CUS1_ProgramingTool.pdf - 第24页
1-1 1 1 M: 传送带空转计时 如要生产的基板为普通形状，设置为「0」秒。 如要生产的基板为特殊形状 ( 缺口、中间镂空等 )，传送部出口传感器在传出基板时容易误识别。此时，如果设置传送带空 转时间，即使关闭基板检出传感器，传送带在设置的时间内还会转动，这样就可以完成传出基板的作业。在 0.0 〜 9.9 秒的 范围内输入。 N: 图像处理校正 设置为「通常校正」 。设置为「通常校正」后，可以在吸附元件时执行图像识别检查。…
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A、B:基板尺寸 X、Y
以 mm 为单位输入基板 XY 方向的尺寸。自动运行时，传送宽度 (W 轴 ) 自动控制为 Y 的尺寸。
X ：基板传送方向的尺寸
Y ：放置基板时传送宽度方向的尺寸
基板
X [mm]
Y [mm]
基板
基板传送方向
基板外形
传送轨
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C: 基板厚度
以 1/100mm 为单位，输入要使用的基板厚度。
D: 备注
记录有关基板的备注事项，也可以不输入。
E: 目前生产张数
记录已完成生产的基板张数。默认值为「0」。
F: 预定生产张数
输入要生产的基板张数，输入「0」时，只要供给基板，生产就会继续。
G: 1 张基板的拼块数
输入 1 张基板中拼块的数量。
H: 目前下料张数
记录已传入下料机的基板张数。默认值为「0」。
I: 预定下料张数
指定下料机的 1 层载料箱可以容纳的基板张数。完成设置数的基板生产后，机器会中断基板的传出，直到下料机更换载料箱。
如果输入值为「0」，即使基板张数已经达到下料机可容纳的最大限度，生产也会继续进行。符合下列条件时，可以输入「0」。
· 使用装有载料箱更换信号的下料机。
· 设置在回流焊机前面的机器，使用此数据。
J: 基板固定方法
根据基板的种类，选择适合的固定方法。
·「外形基准」
从外侧固定基板。
·「定位针」( 选配 )
只用定位针固定基板。此固定方法为选配。
·「顶针」( 选配 )
同时使用定位针和顶针固定基板。
K: 固定开始计时
基板通过安装在主挡板前的基板检出传感器，机器就开始固定基板的动作。因基板尺寸和传送速度不同，所以机器开始固定
基板的时机也不相同。通过此参数，可以延迟开始固定基板的时机。在 0.0 〜 1.9 秒的范围内输入。
L: 传送开始高度
贴装后，顶针装置一下降便立即向传送部出口传送基板。如果基板背面已贴有元件，顶针装置不完全降下会发生元件与装置
相碰撞的现象。通过此参数可以分别指定各种基板顶针装置的下降高度。如果将基板固定后的顶针高度作为 0mm，则输入从
此位置下降几 mm 为传送开始高度。可以在 5 〜 50mm 的范围内输入。
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M: 传送带空转计时
如要生产的基板为普通形状，设置为「0」秒。
如要生产的基板为特殊形状 ( 缺口、中间镂空等 )，传送部出口传感器在传出基板时容易误识别。此时，如果设置传送带空
转时间，即使关闭基板检出传感器，传送带在设置的时间内还会转动，这样就可以完成传出基板的作业。在 0.0 〜 9.9 秒的
范围内输入。
N: 图像处理校正
设置为「通常校正」。设置为「通常校正」后，可以在吸附元件时执行图像识别检查。
O: 负压确认
设置为「执行」。因设置为「执行」后，可以从视觉识别和负压两方面确认吸嘴是否正吸附有元件。
P: 重新执行方式
选择在贴装中发生吸附、识别错误时的重新执行方式。
·「组」
继续重新执行，直至 1 个贴装组的生产完成。但不可进行贴装头的更换。
·「拼块」
如果发生了错误，完成此拼块的贴装后，由发生错误的贴装头重新执行。
·「自动」
如果发生了错误，完成此拼块的贴装后，不必由发生错误的贴装头，只需由空着的贴装头重新执行即可。
Q: 提前取料
一般设置为「不执行」。
如果设置为「执行」，当前 1 张基板的生产完成后，在传入下 1 张基板的同时就开始元件的吸附和识别。这样可以缩短生产
的单位时间。
R: 盘装元件优先
供给盘装元件时，如设置为「执行」，会自动根据盘装元件的供给状态，以最短的生产节拍时间吸附、贴装元件。
S: 点胶检查
如设置为「执行」，会对已涂的胶点进行图像识别，按照预先在预点胶数据中指定的标记号码，检查点胶液是否用完，点胶
嘴是否堵塞，是否存在拉丝、拖尾等现象。
T: 自动试打点
在打点站进行试点胶。
U: 引脚翘起检出 /3D 共面度检测
选配了引脚翘起检出功能或 3D 共面度检测器的机器，在使用此功能时设置为「使用」，不使用时，设置为「不使用」。
V: 传送装置 Y 轴速度
因传送装置 Y 轴的动作使已贴装的元件发生位置偏移时，可以在此更改传送装置 Y 轴的速度。
W:传送方法
从「单独传送」和「复数传送」中选择。一般设置为「单独传送」。
X: 传送装置电机速度 (%)
设置传送电机 ( 传送基板 ) 的速度。以在「机器设置」画面中设置的数值为标准，10% 为单位，“＋”侧最大为 50%，“－”
侧最大为 90% 的范围内设置。
Y: 传入前元件高度 (mm)
取在上道工序已经贴装的元件的最大高度值来设置。
设置的高度至少要保证使贴装头在基板上方移动时不会与此高度的元件相碰撞。
Z: 运行模式
从「贴装 / 正式点胶」和「动作流程」中选择一个。如果选择「贴装 / 正式点胶」，「贴装」图标和「正式点胶」图标有效。
如果选择动作流程，「动作流程」图标有效，而「贴装」「正式点胶」图标无效。
g: 跳过重新执行
设置因吸附元件出错、识别元件出错、元件用完等原因而不能使用元件时是否贴装其它可以使用的元件。
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i: 传送偏移量 U(mm)
通常 T 轴在传送基板时，移动各贴装台，对齐传送线，使 T 轴移至基板的中心。但，如下图所示，根据基板形状不同，
有无法将基板的中心作为传送线的基板存在，因基板的中心不呈直线，传送爪很难夹住基板稳定地进行传送。此时，
需输入从基板中心到可以稳定传送的位置的偏移量。以此处输入的数值为准各贴装台移动，对齐传送线。
基板
U轴传送偏移
i
+
-
基板中心
将可稳定传送的位置作为传送线
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j、k: 传送偏移量 T1、T2(mm)
要用传送爪夹住如下图所示基板中心的凹型部传送时，输入从基板外形至凹型部的偏移量。
基板
T1、T2轴的传送偏移量
j
k
基板 右→左
T1传送爪
+ + + +
T2传送爪
基板
k j
基板 左→右
T2传送爪 T1传送爪
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i: 回避邻接干扰
设置是否使用回避邻接干扰功能。
回避邻接干扰功能，是吸附元件时，当元件中心与吸附位置的偏移量过大，继续贴装元件会被判定为吸嘴可能与邻接元件发
生干扰，此时机器会丢弃元件，并重新吸附元件使之回避干扰的功能。
使用回避邻接干扰功能时，设置为「有效」，不使用时设置为「无效」。
c
注意
重新吸附元件也未改善偏移量时，将出现吸附错误。
出现多次吸附错误时，需确认供给状态、送料器的安装状态等。
参考
以「吸嘴干扰检查」为条件执行了最优化的基板程序，自动设置为「有效」。