。

参考

打开「印刷」-「刮刀」画面，点击工具栏的 [ 详细设置 ] 按钮也可以进行相同操作。

● 充填校正

清洁网板后开始生产基板时，为校正锡膏充填量，需调整刮刀速度和印压时设置。

「充填校正(干式)」画面

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1. 充填校正 ( 干式 )

如要使用此校正功能，设置为「使用」，不使用设置为「不使用」，要更改则按 [ 编辑 ] 按钮。

2. 充填校正次数

指定从清洁完后到第几张基板为止使用此校正功能。与指定的次数相应，指定几次，就有几行的数据行呈输入状态。( 最多

可设置 10 次。

3. 数据行

显示在 [ 印刷 ] -「刮刀」画面设置的刮刀速度和印压参数。此参数值，可以根据需要编辑。只加大印压，充填量不会增加。

加大印压只是为了刮取更干净，但同时也存在造成锡膏溢出和挖锡膏等不良因素。

4. 「充填校正 ( 湿式 )」选项卡

对进行完湿式自动清洁后开始生产的基板，为校正锡膏充填量需调整刮刀速度和印压时设置。

5. 「充填校正 ( 手动 )」选项卡

对进行完手动清洁后开始生产的基板，为校正锡膏充填量需调整刮刀速度和印压时设置。