CUS1_ProgramingTool.pdf - 第39页
1-26 1 4.7 高度校正参数 打开树状视图「基板」-「高度校正」 （或主视图的「高度校正」选项卡）画面。 高度校正参数，设置利用激光高度计测量高度时的坐标和测量方法。 参考 此参数，根据规格有不显示的情况。 1 2 3 高度校正参数画面 4 66116-S1-00 1. 备注 记录作业内容等时使用。 2. 模式 设置测量高度的方法。测量高度的方法有两种 ： 1 点测量、2 点测量再平均。 · 1 点测量时设置为「局部主」…
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4. 图样名
输入坏板标记的名称。( 第 1 行和第 2 行不能输入。)
5. 种类
坏板标记功能的种类由机器指定。( 不可更改 )
6. X、Y
输入坏板标记距离基板原点的 XY 坐标。
7. 标记
输入坏板标记中使用的标记号码 ( 在标记信息中已登录的标记 )。
8. 排序
显示坏板标记识别顺序的设置。
从「工具 (T)」菜单的「坏板标记 (A)」选择「排序 (S)」，显示「坏板标记识别排序设置」画面后，进行设置。
参考
此功能，根据规格可以进行设置。
坏板标记识别顺序的设置画面
66115-S1-00
· 排 序
从「不排序」、「最快查找标记」中选择。
· 始 点
设置最初识别的局部坏板标记。
· 优先方向
设置识别基板的方向。
举例说明坏板标记的排序设置
将始点设置在左前方
坏板标记
优先方向设置为Y方向优先方向设置为X方向
65115-S1-00
n
要点
即使设置了坏板标记的识别顺序，坏板标记画面的显示也不会发生变化。
但开始生产时，会自动适用在此所设置的坏板标记识别顺序。
9. 原拼块号码
执行拼块扩展 ( 有参考数据 ) 时，被扩展的各个拼块会自动被分配拼块号码，此栏显示该号码。有关拼块扩展 ( 有参考数据 )，
参照本章「8.1.3拼块位移的扩展」。
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4.7 高度校正参数
打开树状视图「基板」-「高度校正」（或主视图的「高度校正」选项卡）画面。
高度校正参数，设置利用激光高度计测量高度时的坐标和测量方法。
参考
此参数，根据规格有不显示的情况。
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高度校正参数画面
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1. 备注
记录作业内容等时使用。
2. 模式
设置测量高度的方法。测量高度的方法有两种 ：1 点测量、2 点测量再平均。
· 1 点测量时设置为「局部主」。
· 2 点测量再平均，需要两行数据。第 1 行数据设置为「局部主」，第 2 行数据设置为「局部次」。
3. 标记
输入标记参数内为高度校正而设置的标记号码。
4. X、Y
设置要测量的 X 和 Y 坐标（以 Head1 为基准）。
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4.8 预点胶参数
打开树状视图「基板」-「预点胶」（或主视图的「预点胶」选项卡）画面。
为稳定点胶质量，一般在点胶前进行试点胶，此作业又称为预点胶。以下，介绍确认和设置预点胶参数的方法。
参考
此参数，根据规格有不显示的情况。
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预点胶参数画面
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1. 预点胶
设置是否执行预点胶。如从下拉框中选择「打点站上」，便在打点站上执行试打点。
2. 跳过
分别设置是否执行预点胶。点击跳过栏，此栏依次显示为「□ ( 执行 )」「
⊠
( 跳过 )」「Check」。
如跳过栏选择为 [Check] 时，对以下项目进行检查。
· XY ：点胶头移至设定的坐标位置，执行图像识别。
· 点胶头 ：由指定的点胶头执行点胶作业。
· 标记 ：设置标记号码。此标记号码用于确认已涂胶点的形状。
3. 胶液量
设置预点胶用的胶液量。
4. 动作流程
输入此栏的数值，参照 [ 机器设置 ]-「点胶动作流程」画面的设置。「点胶动作流程」中设置有执行预点胶时的胶液量和点
胶头上下动作的速度。如输入数值「-1」，则自动根据点胶嘴类型和胶液量选择使用最佳的动作流程。
5. X、Y、R
设置预点胶的坐标，切勿使胶点重叠。
6. 标记
输入确认已涂胶点用的标记号码。如跳过栏设置为「Check」，则对胶点的涂胶状态进行确认。如不需确认，设置为「0」。
如跳过栏没有设置为「Check」，则忽略此项目。
7. 校正
用于识别、校正点胶胶点的尺寸。如选中此选择框，表示执行校正。